[發明專利]鎂合金表面氧化層的激光蝕刻加工方法

有效

• 申請號: 201310293821.4
• 申請日: 2013-07-12
• 公開（公告）號: CN103317240A
• 公開（公告）日: 2013-09-25
• 發明（設計）人: 劉茂立;王宏烈;王煒;趙登華;徐忠懷
• 申請（專利權）人: 北京東明興業科技有限公司
• 主分類號: B23K26/36
• 分類號: B23K26/36
• 代理公司: 北京凱特來知識產權代理有限公司 11260
• 代理人: 鄭立明;趙鎮勇

技術領域

本發明涉及一種鎂合金表面氧化層的加工方法，尤其涉及一種鎂合金表面氧化層的激光蝕刻加工方法。

背景技術

鎂合金是最輕的金屬結構材料，其密度是1.75-1.90g/cm³，鎂合金的強度和彈性模量較低，但它有較高的比強度和比剛度，在相同重量的構件中，選用鎂合金會使構件獲得更高的剛度。鎂合金具有很高的阻尼容量和良好的消震性能，它可以承受較大的沖擊負荷。鎂合金還具有優良的電磁屏蔽性、很好的回收性等優點，其在航天、汽車、電子產品行業有著廣泛的應用前景，特別是手機構件，鎂合金已在手機行業廣泛應用。

鎂合金具有很高的化學和電化學活性，在大氣中特別是潮濕的空氣中很容易受到腐蝕，為了提高鎂合金的抗腐蝕性能，一般在其表面進行化學氧化或陽極氧化處理，大大提高了鎂合金的表面抗腐蝕性能，但是卻大大降低了鎂合金表面的導電性能。

在手機構件中，鎂合金表面有些區域需要優良的導電性，這就需要將鎂合金表面的氧化層蝕刻掉，現有技術中一般采用化學蝕刻方法。

上述現有技術至少存在以下缺點：

成本高、污染嚴重、能耗高、工藝復雜、容易傷到鎂合金內部。

發明內容

本發明的目的是提供一種工藝簡單、速度快、成本低、耗能低、無污染的鎂合金表面氧化層的激光蝕刻加工方法。

本發明的目的是通過以下技術方案實現的：

本發明的鎂合金表面氧化層的激光蝕刻加工方法，是利用激光束照射鎂合金的表面需蝕刻的部位，使表面氧化層直接升華，蝕刻掉表面氧化層，用于提高鎂合金的導電性能。

由上述本發明提供的技術方案可以看出，本發明實施例提供的鎂合金表面氧化層的激光蝕刻加工方法，由于利用激光束照射鎂合金的表面需蝕刻的部位，使表面氧化層直接升華，蝕刻掉表面氧化層，用于提高鎂合金的導電性能，不但可以輕松去掉鎂合金的氧化層，而且工藝簡單、速度快、成本低、耗能低、無污染。

具體實施方式

下面將對本發明實施例作進一步地詳細描述。

本發明的鎂合金表面氧化層的激光蝕刻加工方法，其較佳的具體實施方式是：

利用激光束照射鎂合金的表面需蝕刻的部位，使表面氧化層直接升華，蝕刻掉表面氧化層，用于提高鎂合金的導電性能。

所述蝕刻深度為三十微米到九十微米。

包括如下步驟：

首先，根據產品需要蝕刻的區域在CAD軟件中畫好圖紙，并將圖紙導入到激光雕刻機的電腦里，設定好雕刻的工藝參數；

然后，將產品放在雕刻機工作臺的專用夾具上夾緊，根據所述圖紙對產品進行雕刻；

雕刻完畢后，將產品從夾具上取下，放到專用托盤里。

所述工藝參數包括電流、頻率、速度、線條寬度和填充密度。

具體工藝參數可以設定如下：

電流設定：20A-30A，頻率設定：10000HZ-20000HZ，速度設定：200mm/s-500mm/s，線條寬度設定：0.1mm-0.2mm，填充密度設定：0.01-0.04。

雕刻過程中需要關好雕刻機的屏蔽門，眼睛不要直視激光束。

本發明的鎂合金表面氧化層的激光蝕刻加工方法，利用高能量的激光束照射到鎂合金的表面，將表面氧化層直接升華，大大提高了鎂合金的導電性能；能精確控制激光的能量，可以很好的控制蝕刻的深度，不會傷害到鎂合金內部；可以制作客戶要求的各種圖案，雕刻的圖案十分精確，可以精確到微米級，還可以雕刻出復雜的，漂亮的圖案；不但可以去掉鎂合金的氧化層，不傷害鎂合金內部結構，而且工藝操作簡單、速度快、無污染、低能耗、低成本。

具體實施例：

利用高能量的激光束照射到鎂合金的表面，將表面氧化層直接升華，蝕刻掉表面氧化層就可以大大提高鎂合金的導電性能，蝕刻深度可以是三十微米到九十微米。

具體包括如下步驟：

a)、根據產品需要蝕刻的區域在CAD軟件中畫好圖紙。

b)、圖紙的尺寸要保證和蝕刻區域的尺寸一致。

c)、將圖紙導入到激光雕刻機的電腦里。

d)、設定好雕刻的工藝參數；

e)、將產品放在雕刻機工作臺的專用治具上。

f)、檢查產品是否安裝到位，夾緊。

g)、打開排風機，關好屏蔽門。

h)、打開需要雕刻的圖紙，對產品進行雕刻。

i)、雕刻完畢，將產品從治具上取下，放到專用托盤里。

其中，步驟d)中的工藝參數設定為：