[發明專利]電路板結構及其制造方法

有效

• 申請號: 201310298449.6
• 申請日: 2013-07-16
• 公開（公告）號: CN104302092B
• 公開（公告）日: 2017-06-16
• 發明（設計）人: 李建成;廖中興
• 申請（專利權）人: 先豐通訊股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K3/00
• 代理公司: 北京康信知識產權代理有限責任公司11240
• 代理人: 余剛,李靜

1.一種電路板結構的制造方法，其特征在于，所述電路板結構的制造方法包括：

提供一電路基板，其中，所述電路基板包括一絕緣層、一第一金屬層以及一第二金屬層，而所述絕緣層配置于所述第一金屬層與所述第二金屬層之間，其中，所述第一金屬層具有一第一開孔，所述絕緣層具有一第二開孔以及一預留區域，其中，所述第一開孔的孔徑大于所述第二開孔的孔徑，而所述預留區域位于所述第一開孔的側壁與所述第二開孔的側壁之間；

形成一覆蓋于所述第一金屬層以及所述預留區域的第一遮罩層，其中，所述第一遮罩層暴露出所述第二開孔；

以所述第一遮罩層作為遮罩，利用電鍍的方式在所述第二開孔內形成一散熱金屬柱；以及

將所述第一遮罩層去除。

2.根據權利要求1所述的電路板結構的制造方法，其特征在于，形成所述第一開孔以及所述第二開孔的步驟包括：

對所述第一金屬層進行圖案化處理，以形成所述第一開孔；以及

在所述第一開孔的位置朝所述絕緣層的方向向下延伸，以形成所述第二開孔，其中，所述第二開孔裸露出所述第二金屬層。

3.根據權利要求2所述的電路板結構的制造方法，其特征在于，對所述第一金屬層進行圖案化處理的步驟包括：

通過微影蝕刻所述第一金屬層，以使所述第一金屬層形成有所述第一開孔。

4.根據權利要求1所述的電路板結構的制造方法，其特征在于，所述電路板結構的制造方法還包括對所述散熱金屬柱進行一磨刷處理，以使所述散熱金屬柱的頂端平整。

5.根據權利要求2所述的電路板結構的制造方法，其特征在于，在所述第一開孔的位置朝所述絕緣層的方向向下延伸以形成所述第二開孔的步驟之后，形成所述第一遮罩層，所述第一遮罩層覆蓋于所述第一金屬層以及所述第一開孔。

6.根據權利要求2所述的電路板結構的制造方法，其特征在于，在所述第一開孔的位置朝所述絕緣層的方向向下延伸以形成所述第二開孔的步驟之前，形成所述第一遮罩層，所述第一遮罩層覆蓋于所述第一金屬層以及所述第一開孔。

7.根據權利要求4所述的電路板結構的制造方法，其特征在于，所述散熱金屬柱的頂端與所述第一金屬層齊平。

8.根據權利要求4所述的電路板結構的制造方法，其特征在于，所述散熱金屬柱的頂端低于所述第一金屬層。

9.根據權利要求1所述的電路板結構的制造方法，其特征在于，所述電路板結構的制造方法還包括將一電子元件裝設于所述散熱金屬柱上，且所述電子元件與所述第一金屬層電性連接，并且所述電子元件與所述散熱金屬柱熱耦接。

10.根據權利要求1所述的電路板結構的制造方法，其特征在于，所述電路板結構的制造方法還包括形成一覆蓋于所述第二金屬層的第二遮罩層。

11.根據權利要求1所述的電路板結構的制造方法，其特征在于，通過激光燒蝕所述絕緣層以形成所述第二開孔。