[發明專利]電路板結構及其制造方法

有效

• 申請號: 201310298449.6
• 申請日: 2013-07-16
• 公開（公告）號: CN104302092B
• 公開（公告）日: 2017-06-16
• 發明（設計）人: 李建成;廖中興
• 申請（專利權）人: 先豐通訊股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K3/00
• 代理公司: 北京康信知識產權代理有限責任公司11240
• 代理人: 余剛,李靜

技術領域

本發明涉及一種電路板結構，且特別是涉及電路板結構的制造方法。

背景技術

目前常見的電子產品，例如手機與筆記型電腦，在微型化的趨勢下，整體的封裝模塊堆疊密度越來越高。因此，電子產品的功能越來越多，而所消耗的功率也越來越大，以至于電子產品在運作時會產生很多熱能，從而增加電子產品的溫度。據此，為了減少電子產品因為溫度過高而致使電子產品的可靠度下降，通常于電路板上設計銅柱作為電子元件的散熱路徑。

一般而言，以已知電鍍法制備散熱銅柱時，是以鉆孔而貫穿電路板的兩面銅層，再進行金屬化以電鍍方式于鈷孔內壁附著銅層，不過，銅離子容易附著于線路的邊緣、開口的側壁或者是散熱銅柱與開口的側壁的交界處壁上形成瘤狀粒子的分布，進而在此處累積而形成多余的銅瘤。

發明內容

本發明實施例提供一種電路板結構的制造方法，其所形成的散熱金屬柱能幫助上述封裝模塊的散熱。

本發明實施例提供一種電路板結構的制造方法，所述電路板結構的制造方法包括提供電路基板，其中電路基板包括絕緣層、第一金屬層以及第二金屬層，而絕緣層配置于第一金屬層以及第二金屬層之間，其中第一金屬層形成有一第一開孔，絕緣層形成有第二開孔以及預留區域，其中第一開孔的孔徑大于第二開孔的孔徑，而預留區域位于第一開孔的側壁與第二開孔的側壁之間。形成第一遮罩層覆蓋于第一金屬層以及預留區域，其中第一遮罩層暴露第二開孔。以該第一遮罩層為遮罩，利用電鍍形成散熱金屬柱于第二開孔內。去除第一遮罩層。

本發明實施例提供一種電路板結構，其所形成的散熱金屬柱能幫助上述封裝模塊的散熱。

本發明實施例提供一種電路板結構，所述電路板結構包括電路基板以及至少一散熱金屬柱。電路基板包括絕緣層、第一金屬層以及第二金屬層，而絕緣層配置于第一金屬層以及第二金屬層之間，其中第一金屬層形成有一第一開孔，絕緣層形成有第二開孔，第二開孔裸露出第二金屬層，其中第一開孔的孔徑大于第二開孔的孔徑。散熱金屬柱，配置于第二開孔內。

綜上所述，本發明實施例提供電路板結構及其制造方法，電路板結構的第一開孔的孔徑大于第二開孔的孔徑，而預留區域位于第一開孔的側壁與第二開孔的側壁之間。形成第一遮罩層覆蓋于第一金屬層以及預留區域，所以在電鍍制備散熱金屬柱的過程中，金屬離子不容易堆積第二開口的邊緣的交界處。據此，得以通過電鍍能促使散熱金屬柱完整地形成。

為了能更進一步了解本發明為達成既定目的所采取的技術、方法及功效，請參閱以下有關本發明的詳細說明、圖式，相信本發明的目的、特征與特點，當可由此得以深入且具體的了解，然而所附圖式與附件僅提供參考與說明用，并非用來對本發明加以限制者。

附圖說明

圖1A至1F分別是本發明實施例的電路板結構的制造方法于各步驟所形成的半成品的示意圖。

圖2是本發明第一實施例的電路板結構的示意圖。

圖3是本發明第二實施例的電路板結構的示意圖。

【符號說明】

100、200 電路板結構

110、210 電路基板

112 絕緣層

114 第一金屬層

114'第一線路層

116 第二金屬層

116'第二線路層

120、120'、220散熱金屬柱

216'第二線路層

C1、C2 第一電子元件

H1第一開孔

H2第二開孔

L1第一開孔的孔徑

L2第二開孔的孔徑

M1預留區域

S1第一遮罩層

S2第二遮罩層

具體實施方式

圖1A至1F分別是本發明第一實施例的電路板結構的制造方法于各步驟所形成的半成品的示意圖。請依序配合參照圖1A～圖1F。

首先,請參閱圖1A，提供電路基板110，其中電路基板110包括絕緣層112、第一金屬層114以及第二金屬層116，而絕緣層112配置于第一金屬層114以及第二金屬層116之間。于本實施例中，電路基板110為一雙面金屬板，其中第一金屬層114以及第二金屬層116分別與絕緣層112電性連接并且位于絕緣層112上下兩側。一般而言，第一金屬層114以及第二金屬層116是由金屬薄片形成，而金屬薄片例如是銅箔片。不過，于其他實施例中，電路基板110也可以是一現成多層電路板。本發明并不對此加以限制。