[發明專利]盤片驅動裝置的制造方法及主軸馬達的制造方法

無效

• 申請號: 201310294126.X
• 申請日: 2013-07-12
• 公開（公告）號: CN103680548A
• 公開（公告）日: 2014-03-26
• 發明（設計）人: 白石昌寬;佐藤和博;森田剛至
• 申請（專利權）人: 日本電產株式會社
• 主分類號: G11B19/20
• 分類號: G11B19/20;H02K15/00
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 黨曉林;王小東

技術領域

本發明涉及一種盤片驅動裝置的制造方法及主軸馬達的制造方法。

背景技術

在盤片驅動裝置中搭載有使盤片旋轉的主軸馬達。關于以往的主軸馬達及盤片驅動裝置，例如在日本公開第2001-35129號公報中有所記載。該公報的盤片驅動裝置通過將盤片粘貼在內徑處實施了螺紋加工的墊片上，并將墊片擰入到經過螺紋加工的輪轂外徑上，從而將盤片固定在輪轂上（0014段）。

如日本公開第2001-35129號公報所示，若使輪轂及墊片相對旋轉至輪轂與墊片相互嚙合的位置，則存在有由于輪轂及墊片在接觸的同時旋轉而產生碎末的問題。而且，存在有所產生的碎末附著在盤片上而污染盤片的問題。

發明內容

本申請的例示性第一發明涉及一種具有繞中心軸線旋轉的主軸馬達的盤片驅動裝置。主軸馬達包括轉子輪轂。轉子輪轂的外表面包括輪轂螺紋槽和表示所述輪轂螺紋槽的開始位置的輪轂信息標記。

盤片驅動裝置的制造方法包括準備主軸馬達的工序、準備夾緊裝置的工序、將記錄盤嵌入到主軸馬達的工序、檢測輪轂信息標記的位置的工序以及根據檢測出的輪轂信息標記的位置來在周向定位夾緊裝置與主軸馬達并將夾緊裝置擰入到主軸馬達的工序。夾緊裝置在夾緊裝置的內周部包括夾緊裝置螺紋槽。

根據本申請的例示性第一發明，通過對輪轂信息標記的位置進行檢測而得知輪轂螺紋槽的開始位置。由此，能夠高效地進行夾緊裝置相對于轉子輪轂的螺紋緊固。并且，能夠抑制由于在螺紋緊固之前找出輪轂與夾緊裝置嚙合的位置而產生碎末。

本申請的例示性第二發明涉及一種具有繞中心軸線旋轉的主軸馬達的盤片驅動裝置。主軸馬達包括轉子輪轂。轉子輪轂的外表面包括輪轂螺紋槽和表示所述輪轂螺紋槽的開始位置的輪轂信息標記。

盤片驅動裝置的制造方法包括準備主軸馬達的工序、準備夾緊裝置的工序、將記錄盤嵌入到主軸馬達的工序、參照輪轂螺紋槽的開始位置與輪轂信息標記間的位置關系的工序以及根據所參照的信息來在周向對夾緊裝置與主軸馬達進行定位并將夾緊裝置擰入到所述主軸馬達的工序。夾緊裝置在夾緊裝置的內周部包括夾緊裝置螺紋槽。

根據本申請的例示性第二發明，通過對輪轂信息標記的位置進行檢測而得知輪轂螺紋槽的開始位置。由此，能夠高效地進行夾緊裝置相對于轉子輪轂的螺紋緊固。并且，能夠抑制由于在螺紋緊固之前找出輪轂與夾緊裝置嚙合的位置而產生碎末。尤其在輪轂螺紋槽的開始位置與輪轂信息標記間的位置關系發生改變的情況下，也能夠隨時參照輪轂螺紋槽的開始位置與輪轂信息標記間的位置關系。

本申請的例示性第三發明為包括供記錄盤搭載的轉子輪轂的主軸馬達的制造方法。該制造方法包括一次切削工序、在中間部件的外表面形成輪轂信息標記的工序、在形成輪轂信息標記的工序之后進行的二次切削工序、在形成輪轂信息標記的工序之后進行的螺紋槽形成工序以及在二次切削工序之后進行的組裝旋轉部和靜止部的工序。在一次切削工序中，使成為加工對象的原始部件以中心軸線為中心旋轉而形成中間部件。在二次切削工序中，切削中間部件而形成轉子輪轂。在螺紋槽形成工序中，在轉子輪轂的外表面中的與輪轂信息標記在徑向重疊的位置或轉子輪轂的外表面中的相對于輪轂信息標記沿周向偏離預定角度的位置，通過切削來形成輪轂螺紋槽。在組裝工序中，具體組裝包括轉子輪轂的旋轉部與相對于旋轉部靜止的靜止部。

根據本申請的例示性第三發明，能夠制造根據輪轂信息標記而得知了輪轂螺紋槽的開始位置的主軸馬達。

本申請的例示性第四發明為包括供記錄盤搭載的轉子輪轂的主軸馬達的制造方法。該制造方法包括形成轉子輪轂的工序、在形成轉子輪轂的工序之后進行的螺紋槽形成工序、在螺紋槽形成工序之后進行的組裝旋轉部與靜止部的組裝工序以及在組裝工序之后進行的形成輪轂信息標記的工序。在形成轉子輪轂的工序中，使成為加工對象的原始部件以中心軸線為中心旋轉而形成轉子輪轂。在螺紋槽形成工序中，在轉子輪轂的外表面通過切削來形成輪轂螺紋槽。在組裝工序中，具體組裝包括轉子輪轂的旋轉部和相對于旋轉部靜止的靜止部。在形成輪轂信息標記的工序中，在轉子輪轂的外表面中的輪轂螺紋槽的開始位置或相對于開始位置沿周向偏離預定角度的位置形成輪轂信息標記。

根據本申請的例示性第四發明，能夠制造根據輪轂信息標記而得知了輪轂螺紋槽的開始位置的主軸馬達。

對于本發明的前述及其他要素、特征、手段、效果以及特性，通過參考附圖以及以下優選的實施方式的詳細說明使其更加明確。

附圖說明

圖1為第一實施方式所涉及的盤片驅動裝置的縱剖視圖。