[發明專利]無線通訊天線板疊構及其制作方法

在審

• 申請號: 201310297634.3
• 申請日: 2013-07-16
• 公開（公告）號: CN104302090A
• 公開（公告）日: 2015-01-21
• 發明（設計）人: 林志銘;王健;周敏
• 申請（專利權）人: 昆山雅森電子材料科技有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K3/00;B32B15/08;B32B9/04
• 代理公司: 昆山四方專利事務所 32212
• 代理人: 盛建德

技術領域

本發明涉及一種無線通訊天線板疊構及其制作方法。

背景技術

聚酰亞胺樹脂已廣泛地應用于電子材料中，其中，用于軟性印刷電路板的聚酰亞胺銅箔基板，一般區分為單面板或雙面板。通常，聚酰亞胺銅箔基板在應用上的問題受限于聚酰亞胺材料的組成及其厚度，小型電子產品的配線材料大多采用設計自由度高、彎曲性良好的軟性印刷電路板（Flexible?Printed?Circuit，以下簡稱FPC），并且在不斷向高速度化、高頻應用趨勢，使得現今電子產品都需要使用高頻電路用印刷電路基板來支持，以達到高速及高頻的運作功效。

這些小型電子產品不僅要向更小型、輕量化發展，更具自由度的設計性也是一大要素。在FPC領域，不僅是對主流的智能型手機，對觸控面板設計的新需求也在不斷擴大。

天線板線路在制作過程中目前需雙面貼合載體膜（carrier?film）來增加其挺性，工藝流程繁瑣且受傳統保護膜的厚度限制無法向更小型、輕量化發展。

發明內容

為了克服上述缺陷，本發明提供了一種無線通訊天線板疊構及其制作方法，該無線通訊天線板疊構具有超薄、結構簡單以及制作工藝簡單、節省制作成本等優點。

本發明為了解決其技術問題所采用的技術方案是：

一種無線通訊天線板疊構，由聚酰亞胺層、線路層和磁性材料層構成，所述線路層具有相對的兩面，所述聚酰亞胺層和所述磁性材料層分別形成于所述線路層相對的兩面。

本發明為了解決其技術問題所采用的進一步技術方案是：

所述聚酰亞胺層的厚度為8～25μm，優選的是13μm。

所述線路層的厚度為9～35μm，優選的是12μm、18μm或35μm。

所述磁性材料層的厚度為5～25μm。

所述聚酰亞胺層含有色母添加物，所述色母添加物是碳材料、鈦白粉、顏料、染料和色粉中的至少一種。

上述無線通訊天線板疊構的制作方法，按下述步驟進行：

一、在銅箔的粗糙面涂布聚酰亞胺并加以預烘烤形成聚酰亞胺層，得到一單面銅箔基板；

二、烘烤所述單面銅箔基板，使聚酰亞胺層固化，再將所述單面銅箔基板經過蝕刻機，將銅箔蝕刻成所需的線路層；

三、在所述線路層表面做一層磁性材料層，制得本發明所述無線通訊天線板疊構。

本發明的有益效果是：本發明是在銅箔的粗糙面涂布聚酰亞胺制得單面銅箔基板，再將單面銅箔基板的銅箔蝕刻成所需的線路層，最后在線路層表面做一層磁性材料層，制得本發明的由聚酰亞胺層、線路層和磁性材料層構成的無線通訊天線板疊構，本發明的無線通訊天線板疊構具有超薄、結構簡單等優點，本發明在天線板制作時省去了相對于傳統保護膜在其保護層貼合載體膜（carrier?film），一定程度上節約了制造成本及工藝流程，同時可以通過調整聚酰亞胺層厚度以具有遮蔽及散熱效果。

附圖說明

圖1為本發明的無線通訊天線板疊構的結構圖。

具體實施方式

以下通過特定的具體實施例結合附圖說明本發明的具體實施方式，本領域技術人員可由本說明書所揭示的內容輕易地了解本發明的優點及功效。本發明也可以其它不同的方式予以實施，即，在不悖離本發明所揭示的范疇下，能予不同的修飾與改變。

實施例：一種無線通訊天線板疊構，由聚酰亞胺層1、線路層2和磁性材料層3構成，所述線路層2具有相對的兩面，所述聚酰亞胺層1和所述磁性材料層3分別形成于所述線路層2相對的兩面。

所述聚酰亞胺層1的厚度為8～25μm，優選的是13μm。

所述線路層2的厚度為9～35μm，優選的是12μm、18μm或35μm。

所述磁性材料層3的厚度為5～25μm。

所述聚酰亞胺層1含有色母添加物，所述色母添加物是碳材料、鈦白粉、顏料、染料和色粉中的至少一種。

上述的無線通訊天線板疊構的制作方法，按下述步驟進行：

一、在銅箔的粗糙面涂布聚酰亞胺并加以預烘烤形成聚酰亞胺層，得到一單面銅箔基板；

二、烘烤所述單面銅箔基板，使聚酰亞胺層固化，再將所述單面銅箔基板經過蝕刻機，將銅箔蝕刻成所需的線路層；

三、在所述線路層表面做一層磁性材料層，制得本發明所述無線通訊天線板疊構。

上述實施例僅為例示性說明本發明原理及其功效，而非用于限制本發明。本發明的權利保護范圍，應如權利要求書所列。