[發明專利]光通訊裝置

在審

• 申請號: 201310287067.3
• 申請日: 2013-07-10
• 公開（公告）號: CN104280834A
• 公開（公告）日: 2015-01-14
• 發明（設計）人: 曾國峰
• 申請（專利權）人: 鴻富錦精密工業（深圳）有限公司;鴻海精密工業股份有限公司
• 主分類號: G02B6/42
• 分類號: G02B6/42;H04B10/40
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種通訊裝置，尤其涉及一種光通訊裝置。

背景技術

光通訊裝置中，信息以光信號的形式進行傳輸，以電信號的形式進行運算、處理。現有的光通訊裝置一般包括一電路板、一將光信號轉換為電信號或者將電信號轉換為光信號的光電元件、用于驅動所述光電元件的驅動芯片、用于傳輸光信號的光纖以及用于將所述光電元件以及所述光纖進行光學耦合的耦合透鏡。現有光通訊裝置中都是采用UV膠將耦合透鏡固定于所述電路板上，同樣采用UV膠將光纖固定于耦合透鏡，導致拆解以及組裝不易。

發明內容

有鑒于此，有必要提供一種便于拆解及組裝的光通訊裝置。

一種光通訊裝置，包括一連接器、一第一基板、一第一驅動芯片、一發光元件、一第二驅動芯片、一收光元件、一耦合透鏡組以及一光波導。所述第一基板承載于所述連接器并與所述連接器電性連接。所述第一基板包括一與所述第一基板相對設置的底面、以及一背離所述底面的承載面。所述發光元件與所述收光元件均收容于所述第一基板內。所述第一驅動芯片承載于所述承載面，并與所述第一基板及所述發光元件均電性連接。所述第二驅動芯片承載于所述承載面，并與所述第一基板及所述收光元件均電性連接。所述耦合透鏡組可插拔地跨接于所述第一驅動芯片與所述第二驅動芯片，所述光波導可插拔地設置于所述耦合透鏡組。

相對于現有技術，所述耦合透鏡組可插拔地跨接于所述第一驅動芯片與所述第二驅動芯片，所述光波導可插拔地設置于所述耦合透鏡組，便于拆解及組裝。

附圖說明

圖1是本發明實施方式的光通訊裝置的示意圖。

主要元件符號說明

光通訊裝置?100

連接器?10

第一基板?20

第一驅動芯片?30

發光元件?40

第二驅動芯片?45

收光元件?50

第二基板?60

耦合透鏡組?70

透明支撐架?80

光波導?90

連接面?11

第一焊墊?111

底面?21

承載面?22

第二焊墊?210

第一焊球?112

收容槽?220

第二焊墊?222

第三焊墊?223

第一表面?31

第二表面?32

第四焊墊?311

第五焊墊?312

第二焊球?313

第一定位孔?320

發光面?41

第一聚光部?42

第六焊墊?411

第七焊墊?412

第三焊球?314

第二定位孔?4520

第三表面?451

第四表面?452

第八焊墊?453

第九焊墊?454

第四焊球?4530

發光面?51

第二聚光部?52

第十焊墊?511

第十一焊墊?512

第五焊球?513

下端面?61

上端面?62

第十二焊墊?612

第十三焊墊?613

第六焊球?614

第七焊球?615

第一通光孔?55

第二通光孔?65

下表面?71

上表面?72

第一定位柱?710

耦合透鏡?711

第三定位孔?720

第五表面?81

第六表面?82

第二定位柱?810

第四定位孔?820

導光部?91

固定部?92

第三定位柱?920

如下具體實施方式將結合上述附圖進一步說明本發明。

具體實施方式

下面將結合附圖對本發明作一具體介紹。

如圖1所示，為本發明實施方式提供的一光通訊裝置100，其包括一連接器10、一第一基板20、一第一驅動芯片30、一發光元件40、一第二驅動芯片45、一收光元件50、一第二基板60、一耦合透鏡組70、一透明支撐架80、以及一光波導90。

所述連接器10包括一連接面11。所述連接面11設置有多個第一焊墊111。