[發明專利]鎂合金表面氧化層的激光蝕刻加工方法有效
| 申請號： | 201310293821.4 | 申請日： | 2013-07-12 |
| 公開（公告）號： | CN103317240A | 公開（公告）日： | 2013-09-25 |
| 發明（設計）人： | 劉茂立;王宏烈;王煒;趙登華;徐忠懷 | 申請（專利權）人： | 北京東明興業科技有限公司 |
| 主分類號： | B23K26/36 | 分類號： | B23K26/36 |
| 代理公司： | 北京凱特來知識產權代理有限公司 11260 | 代理人： | 鄭立明;趙鎮勇 |
| 地址： | 北京市懷柔區雁*** | 國省代碼： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 鎂合金 表面 氧化 激光 蝕刻 加工 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種鎂合金表面氧化層的激光蝕刻加工方法，其特征在于，利用的激光束照射鎂合金的表面需蝕刻的部位，使表面氧化層直接升華，蝕刻掉表面氧化層，用于提高鎂合金的導電性能。
2.根據權利要求1所述的鎂合金表面氧化層的激光蝕刻加工方法，其特征在于，所述蝕刻深度為三十微米到九十微米。
3.根據權利要求1或2所述的鎂合金表面氧化層的激光蝕刻加工方法，其特征在于，包括如下步驟：
首先，根據產品需要蝕刻的區域在CAD軟件中畫好圖紙，并將圖紙導入到激光雕刻機的電腦里，設定好雕刻的工藝參數；
然后，將產品放在雕刻機工作臺的專用夾具上夾緊，根據所述圖紙對產品進行雕刻；
雕刻完畢后，將產品從夾具上取下，放到專用托盤里。
4.根據權利要求3所述的鎂合金表面氧化層的激光蝕刻加工方法，其特征在于，所述工藝參數包括電流、頻率、速度、線條寬度和填充密度。
5.根據權利要求4所述的鎂合金表面氧化層的激光蝕刻加工方法，其特征在于，所述工藝參數設定如下：
電流設定：20A-30A，頻率設定：10000HZ-20000HZ，速度設定：200mm/s-500mm/s，線條寬度設定：0.1mm-0.2mm，填充密度設定：0.01-0.04。
6.根據權利要求5所述的鎂合金表面氧化層的激光蝕刻加工方法，其特征在于，雕刻過程中需要關好雕刻機的屏蔽門，眼睛不要直視激光束。
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