[發(fā)明專(zhuān)利]用于光電半導(dǎo)體工藝的沉積設(shè)備及其遮覆框

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201310282971.5
• 申請(qǐng)日: 2013-07-08
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN104152862B
• 公開(kāi)（公告）日: 2017-03-01
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 金文煥;金東熙;李一中;劉芳鈺
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 世界中心科技股份有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): C23C16/04
• 分類(lèi)號(hào): C23C16/04
• 代理公司: 上海翼勝專(zhuān)利商標(biāo)事務(wù)所(普通合伙)31218
• 代理人: 翟羽

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及光電半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域，尤其特別涉及一種用于光電半導(dǎo)體工藝的沉積設(shè)備及其遮覆框。

背景技術(shù)

由于消費(fèi)者對(duì)手持通訊裝置(如智能型手機(jī)、平板計(jì)算機(jī)等)的需求不斷增加，造就了小尺寸面板出貨量的成長(zhǎng)。目前面板制造商無(wú)不以最符合經(jīng)濟(jì)效益的方式對(duì)面板進(jìn)行切割，以在一塊玻璃基板上產(chǎn)出盡可能多的特定尺寸的面板。除了面板的切割方式之外，擴(kuò)大玻璃基板有效的成膜范圍能夠增加面板的可使用面積，此也可使面板在切割上更具彈性。因此，面板制造技術(shù)逐漸朝向擴(kuò)大有效成膜范圍的方向發(fā)展。

在現(xiàn)有的光電半導(dǎo)體工藝中，對(duì)玻璃基板有效成膜范圍有直接影響的是遮覆框(shadow?frame)，其為一個(gè)與玻璃基板大小相仿的中空框架。在制造過(guò)程中，遮覆框覆蓋在玻璃基板外緣上方，而中空部分露出的區(qū)域?yàn)椴ＡЩ迳线M(jìn)行成膜以生成面板的顯示組件的區(qū)域。遮覆框在傳統(tǒng)工藝上通常是用來(lái)固定玻璃基板，以減少可能的擾動(dòng)對(duì)玻璃基板造成影響。

等離子體輔助化學(xué)氣相沉積（plasma-enhanced?chemical?vapor?deposition，PECVD）機(jī)臺(tái)是光電半導(dǎo)體工藝中常用的機(jī)臺(tái)。請(qǐng)參閱圖1，其顯示現(xiàn)有的PECVD機(jī)臺(tái)1的結(jié)構(gòu)示意圖。在PECVD機(jī)臺(tái)1中，擴(kuò)散板(diffuser)12作為上電極，加熱器(susceptor)14作為下電極。進(jìn)行化學(xué)氣相沉積時(shí)，氣體由入口11導(dǎo)入，經(jīng)過(guò)均熱板17升溫后，自擴(kuò)散板12上的多個(gè)孔洞進(jìn)入腔體。擴(kuò)散板12與加熱器14間的電壓差使得氣體離子化形成等離子體16，進(jìn)而在遮覆框20的中空部分所曝露出的玻璃基板10上沉積成膜以制成顯示組件，多余的氣體則從出口19排出。

請(qǐng)參閱圖2，其顯示圖1中遮覆框20的俯視示意圖。遮覆框20具有配合玻璃基板10的尺寸、形狀而設(shè)計(jì)的框形本體21。如圖2所示，遮覆框20為一中空結(jié)構(gòu)件，框形本體21為中空框架。此外，在遮覆框20的框形本體21上設(shè)有對(duì)稱(chēng)配置的槽孔25。

圖3顯示圖1中玻璃基板10、加熱器14及遮覆框20的細(xì)部配置示意圖。請(qǐng)配合圖2參閱圖3，在PECVD工藝進(jìn)行中，玻璃基板10置于加熱器14的承載面140上，遮覆框20蓋住玻璃基板10外緣。此時(shí)，遮覆框20的框形本體21內(nèi)框側(cè)的凸緣22抵壓住玻璃基板10，遮覆框20的槽孔25與加熱器14上的凸梢（未圖示）相嵌合，以將玻璃基板10固定。

在現(xiàn)有的PECVD工藝進(jìn)行中，因?yàn)檎诟部?0內(nèi)框側(cè)的凸緣22會(huì)蓋在玻璃基板10外緣上方，因此影響了玻璃基板10上有效的成膜范圍。也就是說(shuō)，玻璃基板10的這個(gè)外緣區(qū)域無(wú)法形成面板的顯示組件或電子電路組件，玻璃基板10的有效成膜范圍因此而受限，也就不利于小尺寸面板產(chǎn)品在切割上的彈性。

再者，請(qǐng)進(jìn)一步參閱圖4A和圖4B。如圖4A所示，在進(jìn)行成膜過(guò)程中，加熱器14處于一上升位置，玻璃基板10放置在加熱器14上，與加熱器14的承載面140貼合，玻璃基板10外緣被遮覆框20內(nèi)框凸緣22覆蓋，玻璃基板10上未被遮覆框20蓋住的區(qū)域?yàn)榭蛇M(jìn)行成膜的區(qū)域。如圖4B所示，當(dāng)要對(duì)玻璃基板10進(jìn)行搬動(dòng)時(shí)，將加熱器14降低而使其處于一下降位置，此時(shí)玻璃基板10被支撐柱103支撐著而不隨著作動(dòng)，遮覆框20被腔壁101上的支座102支撐而保持在原來(lái)的位置，接著只需將遮覆框20移開(kāi)，即能自由地搬動(dòng)玻璃基板10。

但是，在上述過(guò)程中，加熱器14的上下升降動(dòng)作頻繁地與遮覆框20離合，以及遮覆框20的覆蓋與搬移動(dòng)作，很容易導(dǎo)致微塵發(fā)生，成為玻璃基板10表面異常微粒子的來(lái)源，進(jìn)而可能造成產(chǎn)品良率降低。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于提供一種用于光電半導(dǎo)體工藝的沉積設(shè)備及其遮覆框，以增加玻璃基板有效的成膜范圍。

為達(dá)成上述目的，本發(fā)明提供一種用于光電半導(dǎo)體工藝的沉積設(shè)備，其包含：一加熱器，具有一第一承載面和設(shè)置于所述第一承載面外周?chē)囊坏诙休d面，所述第一承載面用于支撐一玻璃基板；以及一遮覆框，設(shè)置于所述加熱器的第二承載面上，所述遮覆框具有圍繞中空區(qū)域而形成的一框形本體，所述玻璃基板放置于所述框形本體所圍繞的區(qū)域內(nèi)，其中所述遮覆框的內(nèi)框周面最外側(cè)緣與所述加熱器的第一承載面?zhèn)染壔旧锨旋R。