[發明專利]一種LED軟燈條及其制造方法

無效

• 申請號: 201310295186.3
• 申請日: 2013-07-15
• 公開（公告）號: CN103363366A
• 公開（公告）日: 2013-10-23
• 發明（設計）人: 黃尊祥;李元明
• 申請（專利權）人: 廈門乾照光電股份有限公司
• 主分類號: F21S4/00
• 分類號: F21S4/00;F21V19/00;F21V29/00;F21Y101/02
• 代理公司: 廈門市新華專利商標代理有限公司 35203
• 代理人: 李寧;唐紹烈

技術領域

本發明涉及一種?LED軟燈條及其制造方法，具體涉及一種在柔性線路板上形成燈杯，然后把LED芯片封裝在燈杯內且綁定在柔性線路板上，再把輔助的電子元器件焊接在柔性線路板上，形成了通電可以發光的LED軟燈條。?

背景技術

目前，LED軟燈條的生產工藝一般如下：通過封裝工藝將LED芯片封裝在LED支架上，分割形成單顆LED燈珠，再通過生產工藝將LED燈珠焊接在柔性線路板上。圖1所示的是目前的常見一種LED軟燈條結構示意圖，其制造工藝就是先通過封裝工藝形成LED貼片燈珠20，然后使用貼片機和回流焊機，把封裝好的LED貼片燈珠通過焊盤10焊接在柔性線路板30上，形成LED軟燈條。這種工藝，LED封裝支架及后續焊接工序成本較高，造成了產品的制造成本較高。另外，這種LED軟燈條工作時，LED芯片主要是通過貼片燈珠的管腳40，將熱傳遞至柔性線路板上，導熱面積很小，熱量不能有效的散發，造成LED芯片光衰比較大，產品可靠性比較差。?

發明內容

為了解決上述問題，本發明的目的在于提供一種LED軟燈條及其制造方法，簡化生產工藝，降低制造成本，提高產品可靠性。?

為了實現上述發明目的，本發明所采用技術方案如下：?

一種LED軟燈條，包括柔性線路板、燈杯、LED芯片和LED封裝材料，燈杯形成在柔性線路板上，LED芯片通過LED封裝材料封裝在燈杯內且綁定在柔性線路板上，LED芯片與柔性線路板形成電氣連接。

所述LED軟燈條還包括電子元器件，電子元器件焊接在柔性線路板，電子元器件與柔性線路板形成電氣連接。?

所述LED軟燈條包括若干組柔性線路板、燈杯、LED芯片和LED封裝材料，它們之間通過串聯或并聯，或者串并聯相結合的方式形成電氣連接。?

所述柔性線路板是通過印刷、蝕刻的方式形成的線路板。采用印刷、蝕刻方式制作線路板，線路圖形轉移簡單，圖形重復性和一致性好；導線與絕緣基材附著力強，線路穩定性好；精度高，容易集成達到高密度互連，可以實現復雜的線路和控制要求；另外，采用印刷、蝕刻方式制作線路板還具有良好的散熱性、可焊性以及制造成本較低等優點。?

所述柔性線路板，還可以通過電鍍、濺射、納米噴涂等方式形成反射層。?

一種LED軟燈條的制造方法，其特征在于步驟如下：?

第一步，提供一個柔性線路板；

第二步，在柔性線路板上形成燈杯；

第三步，使用LED封裝設備和LED封裝材料把LED芯片封裝在燈杯內且綁定在柔性線路板上，并將LED芯片和柔性線路板形成電氣連接關系。

所述第三步之前增加預三步，利用生產設備將電子器件焊接在柔性線路板上，電子元器件與柔性線路板形成電氣連接。?

所述第三步之后增加第四步，將若干組第三步制得的LED燈條首尾對接，它們之間通過串聯或并聯，或者串并聯相結合的方式形成電氣連接。?

所述第二步之前增加預二步，通過電鍍、濺射、納米噴涂等方式在所述柔性線路板上形成反射層。?

所述柔性線路板是通過印刷、蝕刻的方式形成的線路板。采用印刷、蝕刻方式制作線路板，線路圖形轉移簡單，圖形重復性和一致性好；導線與絕緣基材附著力強，線路穩定性好；精度高，容易集成達到高密度互連，可以實現復雜的線路和控制要求；另外，采用印刷、蝕刻方式制作線路板還具有良好的散熱性、可焊性以及制造成本較低等優點。?

采用上述方案后，本發明直接把LED芯片封裝在柔性線路板上，降低了LED軟燈條的制造成本，產品重復性、一致性和穩定性好，可以實現復雜的線路設計，形成多種控制功能的LED軟燈條。另外，本發明直接把LED芯片綁定在柔性線路板上，形成電氣連接，LED軟燈條工作時，LED芯片的熱可以通過柔性線路板很好的傳遞出去，散熱面積大，使得LED芯片工作溫度較低，減小了LED芯片的光衰，提高了產品的可靠性。?

附圖說明

圖1是現有技術的結構示意圖；?

圖2是本發明的結構示意圖；

圖3是本發明的工藝流程圖。

標號說明?

焊盤10?，LED燈珠20，柔性線路板30，管腳40；

柔性線路板1，燈杯2，LED芯片3，LED封裝材料4，電子元器件5，電源6，單元燈條100。

具體實施方式

下面將結合附圖以及具體實施方法來詳細說明本發明，在本發明的示意性實施及說明用來解釋本發明，但并不作為對本發明的限定。?