[發明專利]獲取光模塊監測溫度的方法及裝置

有效

• 申請號: 201310287053.1
• 申請日: 2013-07-09
• 公開（公告）號: CN103401607A
• 公開（公告）日: 2013-11-20
• 發明（設計）人: 高庭;林青合
• 申請（專利權）人: 青島海信寬帶多媒體技術有限公司
• 主分類號: H04B10/075
• 分類號: H04B10/075
• 代理公司: 北京市京大律師事務所 11321
• 代理人: 張璐;方曉明

技術領域

本發明涉及光通信技術，尤其涉及一種獲取光模塊監測溫度的方法及裝置。

背景技術

目前的國內市場以及國際市場，高帶寬、高速率和多種業務融合的光纖通信方向已經開始應用；尤其是光纖到戶（FTTH，Fiber?To?The?Home）的出現，被認為是寬帶接入的終極解決方案，極大的推動了光通信的發展。

光模塊作為光纖通信系統的核心部件，其整體性能的穩定直接與光纖通信系統的性能穩定相關，光模塊在實際應用中，需要保持在工作溫度范圍內，例如，商業級應用的溫度范圍為0～70℃，工業級應用的溫度范圍為-40～85℃。如果光模塊發射端的光口參數不穩定，例如，光眼圖參數波動較大，都可能導致收端無法識別，進而導致通信中斷。

實際應用中，為了穩定光模塊發射端的光口參數，光模塊發射端一般采用閉環控制，通過在光模塊中引入光功率自動功率控制（APC，Automatic?Power?Control）環路，用于調節偏置電流控制電路中的激光二極管以及背光二極管，APC環路為發射端的偏置電流控制電路引入一個負反饋量，通過與激光二極管靠近的背光二極管，耦合部分激光二極管所發出來的光功率，產生反饋的背光電流，從而使得APC環路根據該反饋電流與偏置電流，與設定的參考值相比較后，調整輸出至發光二極管的偏置電流，進而穩定平均光功率。

因而，光模塊發射電路中，需要根據光模塊發射端的溫度，對輸入激光二極管的偏置和調制電流進行溫度控制，以使激光二極管發射功率和消光比保持恒定。光通信行業中，要求高端的光模塊都要能監控光模塊的殼體溫度，通過對光模塊內置MCU的溫度傳感器采樣值進行一定的變換處理，作為光模塊上報的監測溫度，用以反映光模塊的殼體溫度。

現有技術中，在光模塊中，通過預先建立監測溫度查找表，根據設置在光模塊內的溫度傳感器，感測微控制單元（MCU，Micro?Control?Unit）的實測溫度，即MCU溫度，然后，將感測的MCU溫度按照預先設置的變換策略進行處理后，作為監測溫度進行上報，通過監測溫度查找表，獲取光模塊中該MCU溫度對應的偏置電流（APCset）值及調制電流（MODset）值，即根據MCU溫度對應的監測溫度變化，相應調整光模塊的APCset、MODset，從而補償光功率及消光比，使得光模塊輸出光信號的光功率及消光比穩定。

但現有獲取光模塊監測溫度的方法，由于監測溫度根據MCU溫度按照預先設置的策略進行轉化，不能準確反映光模塊的殼體溫度，對光模塊殼體溫度的監測精度較低，使得根據監測溫度及監測溫度查找表調整光模塊的偏置電流以及調制電流，光模塊的工作溫度偏離預先設置的工作溫度，導致光模塊性能不穩定，影響傳輸性能；進一步地，在光模塊的內部工作狀態變化，例如，發送關閉、接收到的信號變化、發射高低溫功耗變化、開啟的路數變化等，導致功耗變化時，光模塊的內部溫度變化較明顯，但是殼體溫度的變化比內部溫度的變化小的多，使得上報的監測溫度與光模塊的殼體溫度相差更大，對光模塊殼體溫度的監測精度更低。

發明內容

本發明的實施例提供一種獲取光模塊監測溫度的方法，提升光模塊殼體溫度的監測精度。

本發明的實施例還提供一種獲取光模塊監測溫度的裝置，提升光模塊殼體溫度的監測精度。

為達到上述目的，本發明實施例提供的一種獲取光模塊監測溫度的方法，該方法包括：

預先獲取光模塊中電路板上設置溫度傳感器的位置與結構件上設置溫度計的位置之間的光模塊熱阻；

獲取光模塊功耗；

根據計算得到的光模塊功耗及光模塊熱阻，獲取光模塊溫升；

獲取光模塊內部溫度，將光模塊內部溫度與光模塊溫升之差作為監測溫度進行上報。

其中，所述獲取光模塊功耗包括：

獲取光模塊的各工作電流及對應的工作電壓，根據獲取的各工作電流及對應的工作電壓計算光模塊功耗；或，

測量并獲取輸入光模塊的電流以及輸入光模塊的電壓，根據輸入光模塊的電壓以及輸入光模塊的電流計算光模塊功耗。

其中，所述工作電流包括：驅動激光器的偏置電流、驅動激光器的調制電流、發射電路的固定電流、接收電路的固定電流、微控制單元MCU的固定工作電流以及接收電路動態功耗電流，其中，接收電路動態功耗電流對應光模塊高電壓，其它工作電流對應監控電壓。

其中，計算所述光模塊功耗的公式為：