[發(fā)明專(zhuān)利]倒裝芯片的測(cè)試結(jié)構(gòu)、倒裝芯片和倒裝芯片的制作方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201310298103.6
• 申請(qǐng)日: 2013-07-16
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN104299959B
• 公開(kāi)（公告）日: 2017-05-24
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 彭冰清
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 中芯國(guó)際集成電路制造（上海）有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H01L23/544
• 分類(lèi)號(hào): H01L23/544
• 代理公司: 北京集佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司11227
• 代理人: 駱蘇華

1.一種倒裝芯片，其特征在于，包括晶元、封裝基板以及測(cè)試結(jié)構(gòu)，所述測(cè)試結(jié)構(gòu)包括：

一個(gè)或多個(gè)通孔鏈結(jié)構(gòu)，設(shè)置在所述晶元內(nèi)；

多個(gè)電連接單元，設(shè)置在所述晶元的功能面上且連接所述通孔鏈結(jié)構(gòu)，多個(gè)所述電連接單元通過(guò)所述通孔鏈結(jié)構(gòu)串聯(lián)在一起；

兩條測(cè)試引線，固定在所述封裝基板上，所述測(cè)試引線與位于首尾位置的所述電連接單元分別一一對(duì)應(yīng)連接；

所述測(cè)試結(jié)構(gòu)為多個(gè)，多個(gè)所述測(cè)試結(jié)構(gòu)在所述晶元功能面上的投影形狀相同。

2.如權(quán)利要求1所述的倒裝芯片，其特征在于，所述通孔鏈結(jié)構(gòu)為多個(gè)，所述測(cè)試結(jié)構(gòu)還包括：一個(gè)或多個(gè)導(dǎo)線，固定在所述封裝基板上，且每個(gè)所述導(dǎo)線連接位于中部位置的相鄰兩個(gè)所述電連接單元，所述電連接單元同時(shí)通過(guò)所述導(dǎo)線和所述通孔鏈結(jié)構(gòu)串聯(lián)在一起。

3.如權(quán)利要求2所述的倒裝芯片，其特征在于，所述電連接單元包括設(shè)置在所述芯片的功能面上的金屬焊墊和設(shè)置在所述金屬焊墊上的金屬凸塊，所述通孔鏈結(jié)構(gòu)與所述金屬焊墊連接，所述導(dǎo)線與位于中部位置的所述金屬凸塊連接，所述測(cè)試引線與位于首尾位置的所述金屬凸塊連接。

4.如權(quán)利要求3所述的倒裝芯片，其特征在于，所述通孔鏈結(jié)構(gòu)包括金屬互連結(jié)構(gòu)和多個(gè)金屬測(cè)試塊，多個(gè)所述金屬測(cè)試塊通過(guò)所述金屬互連結(jié)構(gòu)串聯(lián)在一起，所述金屬測(cè)試塊通過(guò)所述金屬互連結(jié)構(gòu)與所述電連接單元連接。

5.如權(quán)利要求1所述的倒裝芯片，其特征在于，所述測(cè)試結(jié)構(gòu)在所述晶元功能面上的投影位于所述晶元功能面的中央?yún)^(qū)域。

6.如權(quán)利要求1所述的倒裝芯片，其特征在于，所述測(cè)試結(jié)構(gòu)在所述晶元功能面上的投影呈折線形，并且所述測(cè)試結(jié)構(gòu)在所述晶元功能面上的投影位于所述晶元功能面的邊角區(qū)域。

7.如權(quán)利要求4所述的倒裝芯片，其特征在于，所述倒裝芯片還包括位于所述金屬測(cè)試塊之間的偽測(cè)試塊，所述偽測(cè)試塊的材料與所述金屬測(cè)試塊的材料相同。