[發明專利]具有多個負極引出腳的堆棧型固態電解電容器封裝結構及其制作方法

無效

• 申請號: 201310299890.6
• 申請日: 2013-07-17
• 公開（公告）號: CN103426643A
• 公開（公告）日: 2013-12-04
• 發明（設計）人: 邱繼皓;張坤煌;林俊宏
• 申請（專利權）人: 鈺邦電子（無錫）有限公司
• 主分類號: H01G9/15
• 分類號: H01G9/15;H01G9/048;H01G9/08;H01G9/10
• 代理公司: 北京中恒高博知識產權代理有限公司 11249
• 代理人: 劉洪京

1.一種具有多個負極引出腳的堆棧型固態電解電容器封裝結構，其包括：

一電容單元，其包括多個依序堆棧且彼此電性連接的堆棧型電容器，其中每一個所述堆棧型電容器具有至少一正極部及至少一負極部；

一封裝單元，其包括一包覆所述電容單元的封裝體，其中所述封裝體具有一第一側表面、一與所述第一側表面彼此相對應的第二側表面、一連接于所述第一側表面與所述第二側表面之間的前表面、一連接于所述第一側表面與所述第二側表面之間且與所述前表面彼此相對應的后表面、及一連接于所述第一側表面、所述第二側表面、所述前表面及所述后表面之間的底表面；以及

一導電單元，其包括至少一第一導電端子及至少一與至少一所述第一導電端子彼此分離的第二導電端子，其中至少一所述第一導電端子具有一電性連接于所述堆棧型電容器的至少一所述正極部且被包覆在所述封裝體內的第一內埋部及一連接于所述第一內埋部的第一裸露部，且所述第一裸露部裸露地設置在所述封裝體外且沿著所述封裝體的所述第一側表面與所述底表面延伸，其中至少一所述第二導電端子具有一電性連接于所述堆棧型電容器的至少一所述負極部且被包覆在所述封裝體內的第二內埋部、一連接于所述第二內埋部的第二側裸露部、一連接于所述第二內埋部的第二前裸露部、及一連接于所述第二內埋部的第二后裸露部，所述第二側裸露部裸露地設置在所述封裝體外且沿著所述封裝體的所述第二側表面與所述底表面延伸，所述第二前裸露部裸露地設置在所述封裝體外且沿著所述封裝體的所述前表面與所述底表面延伸，且所述第二后裸露部裸露地設置在所述封裝體外且沿著所述封裝體的所述后表面與所述底表面延伸。

2.如權利要求1所述的具有多個負極引出腳的堆棧型固態電解電容器封裝結構，其特征在于：其中所述第一裸露部具有一從所述第一內埋部向下彎折且沿著所述封裝體的所述第一側表面延伸的第一延伸段及一從所述第一延伸段向內彎折且沿著所述封裝體的所述底表面延伸的第一焊接段，所述第二側裸露部具有一從所述第二內埋部向下彎折且沿著所述封裝體的所述第二側表面延伸的第二側延伸段及一從所述第二側延伸段向內彎折且沿著所述封裝體的所述底表面延伸的第二側焊接段，所述第二前裸露部具有一從所述第二內埋部向下彎折且沿著所述封裝體的所述第二前表面延伸的第二前延伸段及一從所述第二前延伸段向內彎折且沿著所述封裝體的所述底表面延伸的第二前焊接段，且所述第二后裸露部具有一從所述第二內埋部向下彎折且沿著所述封裝體的所述第二后表面延伸的第二后延伸段及一從所述第二后延伸段向內彎折且沿著所述封裝體的所述底表面延伸的第二后焊接段。

3.如權利要求2所述的具有多個負極引出腳的堆棧型固態電解電容器封裝結構，其特征在于：其中所述第二前焊接段與所述第二后焊接段設置于所述第一焊接段與所述第二側焊接段之間，且所述第二前焊接段與所述第二后焊接段皆遠離所述第一焊接段且鄰近所述第二側焊接段。

4.如權利要求1所述的具有多個負極引出腳的堆棧型固態電解電容器封裝結構，其特征在于：其中每一個所述堆棧型電容器包括一閥金屬箔片、一完全包覆所述閥金屬箔片的氧化層、一包覆所述氧化層的一部分的導電高分子層、一完全包覆所述導電高分子層的碳膠層、及一完全包覆所述碳膠層的銀膠層，其中每兩個相鄰的所述堆棧型電容器的兩個所述負極部透過導電膠以相互迭堆在一起，且每兩個相鄰的所述堆棧型電容器的兩個所述正極部透過焊接層以相互迭堆在一起。

5.如權利要求4所述的具有多個負極引出腳的堆棧型固態電解電容器封裝結構，其特征在于：其中每一個所述堆棧型電容器包括一設置在所述氧化層的外表面上且圍繞所述氧化層的圍繞狀絕緣層，且所述堆棧型電容器的所述導電高分子層的長度、所述碳膠層的長度及所述銀膠層的長度被所述圍繞狀絕緣層所限制。

6.如權利要求5所述的具有多個負極引出腳的堆棧型固態電解電容器封裝結構，其特征在于：其中所述氧化層的所述外表面上具有一圍繞區域，且所述堆棧型電容器的所述圍繞狀絕緣層圍繞地設置在所述氧化層的所述圍繞區域上且同時接觸所述導電高分子層的末端、所述碳膠層的末端及所述銀膠層的末端。