[發明專利]一種新型集成制作電子元器件結構的印刷電路板

無效

• 申請號: 201310278271.9
• 申請日: 2013-06-25
• 公開（公告）號: CN103458615A
• 公開（公告）日: 2013-12-18
• 發明（設計）人: 喬芬
• 申請（專利權）人: 江蘇大學
• 主分類號: H05K1/16
• 分類號: H05K1/16
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及電子元件領域，尤其是一種具有改進結構的印刷電路板。

背景技術

電子電路產品設計中，電子元器件一般都是焊接在印刷電路板的上表面或下表面，一些貼片電子元器件(電阻、電容、電感、二極管等)占了印刷電路板很大的空間。對于規定尺寸的印刷電路板，想要布放更多的電子元器件很是困難，阻礙了電子產品小型化，功能化的發展。如能去除貼片電子元器件(電阻、電容、電感、二極管等)所占用的印刷電路板空間，則會節省大量布板空間。因此需要一種新的技術問題以解決上述問題。

發明內容

本發明的目的是針對現有技術存在的不足，提供一種能夠節省布板空間并且能將制作電子元器件(電阻、電容、電感、二極管等)的材料集成在內部的一種印刷電路板。為實現上述發明目的，本發明印刷電路板內集成制作電子元器件(電阻、電容、電感、二極管等)的材料方法可采用如下技術方案：

一種印刷電路板內集成制作電子元器件(電阻、電容、電感、二極管等)的材料，包括板體及布設于板體上與板體內的布線、過孔及制作電子元器件(電阻、電容、電感、二極管等)的材料。所述板體具有相對的上表面、下表面及中間層，所述布線包括布設于上表面的上排布線及布設于下表面的下排布線及連接上、下排布線的板體內布線，所述過孔為連接上下排與板體中間層布線的過孔。該印刷電路板將集成制作電子元器件的材料設置于板體內。

與背景技術相比，本發明的有益效果是：將制作電子元器件(電阻、電容、電感、二極管等)的材料集成在印刷電路板內部，可以節省印刷電路板布板空間，使印刷電路板往小型化，功能化發展，并能減少貼片焊接數量，減少產品生產工藝，還能很大程度上解決電磁干擾、串擾等問題。

附圖說明

圖1是本發明將制作電子元器件(電阻、電容、電感、二極管等)的材料集成在印刷電路板內的一種實施方式的結構示意圖。

具體實施方式

下面結合附圖和具體實施例，請參閱圖1所示，(印刷電路板以四層板為例)，為本發明印刷電路板內集成制作電子元器件(電阻、電容、電感、二極管等)的材料的一種實施方式。所述印刷電路板內集成制作電子元器件(電阻、電容、電感、二極管等)的材料包括板體1-6(以下簡稱板體)及布設于板體上的布線。所述板體具有相對的上表面1及下表面6。所述布線包括布設于上表面1的上排布線11及布設于下表面6的下排布線12，以及布設于上表面1與下表面6之間的布線10。所述板體內設有制作電子元器件(電阻、電容、電感、二極管等)的材料9。在本實施方式中，所述板體設有貫穿板體上表面及下表面的過孔7，及貫穿板體內部的過孔8。所述制作電子元器件(電阻、電容、電感、二極管等)的材料9通過板體內部布線10連接板體內部過孔8，內部過孔8通過板體內部布線連接貫穿板體的過孔7，過孔7連接板體上表面及下表面布線11及12。這樣制作電子元器件(電阻、電容、電感、二極管等)的材料9通過布線與過孔連接到了板體內部及板體的上表面及下表面。

以上實施方式可以實現通過在印刷電路板內集成制作電子元器件(電阻、電容、電感、二極管等)的材料連接上表面布線、內部布線及下表面布線，這樣可以節省印刷電路板布板空間，使印刷電路板往小型化發展，并能夠方便電路設計者設計電路，節省設計時間。

綜上所述，以上僅為本發明的一例而已，可以就不同的印刷電路板而設計相應的尺寸，凡是依本發明權利要求書及發明說明書內容所作的等效修改，皆屬于本發明專利涵蓋的范圍內。