[發(fā)明專利]光器件以及光器件的加工方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201310287638.3
• 申請(qǐng)日: 2013-07-10
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN103545409B
• 公開(kāi)（公告）日: 2019-01-01
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 岡村卓;荒川太郎
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 株式會(huì)社迪思科
• 主分類號(hào): H01L33/20
• 分類號(hào): H01L33/20;H01L33/00;B23K26/36;B23K26/40
• 代理公司: 北京三友知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11127
• 代理人: 黨曉林;王小東

1.一種光器件的加工方法，該光器件具有：具有發(fā)光層的四邊形的表面；與該表面平行的四邊形的背面；以及連接該表面和該背面的第1側(cè)面至第4側(cè)面，該第1側(cè)面至第4側(cè)面相對(duì)于該表面的垂直線傾斜彼此相同的角度，從上述表面到上述背面的截面形狀為平行四邊形，其特征在于，該光器件的加工方法具有：

晶片準(zhǔn)備步驟，準(zhǔn)備光器件晶片，上述光器件晶片在表面具有發(fā)光層并設(shè)定有多條交叉的分割預(yù)定線，在該發(fā)光層的由該分割預(yù)定線劃分出的各區(qū)域分別具有光器件；

傾斜面設(shè)定步驟，根據(jù)所述分割預(yù)定線、所述角度和所述光器件的厚度，在光器件晶片設(shè)定與上述光器件的上述第1側(cè)面至第4側(cè)面相對(duì)應(yīng)的多個(gè)作為平面的傾斜面；

激光加工步驟，在實(shí)施了上述傾斜面設(shè)定步驟后，沿著上述傾斜面照射相對(duì)于光器件晶片具有吸收性的波長(zhǎng)的一個(gè)激光光束，從而形成沿著通過(guò)上述傾斜面設(shè)定步驟設(shè)定的上述傾斜面的激光加工槽；以及

分割步驟，在實(shí)施了上述激光加工步驟后，對(duì)光器件晶片施加外力以將光器件晶片分割為一個(gè)個(gè)光器件，

其中，在激光加工步驟中，在使聚光器與所述傾斜面平行的狀態(tài)下對(duì)上述光器件晶片照射激光光束。