[發明專利]立體電路零件、立體電路零件的制造方法及物理量測量裝置有效
| 申請號: | 201310297060.X | 申請日: | 2013-07-16 |
| 公開(公告)號: | CN103715275B | 公開(公告)日: | 2017-05-24 |
| 發明(設計)人: | 山岸信貴;山下直樹;今井敦 | 申請(專利權)人: | 長野計器株式會社 |
| 主分類號: | H01L31/02 | 分類號: | H01L31/02;H01L31/18;G01D21/00 |
| 代理公司: | 中國專利代理(香港)有限公司72001 | 代理人: | 朱美紅,楊楷 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 立體 電路 零件 制造 方法 物理量 測量 裝置 | ||
1.一種物理量測量裝置,其特征在于,
具備:立體電路零件,在樹脂制的塊體上設有電子零件;傳感器模組,設在上述立體電路零件的一端側,向上述電子零件輸出信號;接觸部件,設在上述立體電路零件的另一端側,進行上述電子零件與外部設備的信號的交換;筒狀部,與上述立體電路零件的一端側連接;接觸部件收存部,收存上述接觸部件且連接在上述立體電路零件的另一端;
上述立體電路零件沿著上述塊體的三維形狀形成有多個與上述電子零件實現電氣連接的導電性圖案;上述導電性圖案的端部為與上述電子零件對置、電氣地接觸的接觸部;在上述導電性圖案的設在上述接觸部處的軟釬料設置區域與上述電子零件的與上述導電性圖案對置的面之間設有軟釬料;上述導電性圖案的除了上述軟釬料設置區域和設置上述電子零件的區域以外的區域內置在上述塊體中;
上述塊體具有設置上述電子零件的板狀部、和設在該板狀部的兩側的肋;內置在上述塊體中的導電性圖案與設在上述筒狀部中的導電性圖案連接;
上述接觸部件收存部具備階差部,所述階差部具有相對于上述板狀部的平面的階差;在該階差部的平面上設有與上述導電性圖案通電的襯墊;上述接觸部件具有線狀部和線圈狀部,所述線狀部與上述襯墊的平面遍及規定長度接觸,所述線圈狀部與上述外部設備接觸;上述襯墊和上述線狀部通過軟釬焊而固定連接。
2.如權利要求1所述的物理量測量裝置,其特征在于,
具備與上述筒狀部連接收存上述傳感器模組的金屬制的模組收存部;
上述筒狀部在其外周面上形成有接地用導線部,并且在一端側形成有階差,該階差和上述模組收存部用接合部件連接。
3.一種物理量測量裝置的制造方法,是制造權利要求1或2所述的物理量測量裝置的方法,其特征在于,
為了制造上述立體電路零件,
而具備:
立體電路形成工序,使導電性圖案除了端部以外內置在上述塊體中而形成;
軟釬料涂敷工序,向上述導電性圖案的端部涂敷軟釬料;
電子零件設置工序,在上述導電性圖案的端部、由上述軟釬料涂敷工序涂敷了軟釬料的部分上設置上述電子零件;
軟釬焊工序,在設置了上述電子零件的狀態下將上述塊體加熱,將上述導電性圖案的端部與上述電子零件之間的軟釬料熔融而固定。
4.如權利要求3所述的物理量測量裝置的制造方法,其特征在于,
上述立體電路形成工序是鑲嵌成形。
5.如權利要求3所述的物理量測量裝置的制造方法,其特征在于,
上述立體電路形成工序在樹脂制的塊主體的表面上形成上述導電性圖案,然后將上述導電性圖案保留端部而用樹脂制的覆蓋部覆蓋,形成上述塊體。
6.一種物理量測量裝置,其特征在于,
具備:立體電路零件,在樹脂制的塊體上設有電子零件;傳感器模組,設在上述立體電路零件的一端側,向上述電子零件輸出信號;接觸部件,設在上述立體電路零件的另一端側,進行上述電子零件與外部設備的信號的交換;接觸部件收存部,收存上述接觸部件且連接在上述立體電路零件的另一端;
上述立體電路零件具有設置上述電子零件的板狀部、和設在該板狀部的兩側的肋,并且,沿著上述塊體的三維形狀形成有多個與上述電子零件實現電氣連接的導電性圖案;上述導電性圖案的端部為與上述電子零件對置、電氣地接觸的接觸部;在上述導電性圖案的設在上述接觸部處的軟釬料設置區域與上述電子零件的與上述導電性圖案對置的面之間設有軟釬料;上述導電性圖案的除了上述軟釬料設置區域和設置上述電子零件的區域以外的區域內置在上述塊體中,
上述接觸部件收存部具備階差部,所述階差部具有相對于上述板狀部的平面的階差;在該階差部的平面上設有與上述導電性圖案通電的襯墊;上述接觸部件具有線圈狀部和線狀部,所述線圈狀部與上述外部設備接觸,所述線狀部與上述線圈狀部一體地形成且與上述襯墊的平面遍及規定長度接觸;上述襯墊和上述線狀部通過軟釬焊而固定連接。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L31-00 對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射,或微粒輻射敏感的,并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或者專門適用于通過這樣的輻射進行電能控制的半導體器件;專門適用于制造或處理這些半導體器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半導體本體為特征的
H01L31-04 .用作轉換器件的
H01L31-08 .其中的輻射控制通過該器件的電流的,例如光敏電阻器
H01L31-12 .與如在一個共用襯底內或其上形成的,一個或多個電光源,如場致發光光源在結構上相連的,并與其電光源在電氣上或光學上相耦合的





