[發(fā)明專利]無線通訊天線板疊構(gòu)及其制作方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201310297634.3 | 申請日： | 2013-07-16 |
| 公開（公告）號： | CN104302090A | 公開（公告）日： | 2015-01-21 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 林志銘;王健;周敏 | 申請（專利權(quán)）人： | 昆山雅森電子材料科技有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02;H05K3/00;B32B15/08;B32B9/04 |
| 代理公司： | 昆山四方專利事務(wù)所 32212 | 代理人： | 盛建德 |
| 地址： | 215301 江蘇省*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 無線通訊 天線 板疊構(gòu) 及其 制作方法 | ||
1.一種無線通訊天線板疊構(gòu)，其特征在于：由聚酰亞胺層（1）、線路層（2）和磁性材料層（3）構(gòu)成，所述線路層（2）具有相對的兩面，所述聚酰亞胺層（1）和所述磁性材料層（3）分別形成于所述線路層（2）相對的兩面。
2.如權(quán)利要求1所述的無線通訊天線板疊構(gòu)，其特征在于：所述聚酰亞胺層（1）的厚度為8～25μm。
3.如權(quán)利要求2所述的無線通訊天線板疊構(gòu)，其特征在于：所述聚酰亞胺層（1）的厚度為13μm。
4.如權(quán)利要求1所述的無線通訊天線板疊構(gòu)，其特征在于：所述線路層（2）的厚度為9～35μm。
5.如權(quán)利要求4所述的無線通訊天線板疊構(gòu)，其特征在于：所述線路層（2）的厚度為12μm、18μm或35μm。
6.如權(quán)利要求1所述的無線通訊天線板疊構(gòu)，其特征在于：所述磁性材料層（3）的厚度為5～25μm。
7.如權(quán)利要求1所述的無線通訊天線板疊構(gòu)，其特征在于：所述聚酰亞胺層（1）含有色母添加物，所述色母添加物是碳材料、鈦白粉、顏料、染料和色粉中的至少一種。
8.如權(quán)利要求1至7中任一項(xiàng)所述的無線通訊天線板疊構(gòu)的制作方法，其特征在于：按下述步驟進(jìn)行：
一、在銅箔的粗糙面涂布聚酰亞胺并加以預(yù)烘烤形成聚酰亞胺層，得到一單面銅箔基板；
二、烘烤所述單面銅箔基板，使聚酰亞胺層固化，再將所述單面銅箔基板經(jīng)過蝕刻機(jī)，將銅箔蝕刻成所需的線路層；
三、在所述線路層表面做一層磁性材料層，制得本發(fā)明所述無線通訊天線板疊構(gòu)。
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