[發明專利]樹脂模塑裝置和樹脂模塑方法在審
| 申請號: | 201310285428.0 | 申請日: | 2013-07-09 |
| 公開(公告)號: | CN103545224A | 公開(公告)日: | 2014-01-29 |
| 發明(設計)人: | 齊藤高志 | 申請(專利權)人: | 山田尖端科技株式會社 |
| 主分類號: | H01L21/56 | 分類號: | H01L21/56 |
| 代理公司: | 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 劉新宇;張會華 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 樹脂 裝置 方法 | ||
技術領域
本發明涉及利用離型膜對工件進行樹脂模塑的樹脂模塑裝置以及樹脂模塑方法。
背景技術
以往,為了減少模具維修,提高生產性、成形品質,將利用離型膜(日文:リリースフィルム)覆蓋模塑模具的模具夾持面而進行樹脂模塑的樹脂模塑裝置實用化。例如,將膜處理器安裝到模塑模具或者樹脂模塑裝置,而自供給卷經由模具表面將長條狀的離型膜卷繞在卷繞卷軸上。
作為一個例子,提出了利用離型膜來對在基板上搭載有發光元件的工件進行樹脂模塑的樹脂模塑裝置。利用粘著性高的透明樹脂(硅系樹脂、環氧系樹脂、氨酯系樹脂、丙烯酸系樹脂等)來對透鏡部分的凸形狀的深寬比高(與透鏡部分相當的模腔凹部的深度深)的成形品進行樹脂模塑。具體而言,在離型膜吸附保持于上模夾持面的狀態下,夾持被載置于下模的工件。此時,使可動銷的下端面下降到與模腔單元的下表面位于同一平面,在以離型膜不進入透鏡凹部的方式支承離型膜的狀態下,將模塑樹脂填充到成形用凹部內。當填充的模塑樹脂超過透鏡凹部時,使可動銷上升,上升至內徑側透鏡凹部與外徑側透鏡凹部彼此成為連續面的位置而形成透鏡凹部。模塑樹脂使離型膜向透鏡凹部內鼓出而進行填充,使模塑樹脂熱固化來模塑透鏡部(參照專利文獻1)。
另外,作為對在基板上安裝有半導體元件工件進行壓縮成形的裝置,提出了這樣的樹脂封裝裝置:向被離型膜覆蓋的下模模腔凹部供給板狀樹脂,將工件吸附保持于上模,并且設置有用于按壓離型膜的離型膜按壓機構。利用模塑模具夾持工件時,形成密閉空間,通過減壓到低于大氣壓而將卷入到樹脂內的空氣排出,由此形成高減壓的狀態來抑制樹脂的膨脹(參照專利文獻2)。
在通過傳遞模塑成形對半導體裝置等的工件進行樹脂模塑的情況下,通過模塑模具的樹脂流路所具有的推銷(日文:エジェクタピン)與開模動作相配合而自模具夾持面突出,從而使成形品脫模。
或者,為了簡化模具維修,為了省略推銷、也簡化模具構造而使離型膜吸附于包括模腔凹部在內的模具夾持面、之后進行樹脂模塑的方式也被實用化。
另外,為了促進將利用離型膜來進行樹脂模塑的成形品與離型膜分離,還提出了在樹脂模塑后、隔著離型膜噴出壓縮空氣從而使成形品從模腔凹部脫模的模塑模具和樹脂模塑方法(參照專利文獻3)。
另外,因為僅憑空氣的噴出,成形品的脫模很困難,所以也提出了使用構成模腔底部的薄板、在樹脂模塑后進行開模時在上模與薄板之間形成間隙、從該間隙導入壓縮空氣從而利用空氣壓力和薄板的彈性變形使成型品脫模的模塑模具和樹脂模塑方法(參照專利文獻4)。
專利文獻1:日本特開2007-230212號公報
專利文獻2:日本特開2008-302535號公報
專利文獻3:日本特開平11-40593號公報
專利文獻4:日本特開2000-280293號公報
但是,在使用自供給卷經由模具表面將長條狀的離型膜卷繞于卷繞卷軸的膜處理器的情況下,雖然在離型膜的長度方向(離型膜輸送方向)作用有張力,但在寬度方向(離型膜寬度方向)沒有張力機構就很難作用有張力。因此,覆蓋模具表面的離型膜容易沿寬度方向產生波紋,形成沿長度方向延伸的膜褶皺(縱褶皺)。在專利文獻1,2中并沒有公開用于矯正這樣的沿離型膜的寬度方向產生波紋而形成膜褶皺的結構。
另外,對于上述的專利文獻1的上模的模腔單元,因為是使形成于該模腔單元的成形用凹部的外徑側透鏡凹部與設于可動銷的內徑側透鏡凹部以形成為連續面的方式組合從而成形透鏡凹部的,所以成形品容易產生因模腔單元與可動銷之間的間隙所導致的凹凸。
另外,向成形用凹部填充模塑樹脂時,在可動單元進入外徑側透鏡凹部內而將離型膜支承為沒有進入透鏡凹部的狀態下,填充模塑樹脂。此時,在模腔單元的內徑側透鏡凹部和外徑側透鏡凹部之間不連續的狀態下支承離型膜,即使在該狀態下填充模塑樹脂,在不連續面處也容易卷入空氣,并且,可動單元上升時,由于離型膜的松弛而容易產生褶皺,因此容易降低透鏡部的成形品質。另外,當透鏡部的數量增加時,多個可動銷的位置精度也有可能變得不穩定。
另外,利用傳遞模塑成形來對例如具有透鏡的LED進行樹脂模塑時,所使用的透明樹脂(硅系樹脂、環氧系樹脂、氨酯系樹脂、丙烯酸系樹脂等)在剛剛完成樹脂模塑之后的模具溫度的作用下使成形品的表面處于沒有完全固化還伴隨有粘性(粘著性)的狀態,成形品的表面溫度不下降至接近常溫就不能促進固化。在傳遞模塑成形中,模塑模具開模而取出成形品是處于加熱到成形溫度的狀態,在加熱的狀態下的脫模為模具夾持面與離型膜、離型膜與成形品分別粘貼的狀態,脫模困難。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于山田尖端科技株式會社,未經山田尖端科技株式會社許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201310285428.0/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:烴的制造方法
- 下一篇:利用抽幫充填防治沿空巷道沖擊地壓的方法
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





