[發明專利]多層陶瓷電容器及其制造方法

在審

• 申請號: 201310278662.0
• 申請日: 2013-07-04
• 公開（公告）號: CN104103422A
• 公開（公告）日: 2014-10-15
• 發明（設計）人: 金亨俊
• 申請（專利權）人: 三星電機株式會社
• 主分類號: H01G4/30
• 分類號: H01G4/30;H01G4/005;H01G4/002;H01G4/12
• 代理公司: 北京潤平知識產權代理有限公司 11283
• 代理人: 施娥娟;董彬

相關申請的交叉引用

本申請要求于2013年4月8日在韓國知識產權局申請的韓國專利申請No.10-2013-0038322的優先權，在此通過引用將該申請的全部內容并入本申請中。

技術領域

本發明涉及一種多層陶瓷電容器及其制造方法，更具體地，涉及一種具有優良介電性能的高電容多層陶瓷電容器及其制造方法。

背景技術

通常，使用陶瓷材料的電子元件，例如電容器、電感器、壓電元件、變阻器、熱敏電阻等等，包括由陶瓷材料制得的陶瓷本體、內部電極以及外部電極，所述內部電極形成在所述陶瓷本體中，所述外部電極設置在所述陶瓷本體外表面上以連接于所述內部電極。

陶瓷電子元件中，多層陶瓷電容器包括多個堆疊的電介質層、相互朝向設置的內部電極、以及電連接于所述內部電極的外部電極，所述內部電極之間具有所述電介質層。

多層陶瓷電容器由于例如小尺寸、高電容、易安裝等優點，已被廣泛地用作例如便攜式筆記本、個人數字助理（PDAs）、移動電話等移動通信設備中的元件。

最近，隨著電子產品的微型化和多功能化，片式元件同樣趨于微型化和多功能化。因此，需要使多層陶瓷電容器微型化并提高其容量。

一般來說，多層陶瓷電容器通過以下步驟來制造。首先，制備陶瓷基片（ceramic?green?sheet），并在所述陶瓷基片上印刷導電膠以形成內部電極。以數十層到數百層的數量上堆疊其上形成有所述內部電極的所述陶瓷基片以制造基陶瓷多層體。隨后，所述基陶瓷多層體在高溫和高壓條件下被擠壓以制造堅硬的基陶瓷多層體，并對所述陶瓷多層體進行切割工序以制造基片（green?chip）。然后，將所述基片煅燒和燒結，并且所述外部電極形成在被煅燒和燒結后的基片上以完成所述多層陶瓷電容器的制造。

所述多層陶瓷電容器通過上述方法形成的情況下，所述內部電極的邊緣上的氧化層的長度可能不規則地形成，使得介電性能可能顯著地退化。

以下現有技術文獻公開了一種多層陶瓷電容器，其中，為了抑制陶瓷電子元件的絕緣電阻的退化，通過在內部電極的兩個邊緣的長度和高度方向上固體溶解金屬氧化物形成的異常區域的占有率為85%或者更多。然而，所述內部電極的寬度方向的兩個邊緣的氧化層的長度是不受控制的，這使得可能仍然不能阻止介電性能的退化。

現有技術文獻

（專利文件1）韓國專利公開No.2010-0136917。

發明內容

本發明的一個方面提供一種具有優良介電性能的高電容多層陶瓷電容器，以及制造該多層陶瓷電容器的方法。

根據本發明的一個方面，提供一種多層陶瓷電容器，包括：陶瓷本體，具有相互朝向的第一和第二側面，以及連接所述第一和第二側面的第三和第四端面；多個內部電極，形成在所述陶瓷本體中，并且具有暴露于所述第三端面或所述第四端面的一端；以及第一和第二側邊緣部，形成為從所述第一和第二側面至所述內部電極的邊緣；其中，在所述陶瓷本體的寬度方向上，所述內部電極的兩個邊緣包括氧化區，除了在所述內部電極中的最上端和最下端的內部電極之外，有助于電容形成的內部電極的所述氧化區的最大長度Lmax為3μm或者小于3μm，并且長度標準偏差為1μm或者小于1μm。

所述第一和第二側邊緣部的平均厚度可以為18μm或者小于18μm。

所述第一和第二側邊緣部可以由陶瓷漿料形成。

所述內部電極可以包括第一內部電極和第二內部電極，所述第一內部電極的一端暴露于所述第三端面，另一端形成為與所述第四端面具有預定的間隔，所述第二內部電極的一端暴露于所述第四端面，另一端成形成為所述第三端面具有預定的間隔。