[發明專利]印刷布線板

有效

• 申請號: 201310288726.5
• 申請日: 2013-07-10
• 公開（公告）號: CN103547063B
• 公開（公告）日: 2017-04-12
• 發明（設計）人: 苅谷隆;古谷俊樹;古澤剛士
• 申請（專利權）人: 揖斐電株式會社
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/11
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司11127
• 代理人: 李輝,黃綸偉

1.一種印刷布線板，所述印刷布線板包括：

核心基板；

多個堆積結構，所述多個堆積結構包括形成在所述核心基板的第一表面上的第一堆積結構和形成在所述核心基板的第二表面上的第二堆積結構，所述第二表面相對于所述核心基板的所述第一表面在所述核心基板的所述第一表面的相反側；以及

多個阻焊層，所述多個阻焊層包括形成在所述第一堆積結構上的第一阻焊層以及形成在所述第二堆積結構上的第二阻焊層，

其中，所述核心基板包括絕緣基板、形成在所述絕緣基板的第一表面上的第一導電層、形成在所述絕緣基板的第二表面上的第二導電層以及穿過所述絕緣基板并且連接所述第一導電層和所述第二導電層的過孔導體，所述第一堆積結構包括位于所述第一堆積結構中的層間樹脂絕緣層和形成在該層間樹脂絕緣層上的導電層，所述第二堆積結構包括位于所述第二堆積結構中的層間樹脂絕緣層和形成在該層間樹脂絕緣層上的導電層，所述第一阻焊層的外表面與所述第二阻焊層的外表面之間的厚度被設置為處于150μm或更大且小于380μm的范圍內，并且所述核心基板、所述第一堆積結構、所述第二堆積結構、所述第一阻焊層和所述第二阻焊層中的至少一個包括增強材料，所述增強材料的量使得所述印刷布線板包括20體積%至35體積%的范圍內的量的所述增強材料。

2.根據權利要求1所述的印刷布線板，其中，所述絕緣基板包括所述增強材料，所述第一堆積結構和所述第二堆積結構不包含所述增強材料，并且所述第一阻焊層和所述第二阻焊層不包含所述增強材料。

3.根據權利要求1所述的印刷布線板，其中，所述增強材料是玻璃布。

4.根據權利要求1所述的印刷布線板，其中，所述絕緣基板具有下述厚度，該厚度在除以所述第一阻焊層的外表面與所述第二阻焊層的外表面之間的厚度時獲得的比率為2/3或更大且3/4或更小。

5.根據權利要求1所述的印刷布線板，其中，所述第一堆積結構包括多個層間樹脂絕緣層，所述多個層間樹脂絕緣層包括位于所述第一堆積結構中的所述層間樹脂絕緣層，所述第二堆積結構包括位于所述第二堆積結構中的多個層間樹脂絕緣層，并且所述絕緣基板具有下述厚度，該厚度在除以所述第一阻焊層的外表面與所述第二阻焊層的外表面之間的厚度時獲得的比率為1/2或更大且2/3或更小。

6.根據權利要求1所述的印刷布線板，其中，所述第一堆積結構中的所述導電層具有處于5μm至13μm的范圍內的厚度，所述第二堆積結構中的所述導電層具有處于5μm至13μm的范圍內的厚度，所述第一堆積結構中的所述層間樹脂絕緣層具有處于5μm至20μm的范圍內的厚度，所述第二堆積結構中的所述層間樹脂絕緣層具有處于5μm至20μm的范圍內的厚度，所述第一阻焊層具有處于5μm至15μm的范圍內的厚度，并且所述第二阻焊層具有處于5μm至15μm的范圍內的厚度。

7.根據權利要求6所述的印刷布線板，其中，所述第一堆積結構中的所述導電層具有處于10μm或更小的范圍內的厚度，并且所述第二堆積結構中的所述導電層具有處于10μm或更小的范圍內的厚度。

8.根據權利要求7所述的印刷布線板，其中，所述第一堆積結構中的所述層間樹脂絕緣層具有處于13μm或更小的范圍內的厚度，并且所述第二堆積結構中的所述層間樹脂絕緣層具有處于13μm或更小的范圍內的厚度。

9.根據權利要求6所述的印刷布線板，其中，所述第一堆積結構中的所述導電層具有下述厚度，該厚度在除以所述第一堆積結構中的所述層間樹脂絕緣層的厚度時獲得的比率為0.5至0.9，并且所述第二堆積結構中的所述導電層具有下述厚度，該厚度在除以所述第二堆積結構中的所述層間樹脂絕緣層的厚度時獲得的比率為0.5至0.9。

10.根據權利要求6所述的印刷布線板，其中，所述第一阻焊層具有下述厚度，該厚度在除以所述第一堆積結構中的所述層間樹脂絕緣層的厚度時獲得的比率為0.9至1.1，并且所述第二阻焊層具有下述厚度，該厚度在除以所述第二堆積結構中的所述層間樹脂絕緣層的厚度時獲得的比率為0.9至1.1。