[發明專利]一種復合板及其制造方法無效
| 申請號： | 201310279190.0 | 申請日： | 2013-07-04 |
| 公開（公告）號： | CN103358630A | 公開（公告）日： | 2013-10-23 |
| 發明（設計）人： | 吳浩 | 申請（專利權）人： | 上海鼎泉汽車科技發展有限公司 |
| 主分類號： | B32B27/06 | 分類號： | B32B27/06;B32B27/32;B32B33/00;B32B37/02;B32B37/06 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 201414 上海市*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 復合板 及其 制造 方法 | ||
1.一種復合板，包括由EPP材料制成的基材板，其特征在于，所述基材板的至少一面設有低熔點復合膜，在低熔點復合膜上設有軟韌板，該軟韌板為由聚丙烯板、聚氯乙烯板、聚乙烯板、聚對苯二甲酸乙二醇酯板、木板、金屬板中的一種或幾種通過壓合技術制成的板材。
2.根據權利要求1所述的復合板，其特征在于，所述基材板的其中一面設有低熔點復合膜，在低熔點復合膜上設有軟韌板。
3.根據權利要求1所述的復合板，其特征在于，所述基材板的兩面均設有低熔點復合膜，在低熔點復合膜上設有軟韌板。
4.根據權利要求2或3所述的復合板，其特征在于，所述軟韌板通過加熱干燥復合工藝技術粘貼到低熔點復合膜表面。
5.一種復合板的制造方法，該復合板包括由EPP材料制成的基材板、低熔點復合膜和軟韌板，其特征在于，包括以下步驟：
選取由EPP材料制成的基材板，磨平基材板的表面；
將低熔點復合膜貼合到磨平基材板的表面；
將軟韌板干燥后，貼合到低熔點復合膜的表面。
6.根據權利要求5所述的制造方法，其特征在于，將低熔點復合膜貼合到磨平基材板的其中一個表面。
7.根據權利要求5所述的制造方法，其特征在于，將低熔點復合膜貼合到磨平基材板的兩個表面。
8.根據權利要求5或6或7所述的制造方法，其特征在于，所述軟韌板通過加熱干燥復合工藝技術粘貼到低熔點復合膜表面。
9.根據權利要求8所述的制造方法，其特征在于，還包括以下步驟：
選取聚丙烯板、聚氯乙烯板、聚乙烯板、聚對苯二甲酸乙二醇酯板、木板、金屬板中的一種或幾種，通過壓合技術制成軟韌板。
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