[發明專利]發光二極管及其封裝方法

在審

• 申請號: 201310285257.1
• 申請日: 2013-07-09
• 公開（公告）號: CN104282820A
• 公開（公告）日: 2015-01-14
• 發明（設計）人: 羅杏芬;陳隆欣
• 申請（專利權）人: 展晶科技（深圳）有限公司;榮創能源科技股份有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/56;H01L33/50
• 代理公司: 深圳市鼎言知識產權代理有限公司 44311
• 代理人: 葉小勤

技術領域

本發明涉及一種發光二極管封裝方法，及采用此方法制造的發光二極管封裝結構。

背景技術

發光二極管是一種節能、環保、長壽命的固體光源，因此近十幾年來對發光二極管技術的研究一直非常活躍，發光二極管也有漸漸取代日光燈、白熾燈等傳統光源的趨勢。

發光二極管在應用到上述各領域中之前，需要將發光二極管芯片進行封裝，以保護發光二極管芯片，從而獲得較高的發光效率及較長的使用壽命。

通常的發光二極管封裝方法通過壓合模具的方法，將含有熒光粉的封裝體注入反射杯內來封裝發光二極管，此方法容易造成熒光層內的熒光粉分布不均。因此如何克服上述缺陷是業界面臨的一個問題。

發明內容

本發明目的在于提供一種混光均勻的發光二極管及其封裝方法。

一種發光二極管封裝方法，包括以下步驟：提供一具有電路結構的基板，且基板上設有至少一個反射杯，將至少一個發光二極管芯片設置于基板之上、反射杯之內，且將發光二極管芯片與電路結構電連接；提供一封裝材料，該封裝材料包含透明層和熒光層，透明層的硬度小于熒光層的硬度；利用模具將封裝材料與反射杯壓合在一起，使部分透明層被擠入反射杯并與反射杯結合，并使熒光層置于反射杯之外并覆蓋在透明層之上；去除模具，固化封裝材料。

一種發光二極管，包括基板、電路結構、反射杯、發光二極管芯片和封裝材料，所述發光二極管芯片設置于基板之上、反射杯中，且與電路結構電連接，封裝材料填充于反射杯內并覆蓋發光二極管芯片，所述封裝材料包含透明層和熒光層，透明層收容在反射杯結構內并覆蓋發光二極管芯片，至少部分的透明層露出至所述反射杯頂部之外，熒光層置于反射杯之外并覆蓋在透明層之上。

本發明提供的發光二極管封裝方法，利用包含膠狀的透明層和熒光層的封裝材料，且熒光層的硬度大于膠狀的透明層的硬度，使得在壓合過程中膠狀的透明層易與反射杯結合，同時熒光層維持厚度均一的層狀結構，以使熒光粉分布均勻，從而使采用本發明制造的發光二極管混光均勻。

附圖說明

圖1為本發明發光二極管封裝方法流程圖。

圖2為本發明步驟一的示意圖。

圖3為本發明步驟二的示意圖。

圖4和圖5為本發明步驟三的示意圖。

圖6為本發明步驟四的示意圖。

圖7為本發明步驟五的示意圖。

圖8為本發明提供的發光二極管的示意圖。

圖9為本發明提供的發光二極管的示意圖。

主要元件符號說明