[發明專利]柔性封裝襯底及其制造方法和使用該襯底的OLED封裝方法

有效

• 申請號: 201310280263.8
• 申請日: 2013-07-04
• 公開（公告）號: CN103337595A
• 公開（公告）日: 2013-10-02
• 發明（設計）人: 張其國;黃成沛;黃初旺
• 申請（專利權）人: 上海和輝光電有限公司
• 主分類號: H01L51/50
• 分類號: H01L51/50;H01L51/52;H01L51/54;H01L51/56
• 代理公司: 隆天國際知識產權代理有限公司 72003
• 代理人: 劉春生;于寶慶

1.一種柔性封裝襯底，包括：第一聚合物層；設置于第一聚合物層之上的金屬箔片；設置于金屬箔片之上的第二聚合物層；其中所述金屬箔片的表面尺寸大于所述第一聚合物層和第二聚合物層的表面尺寸。

2.如權利要求1所述的柔性封裝襯底，其中所述金屬箔片為鋁箔或銅箔。

3.如權利要求1所述的柔性封裝襯底，其中所述金屬箔的厚度為3～100μm。

4.如權利要求1所述的柔性封裝襯底，其中所述第一聚合物層和所述第二聚合物層為聚酰亞胺層、聚碳酸酯層、聚對苯二甲酸乙二醇酯層、聚萘二甲酸乙二醇酯層或聚醚砜層。

5.如權利要求4所述的柔性封裝襯底，其中所述第一聚合物層和所述第二聚合物層為聚酰亞胺層。

6.如權利要求1所述的柔性封裝襯底，其中所述第一聚合物層和所述第二聚合物層的厚度為10～300μm。

7.如權利要求1所述的柔性封裝襯底，其中所述第一聚合物層和所述第二聚合物層中還包含無機微粒，所述無機微粒為二氧化硅微粒、碳化硅微粒、氮化硅微粒或氧化鋁微粒。

8.如權利要求1所述的柔性封裝襯底，其水汽滲透率小于1×10^-5g/m²/d，氧氣滲透率小于3×10^-4cc/m²/d。

9.一種制造如權利要求1-8中任一項所述柔性封裝襯底的方法，該方法包括以下步驟：

(1)提供金屬箔片；

(2)在所述金屬箔片的一表面之上形成第一聚合物層，所述第一聚合物層的表面尺寸小于所述金屬箔片的表面尺寸；及

(3)在所述金屬箔片的另一表面之上形成第二聚合物層，所述第二聚合物層的表面尺寸小于所述金屬箔片的表面尺寸，制成柔性封裝襯底。

10.如權利要求9所述的方法，其中所述金屬箔片為鋁箔或銅箔。

11.如權利要求9所述的方法，其中所述金屬箔片的厚度為3～100μm。

12.如權利要求9所述的方法，其中所述第一聚合物層和所述第二聚合物層均為聚酰亞胺層，步驟(2)和(3)包括在所述金屬箔片的表面之上涂布聚酰亞胺前驅體溶液，然后加熱固化形成聚酰亞胺層，或者使用有機膠材將聚酰亞胺片材粘附于所述金屬箔片的表面之上形成聚酰亞胺層。

13.如權利要求12所述的方法，其中所述聚酰亞胺前驅體溶液為聚酰胺酸溶液。

14.如權利要求12或13所述的方法，其中所述聚酰亞胺前驅體溶液還包含表面改性劑和/或無機微粒，所述無機微粒為二氧化硅微粒、碳化硅微粒、氮化硅微粒或氧化鋁微粒。

15.如權利要求12所述的方法，其中所述加熱固化包括在50～80°C的溫度下固化30～60min進行預亞胺化，再在120～150°C的溫度下固化30～80min進行亞胺化。

16.如權利要求12所述的方法，其中所述有機膠材為有機硅膠。

17.如權利要求9所述的方法，其中所述第一聚合物層和第二聚合物層為聚碳酸酯層、聚對苯二甲酸乙二醇酯層、聚萘二甲酸乙二醇酯層或聚醚砜層，步驟(2)和(3)包括使用有機膠材將聚碳酸酯片材、聚對苯二甲酸乙二醇酯片材、聚萘二甲酸乙二醇酯片材或聚醚砜片材粘附于所述金屬箔的表面。

18.如權利要求17所述的方法，其中所述有機膠材為有機硅膠。

19.如權利要求9所述的方法，其中所述第一聚合物層和第二聚合物層的厚度為10～300μm。

20.一種使用權利要求1-8中任一項所述柔性封裝襯底的有機電致發光器件封裝方法，該方法包括：

(1)在所述柔性封裝襯底的第二聚合物層之上形成有機電致發光器件；

(2)在所述柔性封裝襯底的金屬箔片未被第一聚合物層和第二聚合物層覆蓋的部分之上涂覆有機膠材，并將所述部分粘附于所述有機電致發光器件的側邊。

21.如權利要求20所述的方式中，所述有機膠材為有機硅膠。