[發明專利]PCB電鍍銅附槽無效
| 申請號： | 201310292295.X | 申請日： | 2013-07-11 |
| 公開（公告）號： | CN103374744A | 公開（公告）日： | 2013-10-30 |
| 發明（設計）人： | 梁炳源;崔京京 | 申請（專利權）人： | 皆利士多層線路版（中山）有限公司 |
| 主分類號： | C25D17/02 | 分類號： | C25D17/02;C25D21/18 |
| 代理公司： | 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224 | 代理人： | 鄭彤;郭元杰 |
| 地址： | 528415 廣*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | pcb 鍍銅 | ||
【權利要求書】：
1.一種PCB電鍍銅附槽，包括槽體，其特征在于，所述槽體內設有分割部件，所述分割部件將槽體分割為進液區和出液區，所述分割部件的上部設有缺口，所述進液區通過進液管與電鍍槽連接，所述出液區通過出液管與過濾泵連接。
2.根據權利要求1所述的PCB電鍍銅附槽，其特征在于，所述分割部件為擋板。
3.根據權利要求1或2所述的PCB電鍍銅附槽，其特征在于，所述進液管與槽體底部的距離小于所述缺口與槽體底部的距離。
4.根據權利要求1或2所述的PCB電鍍銅附槽，其特征在于，所述進液管與電鍍槽的溢流裝置連接。
5.根據權利要求1或2所述的PCB電鍍銅附槽，其特征在于，所述分割部件通過安裝夾和螺絲固定于槽體上。
6.根據權利要求2所述的PCB電鍍銅附槽，其特征在于，所述擋板的材質為PP。
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