[發明專利]一種SOP-8L封裝引線框架

無效

• 申請號: 201310291445.5
• 申請日: 2013-07-12
• 公開（公告）號: CN103337489A
• 公開（公告）日: 2013-10-02
• 發明（設計）人: 侯友良
• 申請（專利權）人: 無錫紅光微電子有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495
• 代理公司: 無錫盛陽專利商標事務所(普通合伙) 32227
• 代理人: 杜丹盛

技術領域

????本發明涉及半導體封裝的技術領域，具體為一種SOP-8L封裝引線框架。

背景技術

標準的SOP-8L封裝型式的引線框架為單基島，其基島的中心位置放置有一個芯片，但是，伴隨著產品的不斷復雜化，現有的產品出現了同時關聯兩個芯片的情況，現有的封裝結構只能分別封裝成兩個器件，再通過外部連線組成，由于使用了外部連線，使得性能穩定性差；且由于使用了兩個封裝器件，其使得產品的芯片封裝體積大，且增加了成本。

發明內容

針對上述問題，本發明提供了一種SOP-8L封裝引線框架，其使得一個器件內能夠同時封裝兩個相關聯芯片，無需外部連線，使得性能穩定，且使得產品芯片的封裝小型化、微型化得以實現，一個器件同時也降低了成本。

一種SOP-8L封裝引線框架，其技術方案是這樣的：其包括框架、基島、外引腳，所述框架的中心位置設置有基島，所述框架的其中一對側分別設置有外引腳，其特征在于：所述框架的中心位置設置有兩個基島，裝于所述基島上的芯片通過內引線分別連接對應的外引腳。

其進一步特征在于：所述框架的其中一對側分別設置有四個外引腳，其中一側的四個外引腳分別和兩個基島的對應位置的對應側相連通，另一側的四個外引腳分別和兩個基島的對應位置的對應側相互隔斷；

所述芯片可通過絕緣膠裝于所述基島；

所述芯片可通過導電膠裝于所述基島；

兩塊所述芯片之間通過內引線鍵合連接。

采用本發明后，標準的SOP-8L封裝引線框架的中心位置的基島被分隔成兩個基島，基島上可設置兩塊芯片，芯片通過內引線分別連接外引腳，之后完成對芯片的封裝，其使得一個器件內能夠同時封裝兩個相關聯芯片，且無需外部連線，使得性能穩定，且使得產品芯片的封裝小型化、微型化得以實現，一個器件同時也降低了成本。

附圖說明

圖1是本發明的結構示意圖。

具體實施方式

見圖1，其包括框架1、基島、外引腳2，框架1的上下側分別設置有四個外引腳2，框架1的中心位置設置有左右兩個基島，分別為左基島3、右基島4，左基島3的上部連通上側的左側的兩個外引腳2、并和下側的左側的兩個外引腳2相互隔斷，右基島4的上部連通上側的右側的兩個外引腳2、并和下側的右側的兩個外引腳2相互隔斷，左芯片5通過絕緣膠裝于左基島3上，右芯片6通過導電膠裝于右基島4上，左芯片5、右芯片6間通過內引線7鍵合連接，左芯片5通過內引線7連接至對應的外引腳3，右芯片6由于采用導電膠裝于右基島4，故其直接和右基島4相連通的外引腳3相連接，右芯片6通過內引線7連接至其余外引腳3。