[發明專利]具有多個引線框架的半導體封裝及其形成方法

在審

• 申請號: 201310286049.3
• 申請日: 2013-07-09
• 公開（公告）號: CN103545283A
• 公開（公告）日: 2014-01-29
• 發明（設計）人: J.霍伊格勞爾;R.奧特雷巴;K.施伊斯;X.施洛伊格;J.施雷德
• 申請（專利權）人: 英飛凌科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495;H01L21/50
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 胡莉莉;劉春元

技術領域

本發明一般地涉及半導體封裝，并且更特別地涉及具有多個引線框架的半導體封裝及其形成方法。

背景技術

半導體器件在各種電子的和其它的應用中被使用。半導體器件包括，除了別的之外，集成電路或者分立器件，其通過在半導體晶片之上沉積一個或多個類型的材料薄膜來被形成在半導體晶片上的，并且對材料薄膜形成圖案來形成集成電路。

半導體器件一般地被封裝在陶瓷或者塑料主體內來保護半導體器件使其不受物理損壞或者腐蝕。封裝同樣地支撐連接半導體器件（也被稱作管芯或者芯片）到在封裝之外的其它器件需要的電接觸點。依賴于半導體器件的類型和被封裝的半導體器件的意圖的用途，許多不同類型的封裝是可用的。諸如封裝的尺寸、引腳數等之類的典型的封裝特征可以除了別的之外遵從來自電子器件工程聯合會（Joint?Electron?Devices?Engineering?Council，JEDEC）的開放標準。封裝也可以被稱作半導體器件裝配，或者簡單地被稱為裝配。

封裝的一個關注涉及寄生效應的最小化。這是因為由于寄生電阻、寄生電感等等，封裝能夠顯著地更改其中的半導體芯片的性能。

發明內容

根據本發明的實施例，半導體封裝包括第一引線框架、和被部署在第一引線框架之上的第二引線框架。第二引線框架具有管芯踏板和多個引線。半導體芯片被部署在第二引線框架之上，半導體芯片耦合到多個引線。

根據本發明的可替換的實施例，半導體封裝包括具有第一管芯踏板的第一引線框架、和具有第二管芯踏板和多個引線的第二引線框架。第二管芯踏板被部署在第一管芯踏板之上。半導體芯片被部署在第二管芯踏板之上。半導體芯片在面向第二引線框架的第一側上具有多個接觸區域。多個接觸區域被耦合到多個引線。

根據本發明的還有另一個實施例，形成半導體封裝的方法包括：提供具有第一管芯踏板的第一引線框架和提供具有第二管芯踏板和多個引線的第二引線框架。第二管芯踏板被附著到第一管芯踏板。半導體芯片被附著到第二管芯踏板。半導體芯片在面向第二引線框架的第一側具有多個接觸區域。多個接觸區域被耦合到多個引線。

附圖說明

為了本發明及其優點的更全面的理解，現參照連同附圖一起采取的下面的描述，在其中：

包括圖1A-1D的圖1，圖示了根據本發明的實施例的包括多個引線框架的半導體封裝，其中圖1A圖示了頂視圖，圖1B圖示了在半導體封裝之內但沒有灌封的組件的頂視圖，其中圖1C圖示了部分頂視圖，而其中圖1D圖示了橫截面視圖；

包括圖2A-2B的圖2，圖示了根據可替換的實施例的半導體封裝；

包括圖3A-3B的圖3，圖示了根據本發明的實施例的具有增加的漏電距離的半導體封裝；

圖4圖示了根據本發明的實施例的具有洞的第二引線框架；

包括圖5A-5B的圖5，圖示了根據本發明的實施例的具有多個引線和管芯踏板的第一引線框架；

圖6圖示了根據本發明的實施例的在半導體封裝的制造期間的第一引線框架和第二引線框架的頂視圖；

包括圖7A-7B的圖7，圖示了根據本發明的實施例的在放置半導體芯片在引線框架之上后正在被制造的半導體封裝，其中圖7A圖示了頂視圖，并且其中圖7B圖示了橫截面視圖；

包括圖8A-8D的圖8，圖示了根據本發明的實施例的在半導體芯片之上形成互連之后正在制造的半導體封裝，其中圖8A和8B圖示了在可替換的實施例中的頂視圖，并且其中圖8C和圖8D圖示了在可替換的實施例中的橫截面視圖；

包括圖9A-9B的圖9，圖示了根據本發明的實施例的在灌封之后正在制造的半導體封裝，其中圖9A圖示了頂視圖，并且其中圖9B圖示了橫截面視圖；并且

圖10圖示了根據本發明的實施例在切單片期間的半導體封裝的頂視圖。

在不同圖中的相應的數字和符號一般指的是部件，除非另外指示。圖被繪制以清晰地圖示實施例的相關方面，而不必按比例繪制。

具體實施方式

各種實施例的制作和使用在下面被詳細討論。應該領會的是，然而，本發明提供了許多可應用的發明概念，其能夠在各種各樣的上下文中被具體化。被討論的實施例只不過是說明制作和使用本發明的一些方式的，而不限制本發明的范圍。