[發明專利]一種陣列基板、顯示裝置及陣列基板的制作方法有效
| 申請號: | 201310282242.X | 申請日: | 2013-07-05 |
| 公開(公告)號: | CN103337479A | 公開(公告)日: | 2013-10-02 |
| 發明(設計)人: | 徐向陽;杜雷;王盛 | 申請(專利權)人: | 合肥京東方光電科技有限公司;京東方科技集團股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/77 | 分類號: | H01L21/77;H01L27/12 |
| 代理公司: | 北京同達信恒知識產權代理有限公司 11291 | 代理人: | 黃志華 |
| 地址: | 230011 安*** | 國省代碼: | 安徽;34 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 陣列 顯示裝置 制作方法 | ||
1.一種陣列基板,包括一基板和形成在基板上的薄膜場效應晶體管和數據線,所述薄膜場效應晶體管包括柵電極、有源層、源電極和漏電極,所述柵電極和所述有源層之間形成有柵絕緣層,其特征在于,所述陣列基板包括:
保護層,形成于所述柵絕緣層與所述數據線之間,且與所述數據線直接接觸;所述保護層與所述有源層同層設置且材料相同。
2.如權利要求1所述的陣列基板,其特征在于,所述保護層為ZnO、InZnO、ZnSnO、GaInZnO或ZrInZnO。
3.如權利要求2所述的陣列基板,其特征在于,所述保護層的厚度為200~2000
4.如權利要求1所述的陣列基板,其特征在于,所述薄膜場效應晶體管為底柵型薄膜場效應晶體管。
5.如權利要求1所述的陣列基板,其特征在于,包括阻擋層,形成于所述有源層之上以及所述保護層之外的柵絕緣層之上。
6.如權利要求5所述的陣列基板,其特征在于,包括像素電極、公共電極和形成于所述像素電極和所述公共電極之間的鈍化層,所述像素電極形成于所述阻擋層之上,所述像素電極與所述漏極電連接。
7.如權利要求1所述的陣列基板,其特征在于,包括阻擋層,所述阻擋層形成于所述有源層上位于后續形成的源、漏電極之間的區域。
8.如權利要求7所述的陣列基板,其特征在于,包括像素電極、公共電極和形成于所述像素電極和所述公共電極之間的鈍化層,所述像素電極形成于所述柵絕緣層之上。
9.如權利要求1所述的陣列基板,其特征在于,包括與所述柵電極同層設置且同步形成的柵線,所述柵線的位置與所述保護層的位置對應。
10.一種顯示裝置,其特征在于,包括如權利要求1至9任一項所述的陣列基板。
11.一種陣列基板的制作方法,其特征在于,包括:
提供一基板,基板上形成有薄膜場效應晶體管的柵極,柵極所在的第一金屬層之上形成有柵絕緣層;
在基板上,形成保護層的薄膜,通過構圖工藝形成包括所述保護層的圖案;
在形成所述保護層的基板上,形成第二金屬層的薄膜,通過構圖工藝形成包括數據線的圖案,所述數據線與所述保護層直接接觸;
其中,所述薄膜場效應晶體管的有源層與所述保護層同層設置且材料相同,所述薄膜場效應晶體管的源電極、漏電極和所述數據線同層設置且同步完成。
12.如權利要求11所述的方法,其特征在于,包括:
在形成所述第二金屬層的基板上,形成阻擋層的薄膜,通過構圖工藝形成包括阻擋層的圖形。
13.如權利要求12所述的方法,其特征在于,包括:
在形成所述阻擋層的基板上,形成第一導電薄膜,通過構圖工藝形成包括像素電極的圖形,且所述像素電極與所述漏電極電連接;
在形成所述像素電極的基板上,形成鈍化層;
在形成所述鈍化層的基板上,形成第二導電薄膜,通過構圖工藝形成包括公共電極的圖形。
14.如權利要求11所述的方法,其特征在于,陣列基板的柵線與所述柵電極同層設置且同步形成,所述柵線的位置與所述保護層的位置對應。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于合肥京東方光電科技有限公司;京東方科技集團股份有限公司,未經合肥京東方光電科技有限公司;京東方科技集團股份有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201310282242.X/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





