[發明專利]一種高導熱玻纖布基層壓板

有效

• 申請號: 201310279142.1
• 申請日: 2013-07-04
• 公開（公告）號: CN103331968A
• 公開（公告）日: 2013-10-02
• 發明（設計）人: 季立富;肖升高;崔春梅
• 申請（專利權）人: 蘇州生益科技有限公司
• 主分類號: B32B27/04
• 分類號: B32B27/04;B32B27/20;B32B15/08;B32B19/04;B32B33/00;C08L79/08;H05K1/03
• 代理公司: 蘇州創元專利商標事務所有限公司 32103
• 代理人: 陶海鋒;陸金星

技術領域

本發明屬于電子材料技術領域，涉及一種高導熱玻纖布基層壓板。

背景技術

眾所周知，大功率的線路板需要具有良好的導熱散熱能力，而傳統的FR-4基線路板已不能滿足這樣的要求，這就需要提出一些新的散熱解決方案。

針對上述問題，目前廣為所知的電路板散熱技術主要是將單層或多層印刷線路板利用絕緣散熱粘結層與散熱金屬板（鋁板、鋁合金板和銅板等）進行壓合，利用金屬良好的散熱效果以散逸電子組件所產生的熱；該絕緣散熱層除了提供金屬基板與導電銅箔的粘合外，還必須提供良好的絕緣性能及散熱性能；目前該絕緣層采用的是普通FR-4(玻璃布增強的環氧樹脂)薄型料，但由于FR-4的熱導率不高，僅為0.2W/M.K，因而散熱效果有限，而如果這些熱量不能及時地散失，而絕緣層的耐熱性又不高，就會引起絕緣層的尺寸穩定性變化，耐熱性下降，可靠性降低，使得電子設備的壽命降低。目前，雙面鋁基板的應用還存在較大的局限性，加工工藝為其中一個重要方面，為了保證上下層線路板的連接導通并達到絕緣的目的，當前雙面鋁基板生產的關鍵工藝是塞孔處理，即PCB成品要求的導電孔，需要在鋁基板上一次鉆孔，絕緣材料填孔，最后在填孔材料上二次鉆孔。目前的填孔材料極易產生缺陷，如填孔空洞導致的短路、熱沖擊時的金屬層剝離等，且工藝復雜。此外，金屬基板的成本較高，這也是一個制約其大量應用的關鍵因素之一。

發明內容

本發明目的是提供一種高導熱玻纖布基層壓板。

為達到上述目的，本發明采用的技術方案是：一種高導熱玻纖布基層壓板，包括雙馬來酰亞胺基板，所述雙馬來酰亞胺基板的單面或雙面設有導熱涂層；

所述導熱涂層從上到下依次包括金屬鍍膜層、DLC鍍膜層和過渡鍍膜層；所述過渡鍍膜層設于雙馬來酰亞胺基板上。

上文中，所述雙馬來酰亞胺基板可以為現有技術，該雙馬來酰亞胺基板由一種高導熱熱固性樹脂組合物中加入溶劑攪拌均勻制成膠液，用玻纖布浸漬該膠液，然后在100~170℃下烘烤1~15分鐘得到半固化片；將半固化片剪裁成一定尺寸并按厚度要求進行疊配，兩面覆上離型材料，在壓機上經過一定的壓合程序，壓制得層壓板，去除離型材料后得到雙馬來酰亞胺基板，厚度為0.5~5毫米。

上述高導熱熱固性樹脂組合物，按重量計，包括雙馬來酰亞胺樹脂100份、烯丙基化合物10~100份、改性樹脂0~30份、高導熱填料250~600份、固化促進劑0.1~5份；

所述雙馬來酰亞胺樹脂選自4,4’-二苯甲烷雙馬來酰亞胺樹脂、4,4’-二苯醚雙馬來酰亞胺樹脂和4,4’-二苯砜雙馬來酰亞胺樹脂中的一種或幾種；

所述烯丙基化合物選自二烯丙基雙酚A、二烯丙基雙酚S、二烯丙基二苯醚、烯丙基酚氧樹脂、烯丙基酚醛樹脂和烯丙基三溴苯醚中的一種或幾種。

所述改性樹脂選自環氧樹脂、氰酸酯、酚氧樹脂和聚苯醚樹脂中的一種或幾種；

所述高導熱填料選自金屬氮化物、金屬氧化物、碳化物和金剛石中的一種或幾種；其中，金屬氮化物為氮化鋁、氮化硼或氮化硅，金屬氧化物為氧化鋁、氧化鎂或氧化鈹，碳化物為碳化硅或碳化硼；

所述固化促進劑為咪唑類，選自2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑和2-苯基咪唑中的一種或幾種。

雙馬來酰亞胺樹脂通過固化反應生成的聚合物，所含極性基團多且較易極化，所以其熱導率比普通環氧樹脂高，熱導率是普通雙酚A型環氧樹脂的兩倍左右，可以達到0.4W/m.K；眾所周知，提高樹脂的熱導率與通過填充更多的高導熱填料來提高熱導率相比，前者對板材的導熱性能影響更大，因此用雙馬來酰亞胺樹脂制作高導熱的材料比普通的環氧更具有優勢，而且與環氧樹脂相比，具有更加優異的耐熱性。

所述在雙馬來酰亞胺基板單面或雙面設置導熱涂層，該導熱涂層包括金屬鍍膜層、DLC鍍膜層和過渡鍍膜層，所述過渡鍍膜層可以通過磁控濺射工藝設于所述基板上，所述DLC鍍膜層可以通過離子束技術設于所述過渡鍍膜層上，所述金屬鍍膜層可以通過磁控濺射工藝設于DLC鍍膜層上。

所述DLC鍍膜層為現有技術，也稱DLC涂層（Diamond-like?Carbon），是導熱能力極佳的類金剛石涂層。DLC鍍膜層有著比金屬還高的超高導熱性能，可以將芯片產生的熱在水平方向上迅速均勻地擴散開來，然后再通過基板大面積均勻地散發，這點與普通鋁基板垂直方向散熱，熱量主要積聚于絕緣層不同。

上述技術方案中，所述雙馬來酰亞胺基板的厚度為0.5~5毫米。