[發(fā)明專(zhuān)利]快閃存儲(chǔ)器及其形成方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201310298080.9 | 申請(qǐng)日: | 2013-07-16 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN104299944B | 公開(kāi)(公告)日: | 2018-07-10 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 孫光宇;宋化龍 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 中芯國(guó)際集成電路制造(上海)有限公司 |
| 主分類(lèi)號(hào): | H01L27/11517 | 分類(lèi)號(hào): | H01L27/11517 |
| 代理公司: | 北京集佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227 | 代理人: | 駱蘇華 |
| 地址: | 201203 *** | 國(guó)省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 快閃存儲(chǔ)器 隧道介質(zhì)層 浮置柵極 基底 凸起 電容耦合率 柵間介質(zhì)層 控制柵極 依次設(shè)置 上表面 側(cè)壁 覆蓋 | ||
1.一種快閃存儲(chǔ)器的形成方法,其特征在于,包括:
提供基底;
在所述基底上形成隧道介質(zhì)層,所述隧道介質(zhì)層包括凸起,所述凸起定義浮置柵極的位置,所述隧道介質(zhì)層的材料為低k材料,低k材料為無(wú)定形碳氮、多晶硼氮、氟硅玻璃、多孔SiOCH和多孔金剛石中的一種或幾種;
在所述隧道介質(zhì)層上由下至上依次形成浮置柵極、柵間介質(zhì)層和控制柵極,所述浮置柵極覆蓋所述凸起的上表面和側(cè)壁,所述柵間介質(zhì)層的材料為高k材料。
2.如權(quán)利要求1所述的快閃存儲(chǔ)器的形成方法,其特征在于,所述隧道介質(zhì)層的形成方法包括:
在所述基底上形成第一介質(zhì)材料層;
圖形化所述第一介質(zhì)材料層,圖形化的第一介質(zhì)材料層定義凸起的位置;
在所述基底和圖形化的第一介質(zhì)材料層上采用淀積法或熱氧化法形成第二介質(zhì)材料層;
圖形化的第一介質(zhì)材料層和第二介質(zhì)材料層構(gòu)成隧道介質(zhì)層。
3.如權(quán)利要求1所述的快閃存儲(chǔ)器的形成方法,其特征在于,所述隧道介質(zhì)層的形成方法包括:
在所述基底上形成介質(zhì)材料層;
在所述介質(zhì)材料層上形成圖形化的掩膜層,所述圖形化的掩膜層定義凸起的位置;
以所述圖形化的掩膜層為掩膜,刻蝕部分厚度的所述介質(zhì)材料層,形成隧道介質(zhì)層。
4.如權(quán)利要求1所述的快閃存儲(chǔ)器的形成方法,其特征在于,所述隧道介質(zhì)層的形成方法包括:
在所述基底上形成第一介質(zhì)材料層;
在所述第一介質(zhì)材料層上形成具有窗口的掩膜層,所述窗口定義凸起的位置;
以所述掩膜層為掩膜,在所述窗口內(nèi)填充第二介質(zhì)材料層,所述第二介質(zhì)材料層為所述凸起;
所述第一介質(zhì)材料層和所述第二介質(zhì)材料層構(gòu)成所述隧道介質(zhì)層。
5.如權(quán)利要求1所述的快閃存儲(chǔ)器的形成方法,其特征在于,在所述隧道介質(zhì)層上由下至上依次形成浮置柵極、柵間介質(zhì)層和控制柵極的方法包括:
在所述隧道介質(zhì)層上由下至上依次形成浮置柵極材料層、柵間介質(zhì)材料層和控制柵極材料層;
在所述控制柵極材料層上形成圖形化的掩膜層,所述圖形化的掩膜層定義浮置柵極的位置;
以所述圖形化的掩膜層為掩膜,刻蝕所述浮置柵極材料層、柵間介質(zhì)材料層和控制柵極材料層,刻蝕至所述隧道介質(zhì)層上表面,形成浮置柵極、柵間介質(zhì)層和控制柵極。
6.如權(quán)利要求1所述的快閃存儲(chǔ)器的形成方法,其特征在于,在所述隧道介質(zhì)層上由下至上依次形成浮置柵極、柵間介質(zhì)層和控制柵極的方法包括:
在所述隧道介質(zhì)層上形成浮置柵極材料層;
在所述浮置柵極材料層上形成圖形化的掩膜層,所述圖形化的掩膜層定義浮置柵極的位置;
以所述圖形化的掩膜層為掩膜,刻蝕所述浮置柵極材料層,形成浮置柵極;
在所述浮置柵極上表面和側(cè)壁,以及所述隧道介質(zhì)層上表面形成柵間介質(zhì)層和控制柵極。
7.如權(quán)利要求1所述的快閃存儲(chǔ)器的形成方法,其特征在于,所述柵間介質(zhì)層的材料為SiO2,Si3N4,HfSiON、HfO2、HfSiO、HfTaO、HfTiO、HfZrO、Al2O3、La2O3、ZrO2和LaAlO中的一種或幾種。
8.如權(quán)利要求1所述的快閃存儲(chǔ)器的形成方法,其特征在于,所述柵間介質(zhì)層為三層結(jié)構(gòu),其中中間層的材料為氮化硅,其他兩層的材料為氧化硅。
9.如權(quán)利要求1所述的快閃存儲(chǔ)器的形成方法,其特征在于,所述浮置柵極的材料為多晶硅;
所述控制柵極的材料為多晶硅。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類(lèi)目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個(gè)共用襯底內(nèi)或其上形成的多個(gè)半導(dǎo)體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無(wú)源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專(zhuān)門(mén)適用于整流、振蕩、放大或切換的半導(dǎo)體組件并且至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的;包括至少有一個(gè)躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的無(wú)源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對(duì)紅外輻射、光、較短波長(zhǎng)的電磁輻射或者微粒子輻射并且專(zhuān)門(mén)適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過(guò)這樣的輻射控制電能的半導(dǎo)體組件的
H01L27-15 .包括專(zhuān)門(mén)適用于光發(fā)射并且包括至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的半導(dǎo)體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點(diǎn)的熱電元件的;包括有熱磁組件的
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