[發明專利]一種高導熱玻纖布基層壓板有效
| 申請號： | 201310279142.1 | 申請日： | 2013-07-04 |
| 公開（公告）號： | CN103331968A | 公開（公告）日： | 2013-10-02 |
| 發明（設計）人： | 季立富;肖升高;崔春梅 | 申請（專利權）人： | 蘇州生益科技有限公司 |
| 主分類號： | B32B27/04 | 分類號： | B32B27/04;B32B27/20;B32B15/08;B32B19/04;B32B33/00;C08L79/08;H05K1/03 |
| 代理公司： | 蘇州創元專利商標事務所有限公司 32103 | 代理人： | 陶海鋒;陸金星 |
| 地址： | 215126 江蘇省*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 導熱 玻纖布 基層 壓板 | ||
【權利要求書】：
1.一種高導熱玻纖布基層壓板，其特征在于：包括雙馬來酰亞胺基板，所述雙馬來酰亞胺基板的單面或雙面設有導熱涂層；
所述導熱涂層從上到下依次包括金屬鍍膜層、DLC鍍膜層和過渡鍍膜層；所述過渡鍍膜層設于雙馬來酰亞胺基板上。
2.根據權利要求1所述的高導熱玻纖布基層壓板，其特征在于：所述雙馬來酰亞胺基板的厚度為0.5~5毫米。
3.根據權利要求1所述的高導熱玻纖布基層壓板，其特征在于：所述過渡鍍膜層為Si鍍膜層、Cr鍍膜層、Al鍍膜層、Ti鍍膜層和Ni鍍膜層中的一種，其厚度為0.1~1微米。
4.根據權利要求1所述的高導熱玻纖布基層壓板，其特征在于：所述DLC鍍膜層的厚度為1~5微米。
5.根據權利要求1所述的高導熱玻纖布基層壓板，其特征在于：所述金屬鍍膜層為Cu鍍膜層，其厚度為4~6微米。
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