[發明專利]一種LED軟燈條及其制造方法無效
| 申請號： | 201310295186.3 | 申請日： | 2013-07-15 |
| 公開（公告）號： | CN103363366A | 公開（公告）日： | 2013-10-23 |
| 發明（設計）人： | 黃尊祥;李元明 | 申請（專利權）人： | 廈門乾照光電股份有限公司 |
| 主分類號： | F21S4/00 | 分類號： | F21S4/00;F21V19/00;F21V29/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 廈門市新華專利商標代理有限公司 35203 | 代理人： | 李寧;唐紹烈 |
| 地址： | 361000 福建省廈*** | 國省代碼： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 led 軟燈條 及其 制造 方法 | ||
1.一種LED軟燈條，其特征在于：包括柔性線路板、燈杯、LED芯片和LED封裝材料，燈杯形成在柔性線路板上，LED芯片通過LED封裝材料封裝在燈杯內且綁定在柔性線路板上，LED芯片與柔性線路板形成電氣連接。
2.如權利要求1所述的一種LED軟燈條，其特征在于：所述LED軟燈條還包括電子元器件，電子元器件焊接在柔性線路板，電子元器件與柔性線路板形成電氣連接。
3.如權利要求1所述的一種LED軟燈條，其特征在于：所述LED軟燈條包括若干組柔性線路板、燈杯、LED芯片和LED封裝材料，它們之間通過串聯或并聯，或者串并聯相結合的方式形成電氣連接。
4.如權利要求1所述的一種LED軟燈條，其特征在于：所述柔性線路板是通過印刷、蝕刻的方式形成的線路板。
5.如權利要求1所述的一種LED軟燈條，其特征在于：所述柔性線路板，還通過電鍍、濺射或納米噴涂方式形成反射層。
6.一種LED軟燈條的制造方法，其特征在于步驟如下：
第一步，提供一個柔性線路板；
第二步，在柔性線路板上形成燈杯；
第三步，使用LED封裝設備和LED封裝材料把LED芯片封裝在燈杯內且綁定在柔性線路板上，并將LED芯片和柔性線路板形成電氣連接關系。
7.如權利要求6所述的一種LED軟燈條的制造方法，其特征在于：所述第三步之前增加預三步，利用生產設備將電子器件焊接在柔性線路板上，電子元器件與柔性線路板形成電氣連接。
8.如權利要求6所述的一種LED軟燈條的制造方法，其特征在于：所述第三步之后增加第四步，將若干組第三步制得的LED燈條首尾對接，它們之間通過串聯或并聯，或者串并聯相結合的方式形成電氣連接。
9.如權利要求6所述的一種LED軟燈條的制造方法，其特征在于：所述第二步之前增加預二步，通過電鍍、濺射、納米噴涂等方式在所述柔性線路板上形成反射層。
10.如權利要求6所述的一種LED軟燈條的制造方法，其特征在于：所述柔性線路板是通過印刷、蝕刻的方式形成的線路板。
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