[發明專利]芯片的綁定方法及芯片綁定結構

無效

• 申請號: 201310279262.1
• 申請日: 2013-07-04
• 公開（公告）號: CN103325702A
• 公開（公告）日: 2013-09-25
• 發明（設計）人: 權寧萬;姜太聲;李瑞
• 申請（專利權）人: 北京京東方光電科技有限公司
• 主分類號: H01L21/603
• 分類號: H01L21/603;H01L21/48;G02F1/1333;H01L23/498
• 代理公司: 北京中博世達專利商標代理有限公司 11274
• 代理人: 申健

技術領域

本發明涉及液晶顯示裝置的制作工藝領域，尤其涉及一種芯片的綁定方法及芯片綁定結構。

背景技術

為了更好的降低成本，目前小尺寸液晶顯示產品基本采用固定于基板上的芯片（Chip?On?Glass，簡稱COG）的芯片綁定工藝方法對液晶顯示面板進行驅動，具體為在裸芯片上形成凸點后，在基板上直接與液晶顯示屏的引線相連接。

在COG綁定工藝過程中，進行主壓時，高溫的壓頭先接觸到芯片，通過芯片將熱量傳導到各向異性導電膠和基板，此時，基板與所在平臺的溫度差異較大，造成兩者之間膨脹尺寸有差異。各向異性導電膠固化后，芯片與基板之間的相對位置就固定下來，主壓結束后，芯片和基板冷卻下來，芯片收縮的尺寸比基板大，使得芯片的兩端產生較大的對基板的應力，這樣就導致芯片和基板產生翹曲。而芯片和基板產生翹曲會導致芯片剝離、芯片斷裂、顯示效果明暗不均等不良后果。

目前解決芯片和基板翹曲的問題主要采用低溫各向異性導電膠產品，但是目前該產品價格昂貴，而且技術不成熟。

發明內容

本發明所要解決的技術問題在于提供一種芯片的綁定方法及芯片綁定結構，能夠防止芯片和基板發生翹曲。

為解決上述技術問題，本發明采用如下技術方案：

本發明提供了一種芯片的綁定方法，包括：

在基板上設置吸能結構，所述吸能結構位于所述基板的預留區域旁，所述預留區域用于放置芯片；

將所述芯片綁定在所述基板上的所述預留區域內。

所述吸能結構位于所述基板的預留區域旁包括：

所述吸能結構對稱位于所述預留區域兩側。

所述吸能結構包括凹槽或通孔。

所述在基板上設置吸能結構包括：通過對所述基板進行刻蝕，在所述基板上設置吸能結構。

所述將所述芯片綁定在所述基板上的所述預留區域內之前，還包括：在所述預留區域上涂布各向異性導電膠。

本發明還提供一種芯片綁定結構，包括基板及設置于基板上的芯片，該基板的兩側設置有吸能結構，該吸能結構位于所述基板的預留區域外側，所述預留區域上設置該芯片。

進一步的，所述吸能結構對稱位于所述預留區域兩側。所述吸能結構為在基板上設置的凹槽或通孔。在所述預留區域上涂布有各向異性導電膠，該芯片設置于各向異性導電膠上，通過各向異性導電膠使得芯片和預留區域上設置的金屬線導通。在本發明實施例的技術方案中，通過在基板上設置位于放置芯片的預留區域旁的吸能結構，吸能結構能夠吸收芯片在冷卻過程中對基板所產生的應力，使得冷卻結束后芯片和基板都較為平整，防止芯片和基板產生翹曲，進而防止芯片玻璃、芯片斷裂、顯示效果明暗不均等不良后果的產生。

附圖說明

為了更清楚地說明本發明實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為本發明實施例中的芯片的綁定方法流程示意圖；

圖2為本發明實施例中的基板結構示意圖一；

圖3為本發明實施例中的基板結構示意圖二；

圖4為本發明實施例中的基板結構示意圖三；

圖5為本發明實施例中的基板結構示意圖四；

圖6為本發明實施例中的基板結構示意圖五。

附圖標記說明：

1—基板；????2—吸能結構；????????3—預留區域；

4—芯片；????5—各向異性導電膠；??6—壓頭。

具體實施方式

下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例是本發明一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發明保護的范圍。

本發明實施例提供一種芯片的綁定方法，如圖1所示，該芯片的綁定方法包括：

步驟S101、在基板上設置吸能結構，所述吸能結構位于所述基板的預留區域旁，所述預留區域用于放置芯片。

如圖2所示，基板1上設置有吸能結構2，為了使得吸能結構2能夠充分吸收芯片的兩端對基板1的應力，吸能結構2需放置在基板1為了放置芯片而預留出來的預留區域3旁。

步驟S102、將所述芯片綁定在所述基板上的所述預留區域內。