[發明專利]一種厚膜加熱裝置的加工方法、厚膜加熱容器和設備

有效

• 申請號: 201310289894.6
• 申請日: 2013-07-11
• 公開（公告）號: CN103415092A
• 公開（公告）日: 2013-11-27
• 發明（設計）人: 朱澤春;黃青軍;朱廣
• 申請（專利權）人: 九陽股份有限公司
• 主分類號: H05B3/22
• 分類號: H05B3/22;B29C67/04;A47J31/54
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及電加熱技術領域，尤其涉及一種厚膜加熱裝置的加工方法及厚膜加熱容器和具有厚膜加熱裝置的食品加熱設備。

背景技術

目前市場上的大多數電加熱裝置主要有電熱管加熱和電磁加熱兩種。然而，電熱管加熱熱效率較低，造成大量的能源浪費；電磁加熱能效雖然得到提高，但電磁加熱裝置的成本高，且其線盤、控制電路等的體積較大，不利于使用。

為解決上述問題，行業內出現了一種厚膜加熱裝置，該厚膜印刷燒結在不銹鋼基板上，然而若基板的厚度較小，燒結厚膜時導致基板形變，進而使得整個厚膜加熱板形變，給安裝和使用帶來困擾，并且，這種形變很容易造成燒結在基板上的厚膜損壞，帶來較多的安全隱患。若采用厚度較大的基板，又導致成本大幅增加，且基板的厚度對熱效率的傳遞影響較大，不利于熱效率的提升。?以上種種原因導致厚膜加熱裝置在應用推廣上大大受阻。

發明內容?????????????????????????????????????????????????????????????

有鑒于此，有必要提供一種厚膜加熱裝置的加工方法以及厚膜加熱容器和具有厚膜加熱裝置的食品加熱設備。

本發明是通過以下技術方案實現的：

一種厚膜加熱裝置的加工方法，包括：

預成型步驟S1：對不銹鋼基板進行沖壓，制成具有凹面的預變形基板，所述凹面自預變形基板的中部延伸至邊沿，且變形量逐漸減小；其中，所述不銹鋼基板的厚度為0.6~4.0mm，預變形基板的最大形變量為0.2~5mm；

清潔步驟S2：對所述預變形基板進行去油清洗，并干燥；

印刷燒結步驟S3：在預變形基板的凹面內印刷燒結加熱厚膜漿料，預變形基板的凹面被厚膜漿料燒結產生的內應力拉平形成平面；其中所述厚膜漿料印刷燒結在基板上的面積與基板面積之比為0.2~0.8，所述厚膜漿料的厚度為0.08mm~0.6mm。

所述步驟S3中加熱厚膜漿料包括依次印刷燒結的絕緣層漿料、電加熱層漿料、保護層漿料。

所述電加熱層漿料的厚度為0.1~0.2mm。

所述不銹鋼基板的厚度為0.8~1.6mm。

所述厚膜漿料為稀土厚膜漿料。

所述加熱厚膜的漿料還包括導電層漿料和連接電極漿料，步驟S3中印刷燒結的順序依次為絕緣層漿料、電加熱層漿料、導電層漿料、連接電極漿料、保護層漿料。

一種厚膜加熱容器，包括側壁和底壁，所述底壁由上述加工方法制作的厚膜加熱裝置，厚膜加熱裝置焊接在側壁上。

一種食品加熱設備，包括厚膜加熱容器，厚膜加熱容器包括側壁和底壁，底壁為厚膜加熱裝置，所述厚膜加熱裝置為上述加工方法制作的厚膜加熱裝置，厚膜加熱裝置固定在容器的底部，不銹鋼基板構成容器的底。

所述食品加熱設備為開水煲、豆漿機、咖啡機、果汁機或電熱鍋。

所述的一種食品加熱設備還包括溫控器，溫控器貼附在厚膜加熱裝置上。

本發明的有益效果是：

本發明所述的依次印刷燒結是指：每印刷完一層漿料，對該漿料燒結成型后，再印刷另外一層漿料，如此類推，直至漿料層印刷完成。當然，在燒結過程中，同時起到烘干的作用。

本發明所述的一種厚膜加熱裝置的加工方法，首先對基板進行預制成型，制作成具有凹面的板，在凹面內印刷燒結厚膜漿料，由于漿料燒結時，產生內應力，該內應力一方面對基板的熱形變起到方向引導作用，另外一方面通過內應力將預制的凹面拉平，形成了平面度較高的厚膜加熱板，如此即可避免燒結過程中，基板與漿料由于形變系數相差太多等因素導致基板變形，制作的厚膜加熱板的成品率低的風險。進一步地，所述預變形基板的最大形變量為0.2~5mm。若該形變量小于0.2mm，則一方面形變量過小，預制凹面不易制作，另外一方面，凹面形變量過小，經多次燒結，基板形變會超過凹面的形變，導致不平整；若該形變量大于5mm，則導致形變量過大，需要的厚膜漿料太多，浪費材料。另外所述不銹鋼基板的厚度為0.6~4.0mm。若基板厚度小于0.6mm，其強度不夠，熱形變量過大，且厚膜電路加熱工作時，也會使其形變，不利于產品的正常使用；若基板厚度大于4.0mm，則浪費材料較多，成本大幅增加，且基板的厚度對熱效率的傳遞影響較大，不利于熱效率的提升。本發明基于上述因素，采用所述厚膜漿料印刷燒結在基板上的面積與基板面積之比為0.2~0.8，所述厚膜漿料的厚度為0.1mm~0.6mm。