[發明專利]光通訊裝置

在審

• 申請號: 201310287067.3
• 申請日: 2013-07-10
• 公開（公告）號: CN104280834A
• 公開（公告）日: 2015-01-14
• 發明（設計）人: 曾國峰
• 申請（專利權）人: 鴻富錦精密工業（深圳）有限公司;鴻海精密工業股份有限公司
• 主分類號: G02B6/42
• 分類號: G02B6/42;H04B10/40
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種光通訊裝置，包括一連接器、一第一基板、一第一驅動芯片、一發光元件、一第二驅動芯片、一收光元件、一耦合透鏡組以及一光波導，所述第一基板承載于所述連接器并與所述連接器電性連接，所述第一基板包括一與所述第一基板相對設置的底面、以及一背離所述底面的承載面，所述發光元件與所述收光元件均收容于所述第一基板內，所述第一驅動芯片承載于所述承載面，并與所述第一基板及所述發光元件均電性連接，所述第二驅動芯片承載于所述承載面，并與所述第一基板及所述收光元件均電性連接，所述耦合透鏡組可插拔地跨接于所述第一驅動芯片與所述第二驅動芯片，所述光波導可插拔地設置于所述耦合透鏡組。

2.如權利要求1所述的光通訊裝置，其特征在于：所述連接器包括一連接面，所述第一基板承載于所述連接面，所述連接面設置有多個第一焊墊，所述第一基板的所述底面對應多個所述第一焊墊設置有多個第二焊墊，多個所述第二焊墊與多個所述第一焊墊之間一一對應，多個所述第二焊墊與多個所述第一焊墊之間通過多個第一焊球電性連接。

3.如權利要求1所述的光通訊裝置，其特征在于：所述第一基板的承載面開設有一收容槽，所述發光元件與所述收光元件均收容于所述收容槽內。

4.如權利要求1所述的光通訊裝置，其特征在于：所述承載面設置有一第二焊墊和一第三焊墊，所述第一驅動芯片包括一與所述承載面相對設置的第一表面，所述第一表面上設置有一第四焊墊以及一第五焊墊，所述第四焊墊與所述第二焊墊之間通過一第二焊球電性連接，所述發光元件包括一發光面，所述發光面上設置有一第六焊墊以及一第七焊墊，所述第六焊墊通過一第三焊球與所述第一驅動芯片的第五焊墊電性連接，所述第二驅動芯片包括一與所述承載面相對設置的第三表面，所述第三表面上設置有一第八焊墊以及一第九焊墊，所述第八焊墊與所述第一基板的第三焊墊之間通過一第四焊球電性連接，所述收光元件包括一發光面，所述收光面上設置有一第十焊墊以及一第十一焊墊，所述第十焊墊通過一第五焊球與所述第二驅動芯片的第九焊墊電性連接，所述光通訊裝置進一步包括一第二基板，所述第二基板設置于所述第一驅動芯片與所述第二驅動芯片之間，所述第二基板包括一與所述發光元件和所述收光元件均相對設置的下端面，所述下端面上設置有一第十二焊墊和一第十三焊墊，所述第十二焊墊通過一第六焊球與所述發光元件的所述第七焊墊電性連接，所述第十三焊墊通過一第七焊球與所述收光元件的所述第十一焊墊電性連接。

5.如權利要求1所述的光通訊裝置，其特征在于：所述第一驅動芯片包括一遠離所述承載面的第二表面，所述第二驅動芯片包括遠離所述承載面的第四表面，所述第二表面上開設有一第一定位孔，所述第四表面上開設有一第二定位孔，所述耦合透鏡組包括一與所述第一驅動芯片與所述第二驅動芯片均相對設置的下表面，所述下表面對應所述第一驅動芯片的第一定位孔位置、以及所述第二驅動芯片的第二定位孔位置延伸有兩個第一定位柱，所述兩個第一定位柱分別插入所述第一定位孔與所述第二定位孔內，以使所述耦合透鏡組可插拔地設置于所述第一驅動芯片與所述第二驅動芯片之間。

6.如權利要求5所述的光通訊裝置，其特征在于：所述兩個第一定位柱通過過盈配合的方式分別固定于所述第一定位孔與所述第二定位孔內。

7.如權利要求1所述的光通訊裝置，其特征在于：所述耦合透鏡組包括一與所述透明支撐架相對設置的上表面，所述上表面開設有兩個第三定位孔，所述透明支撐架包括一與所述耦合透鏡組相對設置的第五表面，所述第五表面對應所述耦合透鏡組的兩個第三定位孔位置延伸有兩個第二定位柱，所述兩個第二定位柱分別插入所述兩個第三定位孔內，以使所述透明支撐架可插拔地設置于所述耦合透鏡組的所述上表面。

8.如權利要求1所述的光通訊裝置，其特征在于：所述兩個第二定位柱通過過盈配合的方式分別固定于所述兩個第三定位孔內。

9.如權利要求1所述的光通訊裝置，其特征在于：所述透明支撐架包括一與所述光波導相對設置的第六表面，所述第六表面開設有兩個第四定位孔，所述固定部對應所述透明支撐架的兩個第四定位孔位置設置有兩個第三定位柱，所述兩個第三定位柱分別插入所述兩個第四定位孔內，以使所述光波導可插拔地設置于所述透明支撐架。

10.如權利要求9所述的光通訊裝置，其特征在于：所述兩個第三定位柱通過過盈配合的方式分別固定于所述兩個第四定位孔內。