[發明專利]發光二極管及其封裝方法

在審

• 申請號: 201310285257.1
• 申請日: 2013-07-09
• 公開（公告）號: CN104282820A
• 公開（公告）日: 2015-01-14
• 發明（設計）人: 羅杏芬;陳隆欣
• 申請（專利權）人: 展晶科技（深圳）有限公司;榮創能源科技股份有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/56;H01L33/50
• 代理公司: 深圳市鼎言知識產權代理有限公司 44311
• 代理人: 葉小勤

1.一種發光二極管封裝方法，包括以下步驟：

提供一具有電路結構的基板，且基板上設有至少一個反射杯，將至少一個發光二極管芯片設置于基板之上、反射杯之內，且將發光二極管芯片與電路結構電連接；

提供一封裝材料，該封裝材料包含透明層和熒光層，透明層的硬度小于熒光層的硬度；

利用模具將封裝材料與反射杯壓合在一起，使部分透明層被擠入反射杯并與反射杯結合，并使熒光層置于反射杯之外并覆蓋在透明層之上；

去除模具，固化封裝材料。

2.如權利要求1所述的發光二極管封裝方法，其特征在于：所述封裝材料與反射杯壓合在一起后，至少部分的透明層露出至反射杯頂部之外。

3.如權利要求2所述的發光二極管封裝方法，其特征在于：所述封裝材料與反射杯壓合在一起后，所述透明層的最大厚度大于反射杯的深度。

4.如權利要求2所述的發光二極管封裝方法，其特征在于：所述封裝材料與反射杯壓合在一起后，所述透明層與發光二極管芯片間隔設置在反射杯內形成空腔。

5.如權利要求1所述的發光二極管封裝方法，其特征在于：所述透明層不包含熒光粉。

6.如權利要求5所述的發光二極管封裝方法，其特征在于：所述透明層的硬度為Shore?A?20。

7.如權利要求1所述的發光二極管封裝方法，其特征在于：所述熒光層包含熒光粉。

8.如權利要求7所述的發光二極管封裝方法，其特征在于：所述熒光層的硬度為Shore?A?70或Shore?D。

9.如權利要求1所述的發光二極管封裝方法，其特征在于：在利用模具將封裝材料與反射杯壓合在一起時，首先采用抽真空法使封裝材料貼附于模具上，然后再將封裝材料與反射杯壓合在一起。

10.如權利要求9所述的發光二極管封裝方法，其特征在于：所述封裝材料的熒光層與模具接觸并貼附。

11.如權利要求1所述的發光二極管封裝方法，其特征在于：基板上設置多個反射杯，該封裝方法還包括切割基板以及封裝材料的步驟以得到多個分離的發光二極管。

12.一種發光二極管，包括基板、電路結構、反射杯、發光二極管芯片和封裝材料，所述發光二極管芯片設置于基板之上、反射杯中，且與電路結構電連接，封裝材料填充于反射杯內并覆蓋發光二極管芯片，其特征在于：所述封裝材料包含透明層和熒光層，透明層收容在反射杯結構內并覆蓋發光二極管芯片，至少部分的透明層露出至所述反射杯頂部之外，熒光層置于反射杯之外并覆蓋在透明層之上。

13.如權利要求12所述的發光二極管，其特征在于：所述透明層的厚度大于反射杯的深度。

14.如權利要求12所述的發光二極管，其特征在于：所述透明層與發光二極管芯片間隔設置在反射杯內形成空腔。