[發明專利]印刷布線板

有效

• 申請號: 201310288726.5
• 申請日: 2013-07-10
• 公開（公告）號: CN103547063B
• 公開（公告）日: 2017-04-12
• 發明（設計）人: 苅谷隆;古谷俊樹;古澤剛士
• 申請（專利權）人: 揖斐電株式會社
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/11
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司11127
• 代理人: 李輝,黃綸偉

相關申請的交叉引用

本申請基于2012年7月10日提交的美國申請No.61/669874并且要求其優先權，通過引用將其整個內容并入這里。

技術領域

本發明涉及一種印刷布線板，其具有核心基板、位于核心基板上的堆積層以及位于堆積層上的阻焊層。

背景技術

日本特開專利公開No.2002-198650描述了一種多層布線板，其具有基板主體以及位于基板主體上的堆積層。在日本特開專利公開No.2002-198650中，基板主體的厚度被設置為小于500μm以減少環路電感。該公開的整個內容通過引用并入這里。

發明內容

根據本發明的一個方面，一種印刷布線板包括核心基板、堆積結構以及阻焊層，堆積結構包括形成在核心基板的第一表面上的第一堆積結構和形成在核心基板的第一表面的反側的第二表面上的第二堆積結構，阻焊層包括形成在第一堆積結構上的第一阻焊層以及形成在第二堆積結構上的第二阻焊層。核心基板包括絕緣基板、形成在絕緣基板的第一表面上的第一導電層、形成在絕緣基板的第二表面上的第二導電層以及穿過絕緣基板并且連接第一導電層和第二導電層的過孔導體，第一堆積結構包括層間樹脂絕緣層和形成在第一堆積結構中的層間樹脂絕緣層上的導電層，第二堆積結構包括層間樹脂絕緣層和形成在第二堆積結構中的層間樹脂絕緣層上的導電層，第一阻焊層的外表面與第二阻焊層的外表面之間的厚度被設置為在150μm以上且小于380μm的范圍內，并且核心基板、第一堆積結構、第二堆積結構、第一阻焊層和第二阻焊層中的至少一個包括增強材料，其量使得印刷布線板包括其量處于20體積%至35體積%的范圍內的增強材料。

附圖說明

當接合附圖考慮時，通過參考下面的詳細描述，將容易地獲得本發明的更完全的描述及其很多優點，并且能夠更好地理解本發明及其優點，其中：

圖1的（A）-（E）是示出根據本發明的實施方式的制造印刷布線板的方法的步驟的視圖；

圖2的（A）-（C）是示出根據實施方式的制造印刷布線板的方法的步驟的視圖；

圖3的（A）-（D）是示出根據實施方式的制造印刷布線板的方法的步驟的視圖；

圖4的（A）-（B）是示出根據實施方式的制造印刷布線板的方法的步驟的視圖；

圖5的（A）-（B）是示出根據實施方式的制造印刷布線板的方法的步驟的視圖；

圖6的（A）-（C）是示出根據實施方式的制造印刷布線板的方法的步驟的視圖；

圖7是根據實施方式的印刷布線板的截面圖；

圖8是示出層間樹脂絕緣層的厚度和開口直徑的視圖；

圖9是示出印刷布線板的厚度的視圖；

圖10是示出覆蓋膜的視圖；

圖11的（A）-（B）是印刷布線板的示例；

圖12的（A）-（C）是示出制造示例1中的印刷布線板的方法的步驟的視圖；

圖13的（A）-（C）是示出制造示例1中的印刷布線板的方法的步驟的視圖；

圖14的（A）-（C）是示出制造示例1中的印刷布線板的方法的步驟的視圖；以及

圖15是示出示例中的印刷布線板的翹曲量和翹曲方向的表。

具體實施方式

現在將參考附圖描述實施方式，在附圖中相同的附圖標記表示對應的或相同的元件。

圖7示出了根據本發明的實施方式的印刷布線板10的截面圖。實施方式的印刷布線板10具有核心基板30，其形成有具有第一表面（F）和與第一表面相反的第二表面（S）的絕緣基板20、形成在絕緣基板的第一表面上的第一導電層（34A）、形成在第二表面（S）上的第二導電層（34B）以及連接第一導電層（34A）和第二導電層（34B）的過孔導體36。核心基板的第一導電層和第二導電層的厚度（t1，t2）為5μm至13μm。印刷布線板被使得較厚。這樣的厚度優選為10μm以下。印刷布線板的翹曲得以減少。

絕緣基板包含諸如玻璃布或有機纖維的增強材料。增強材料的熱膨脹系數優選地為6ppm以下。當IC芯片被安裝在印刷布線板10上并且具有IC芯片的印刷布線板被安裝在母板上（二次安裝）時，減少了翹曲。絕緣基板中包含的增強材料的量（體積%）為22體積%至92體積%。絕緣基板的厚度（T0）為75μm至290μm。即使印刷布線板很薄，印刷布線板的翹曲也得到減少。絕緣基板的厚度優選地為200μm。即使印刷布線板的厚度為300μm以下，也能夠獲得翹曲較少的薄印刷布線板。