[發明專利]一種SOP-8L封裝引線框架無效
| 申請號： | 201310291445.5 | 申請日： | 2013-07-12 |
| 公開（公告）號： | CN103337489A | 公開（公告）日： | 2013-10-02 |
| 發明（設計）人： | 侯友良 | 申請（專利權）人： | 無錫紅光微電子有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/495 | 分類號： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 無錫盛陽專利商標事務所(普通合伙) 32227 | 代理人： | 杜丹盛 |
| 地址： | 214028 江蘇省*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 sop 封裝 引線 框架 | ||
【權利要求書】：
1.一種SOP-8L封裝引線框架，其包括框架、基島、外引腳，所述框架的中心位置設置有基島，所述框架的其中一對側分別設置有外引腳，其特征在于：所述框架的中心位置設置有兩個基島，裝于所述基島上的芯片通過內引線分別連接對應的外引腳。
2.根據權利要求1所述的一種SOP-8L封裝引線框架，其特征在于：所述框架的其中一對側分別設置有四個外引腳，其中一側的四個外引腳分別和兩個基島的對應位置的對應側相連通，另一側的四個外引腳分別和兩個基島的對應位置的對應側相互隔斷。
3.根據權利要求2所述的一種SOP-8L封裝引線框架，其特征在于：所述芯片可通過絕緣膠裝于所述基島。
4.根據權利要求2所述的一種SOP-8L封裝引線框架，其特征在于：所述芯片可通過導電膠裝于所述基島。
5.根據權利要求1至4中任一權利要求所述的一種SOP-8L封裝引線框架，其特征在于：兩塊所述芯片之間通過內引線鍵合連接。
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