[發明專利]有源元件基板與其制作方法及顯示器的制作方法

有效

• 申請號: 201310286554.8
• 申請日: 2013-07-09
• 公開（公告）號: CN103337480A
• 公開（公告）日: 2013-10-02
• 發明（設計）人: 柯聰盈
• 申請（專利權）人: 友達光電股份有限公司
• 主分類號: H01L21/77
• 分類號: H01L21/77;H01L27/02
• 代理公司: 隆天國際知識產權代理有限公司 72003
• 代理人: 張浴月;張龍哺

1.一種有源元件基板，包含：

一可撓性基板，具有相對的一第一表面與一第二表面，其中該第一表面為一平坦表面；

一無機離型層，覆蓋該可撓性基板的該第一表面，其中該無機離型層的材質為金屬、金屬氧化物或上述組合；以及

至少一有源元件，位于該可撓性基板的該第二表面上。

2.如權利要求1所述的有源元件基板，其中該無機離型層的材質為金屬，且該無機離型層的厚度為約0.001至1微米，其中該無機離型層的材質為金(Au)、銀(Ag)、鉑(Pt)、銅(Cu)、鈦(Ti)、鋁(Al)、鉻(Cr)、鉛(Pd)、銠(Rh)、鉬(Mo)、鎢(W)、鋅(Zn)、錫(Sn)或上述組合。

3.如權利要求1所述的有源元件基板，其中該無機離型層的材質為金屬氧化物，且該無機離型層的厚度為約0.001至1微米，其中該無機離型層的材質為In₂O₃、SnO₂、ZnO、CdO、TiN、In₂O₃:Sn(ITO)、ZnO:In(IZO)、ZnO:Ga(GZO)、ZnO:Al(AZO)、SnO₂:F、TiO₂:Ta、CdIn₂O₄、Cd₂SnO₄、Zn₂SnO₄或上述組合。

4.如權利要求1所述的有源元件基板，其中該可撓性基板的材質為聚酰亞胺(polyimide,PI)、聚碳酸酯(polycarbonate,PC)、聚醚砜(polyethersulfone,PES)、聚原冰烯(polynorbornene,PNB)、聚醚酰亞胺(polyetherimide,PEI)、聚苯并咪唑(poly(p-phenylene?benzobisimidazole),PBI)、聚苯并惡唑(poly(p-phenylene?benzobisoxazole),PBO)、聚對苯二甲酰對苯二胺(poly(p-phenylene?terephthalamide),PPTA)或上述組合，其中該無機離型層全面覆蓋該可撓性基板的該第一表面。

5.一種有源元件基板的制作方法，包含：

提供一載板；

形成一有機離型層于該載板上；

形成一無機離型層于該有機離型層上，其中該無機離型層的材質為金屬、金屬氧化物或上述組合；

形成一可撓性基板于該無機離型層上，其中該可撓性基板與該無機離型層鄰接的一面為一平坦表面；以及

形成至少一有源元件于該可撓性基板上。

6.如權利要求5所述的制作方法，還包含：

切割該可撓性基板與該無機離型層，以形成包含該無機離型層、該可撓性基板與該有源元件的一疊層結構；以及

分開該有機離型層與該無機離型層。

7.如權利要求6所述的制作方法，還包含：

切割該有機離型層。

8.如權利要求5所述的制作方法，其中該有機離型層的形成方法為物理氣相沉積法、化學氣相沉積法、旋轉涂布法、網版印刷法或噴墨涂布法，其中該有機離型層的材質為聚對二甲苯(Parylene)、硅烷(Silane)、硅氧烷(Siloxane)、硅氟烷(FAS)或上述組合，其中該無機離型層的形成方法為物理氣相沉積法、化學氣相沉積法或濺鍍法，該制作方法還包含：

在形成該無機離型層前，對該有機離型層進行加熱退火。

9.一種顯示器的制作方法，包含：

如權利要求5所述的有源元件基板的制作方法；以及

形成至少一顯示元件于該至少一有源元件上。

10.如權利要求9所述的制作方法，其中于形成該至少一顯示元件于該至少一有源元件上的步驟前或形成該至少一顯示元件于該至少一有源元件上的步驟后，還包含切割該可撓性基板與該無機離型層以分開該有機離型層與該無機離型層。