[發(fā)明專利]柔性封裝襯底及其制造方法和使用該襯底的OLED封裝方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201310280263.8
• 申請(qǐng)日: 2013-07-04
• 公開（公告）號(hào): CN103337595A
• 公開（公告）日: 2013-10-02
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 張其國;黃成沛;黃初旺
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 上海和輝光電有限公司
• 主分類號(hào): H01L51/50
• 分類號(hào): H01L51/50;H01L51/52;H01L51/54;H01L51/56
• 代理公司: 隆天國際知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 72003
• 代理人: 劉春生;于寶慶

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及顯示領(lǐng)域，具體涉及一種柔性封裝襯底及其制造方法，以及使用該柔性封裝襯底的有機(jī)電致發(fā)光器件(OLED)封裝方法。

背景技術(shù)

有機(jī)電致發(fā)光器件以其全固態(tài)、自發(fā)光、無需背光源、低驅(qū)動(dòng)電壓、高效率、可實(shí)現(xiàn)超薄和柔性顯示等優(yōu)勢(shì)成為近年來最具潛力的新型顯示器件。采用柔性襯底制成可彎曲、重量輕、便于攜帶的柔性顯示器件是有機(jī)電致發(fā)光器件的重要發(fā)展方向。由于有機(jī)電致發(fā)光器件的電極材料和發(fā)光材料對(duì)氧氣和水汽敏感，器件中氧氣和水汽的存在是影響器件壽命的主要因素，因而采用合適的封裝襯底和封裝方法保護(hù)有機(jī)電致發(fā)光器件免受外界環(huán)境因素影響，對(duì)于提高器件效率和壽命具有重要意義。

傳統(tǒng)有機(jī)電致發(fā)光器件采用的硬質(zhì)玻璃襯底對(duì)氧氣和水汽具有低滲透性，能夠較好的保護(hù)器件。應(yīng)用于柔性有機(jī)電致發(fā)光器件的柔性襯底目前主要為聚合物襯底，例如PC、PET、PEN、PES、PI等，聚合物襯底輕薄、堅(jiān)固且柔韌性極佳，但由于聚合物襯底本身自由體積分?jǐn)?shù)較小且鏈段平均自由度較大，決定了其水/氧滲透率較大，容易導(dǎo)致氧氣及水汽滲透進(jìn)入發(fā)光器件，從而縮短器件壽命。為解決聚合物襯底水/氧滲透的問題，目前最常用的方法是在聚合物襯底之上形成阻擋水/氧滲透的阻隔層。例如，韓國專利第0300425號(hào)公開了一種設(shè)有多個(gè)阻氣層的有機(jī)電致發(fā)光器件用聚合物片材；WO02/065558公開了一種設(shè)置于透明聚合物片材之上的透明有機(jī)硅保護(hù)層；WO02/091064公開了一種包括有機(jī)層和無機(jī)層的多層阻隔層。上述在聚合物襯底之上形成阻隔層的方法能夠獲得較好的水/氧阻擋效果，然而，上述方法均需經(jīng)過多個(gè)沉積步驟，工藝復(fù)雜，并且可能對(duì)有機(jī)電致發(fā)光器件的光學(xué)及機(jī)械性能產(chǎn)生不利影響，特別是采用有機(jī)層-無機(jī)層多層阻隔時(shí)所包含的無機(jī)層彈性較低，不利于分散機(jī)械應(yīng)力且存在較大的開裂風(fēng)險(xiǎn)，易于導(dǎo)致水/氧通過裂縫進(jìn)入器件。

金屬箔片在其厚度達(dá)到100μm以下時(shí)，能夠表現(xiàn)出優(yōu)異的可撓性，并且與聚合物相比，耐熱性能優(yōu)異且熱膨脹系數(shù)很低，特別是不存在水/氧滲透的問題，非常適于用作柔性有機(jī)電致發(fā)光器件的襯底材料，但金屬箔片作為柔性顯示器件襯底材料還存在導(dǎo)電及表面粗糙度較大的問題。

此外，柔性有機(jī)電致發(fā)光器件周邊同樣存在水/氧滲透的問題，而目前一般采用激光燒結(jié)玻璃膏的方式進(jìn)行周邊封裝，但玻璃膏固結(jié)硬化不適于用作柔性顯示器件。

因而，仍需要改進(jìn)的柔性封裝襯底和封裝方法對(duì)柔性有機(jī)電致發(fā)光器件的底部和周邊進(jìn)行封裝，保證柔性有機(jī)電致發(fā)光器件同時(shí)具有良好柔韌性和防水/氧滲透性能，來滿足對(duì)器件性能和壽命的要求。

發(fā)明內(nèi)容

為解決上述問題，本發(fā)明提出一種聚合物-金屬箔復(fù)合柔性封裝襯底，利用金屬箔片優(yōu)異的可撓性和水/氧阻隔性能，同時(shí)利用設(shè)置于金屬箔片表面的聚合物層克服金屬箔片表面粗糙度較大的問題并利用聚合物層作為電絕緣層，獲得具有良好柔韌性和防水/氧滲透性能的柔性封裝襯底，并利用特殊的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)同時(shí)對(duì)有機(jī)電致發(fā)光器件的底部和側(cè)邊進(jìn)行封裝保護(hù)。

因此，一方面，本發(fā)明提供一種柔性封裝襯底，包括：第一聚合物層；設(shè)置于第一聚合物層之上的金屬箔片；設(shè)置于金屬箔片之上的第二聚合物層；其中所述金屬箔片的表面尺寸大于所述第一聚合物層和第二聚合物層的表面尺寸。

在本發(fā)明的一種實(shí)施方式中，所述金屬箔片為鋁箔或銅箔。

在本發(fā)明的另一種實(shí)施方式中，所述金屬箔的厚度為3～100μm。

在本發(fā)明的另一種實(shí)施方式中，所述第一聚合物層和第二聚合物層為聚酰亞胺層、聚碳酸酯層、聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯層、聚萘二甲酸乙二醇酯層或聚醚砜層。

在本發(fā)明的另一種實(shí)施方式中，所述第一聚合物層和第二聚合物層為聚酰亞胺層。

在本發(fā)明的另一種實(shí)施方式中，所述第一聚合物層和第二聚合物層的厚度為10～300μm。

在本發(fā)明的另一種實(shí)施方式中，所述第一聚合物層和第二聚合物層中還包含無機(jī)微粒，所述無機(jī)微粒為二氧化硅微粒、碳化硅微粒、氮化硅微粒或氧化鋁微粒。

在本發(fā)明的另一種實(shí)施方式中，所述柔性封裝襯底的水汽滲透率小于1×10^-5g/m²/d(克/平方米/天)，氧氣滲透率小于3×10^-4cc/m²/d(立方厘米/平方米/天)。

另一方面，本發(fā)明還提供一種柔性封裝襯底的制造方法，包括以下步驟：

(1)提供金屬箔片；

(2)在所述金屬箔片的一表面之上形成第一聚合物層，所述第一聚合物層的表面尺寸小于所述金屬箔片的表面尺寸；及