[發明專利]立體電路零件、立體電路零件的制造方法及物理量測量裝置

有效

• 申請號: 201310297060.X
• 申請日: 2013-07-16
• 公開（公告）號: CN103715275B
• 公開（公告）日: 2017-05-24
• 發明（設計）人: 山岸信貴;山下直樹;今井敦
• 申請（專利權）人: 長野計器株式會社
• 主分類號: H01L31/02
• 分類號: H01L31/02;H01L31/18;G01D21/00
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司72001
• 代理人: 朱美紅,楊楷

技術領域

本發明涉及立體電路零件、制造該立體電路零件的方法、具備立體電路零件的物理量測量裝置。

背景技術

在電子設備、物理量測量裝置、其他裝置中使用立體電路零件。

作為具有立體電路零件的物理量測量裝置的以往例，例如有下述紅外線檢測器：在由合成樹脂一體形成的塊體上安裝IC芯片及電容器等電子零件，為了實現與這些電子零件及端子等的電氣的通電而用MID成形基板技術形成立體電路（文獻1：特許3211074號公報）。

在文獻1所示的紅外線檢測器中，立體電路在多個導電性圖案相互接近的狀態下在樹脂制塊的表面上露出到外部而形成。

在文獻1所示的以往例中，由于構成立體電路的導電性圖案露出，所以如果異物接觸在相鄰的導電性圖案之間，則有可能發生短路或耐電壓下降等的不良狀況。

進而，在將設有立體電路及電子零件的塊體用金屬制殼體覆蓋的情況下，為了使導電性圖案與金屬制殼體不接觸，必須將塊體與金屬制殼體充分地隔離，不得不使裝置大型化。

發明內容

本發明的目的在于提供使電路部分不露出而能夠防止耐電壓的下降的立體電路零件、立體電路零件的制造方法及物理量測量裝置。

本發明的立體電路零件，其特征在于，在樹脂制的塊體上設有電子零件；沿著上述塊體的三維形狀形成有多個與該電子零件實現電氣連接的導電性圖案；上述導電性圖案的端部為與上述電子零件對置、電氣地接觸的接觸部；在上述導電性圖案的設在上述接觸部處的軟釬料設置區域與上述電子零件的與上述導電性圖案對置的面之間設有軟釬料；上述導電性圖案的除了上述軟釬料設置區域和設置上述電子零件的區域以外的區域內置在上述塊體中。

在該結構的本發明中，通過在形成于導電性圖案的端部上的軟釬料設置區域和電子零件的與導電性圖案對置的對置面之間設置軟釬料，將電子零件與導電性圖案電氣地連接。

由于導電性圖案中的除了軟釬料設置區域和配置電子零件的區域以外的區域內置在塊體中，所以導電性圖案不會不必要地露出到外部。

因此，異物不會接觸在相鄰的導電性圖案上，所以沒有短路或耐電壓下降的情況。

本發明的立體電路零件的制造方法，是制造上述立體電路零件的方法，其特征在于，具備：立體電路形成工序，使導電性圖案除了端部以外內置在上述塊體中而形成；軟釬料涂敷工序，向上述導電性圖案的端部涂敷軟釬料；電子零件設置工序，在上述導電性圖案的端部、由上述軟釬料涂敷工序涂敷了軟釬料的部分上設置上述電子零件；軟釬焊工序，在設置了上述電子零件的狀態下將上述塊體加熱，將上述導電性圖案的端部與上述電子零件之間的軟釬料熔融而固定。

在該結構的本發明中，由于導電性圖案的表面被樹脂覆蓋，所以即使軟釬料流出，也不會接觸到相鄰的導電性圖案之間。

因此，能夠容易地制造能夠起到上述效果的立體電路零件。

在本發明的立體電路零件的制造方法中，優選的是，上述立體電路形成工序是鑲嵌成形。

在該結構的本發明中，由于能夠在塊體制造時也形成立體電路，所以制造效率提高，能夠實現立體電路零件的制造時間的縮短。

進而，在本發明中，優選的是下述結構：上述立體電路形成工序在樹脂制的塊主體的表面上形成上述導電性圖案，然后將上述導電性圖案保留端部而用樹脂制的覆蓋部覆蓋，形成上述塊體。

在該結構的本發明中，為了制造立體電路零件可以使用MID（模塑互連器件；Molded Interconnect Device）成形。通過MID成形，即使是復雜的形狀的導電性圖案也能夠容易地形成在塊主體上。

在形成導電性圖案后，通過將導電性圖案的端部（軟釬料設置區域）保留、將樹脂制的覆蓋部設置在塊主體之上而形成上述塊體，所以導電性圖案不會露出需要以上，不會有因異物接觸在相鄰的導電性圖案之間而短路的情況。

本發明的物理量測量裝置，其特征在于，具備：上述結構的立體電路零件；傳感器模組，設在上述立體電路零件的一端側，向上述電子零件輸出信號；接觸部件，設在上述立體電路零件的另一端側，進行上述電子零件與外部設備的信號的交換；上述立體電路零件具有設置上述電子零件的板狀部、和設在該板狀部的兩側的肋。

在該結構的本發明中，即使將立體電路零件的外周用殼體覆蓋，由于導電性圖案不露出到外部，所以也不用考慮塊體與殼體之間的短路的問題，所以能夠使它們接近，能夠實現裝置的小型化。并且，通過使板狀部變薄，即使設置電子零件，作為裝置整體也能夠實現小型化。進而，由于板狀部較薄，所以能夠在板狀部上設置較小的通孔，能夠進行較窄的間距的圖案的配線。