[發明專利]芯片的綁定方法及芯片綁定結構

無效

• 申請號: 201310279262.1
• 申請日: 2013-07-04
• 公開（公告）號: CN103325702A
• 公開（公告）日: 2013-09-25
• 發明（設計）人: 權寧萬;姜太聲;李瑞
• 申請（專利權）人: 北京京東方光電科技有限公司
• 主分類號: H01L21/603
• 分類號: H01L21/603;H01L21/48;G02F1/1333;H01L23/498
• 代理公司: 北京中博世達專利商標代理有限公司 11274
• 代理人: 申健

1.一種芯片的綁定方法，其特征在于，包括：

在基板上設置吸能結構，所述吸能結構位于所述基板的預留區域旁，所述預留區域用于設置芯片；

將所述芯片綁定在所述基板上的所述預留區域內。

2.根據權利要求1所述的芯片的綁定方法，其特征在于，所述吸能結構位于所述基板的預留區域旁包括：

所述吸能結構對稱位于所述預留區域兩側。

3.根據權利要求1所述的芯片的綁定方法，其特征在于，

所述吸能結構為凹槽或通孔。

4.根據權利要求3所述的芯片的綁定方法，其特征在于，所述在基板上設置吸能結構包括：

通過對所述基板進行刻蝕，在所述基板上設置吸能結構。

5.根據權利要求1所述的芯片的綁定方法，其特征在于，所述將所述芯片綁定在所述基板上的所述預留區域內之前，還包括：

在所述預留區域上涂布各向異性導電膠。

6.一種芯片綁定結構，其特征在于，包括基板及設置于基板上的芯片，該基板的兩側設置有吸能結構，該吸能結構位于所述基板的預留區域外側，所述預留區域上設置該芯片。

7.根據權利要求6所述的芯片綁定結構，其特征在于，所述吸能結構對稱位于所述預留區域兩側。

8.根據權利要求6所述的芯片綁定結構，其特征在于，所述吸能結構為在基板上設置的凹槽或通孔。

9.根據權利要求6-8任一所述的芯片綁定結構，其特征在于，在所述預留區域上涂布有各向異性導電膠，所述芯片設置于各向異性導電膠上，通過各向異性導電膠使得芯片和預留區域上設置的金屬線導通。