[發(fā)明專利]一種新型集成制作電子元器件結(jié)構(gòu)的印刷電路板無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201310278271.9 | 申請日： | 2013-06-25 |
| 公開（公告）號： | CN103458615A | 公開（公告）日： | 2013-12-18 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 喬芬 | 申請（專利權(quán)）人： | 江蘇大學(xué) |
| 主分類號： | H05K1/16 | 分類號： | H05K1/16 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 212013 *** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 新型 集成 制作 電子元器件 結(jié)構(gòu) 印刷 電路板 | ||
【權(quán)利要求書】：
1.一種印刷電路板內(nèi)集成制作電子元器件的材料，包括板體及布設(shè)于板體上與板體內(nèi)的布線、過孔及制作電子元器件的材料。所述板體具有相對的上表面、下表面及中間層，所述布線包括布設(shè)于上表面的上排布線及布設(shè)于下表面的下排布線及連接上、下排布線的板體內(nèi)布線，所述過孔為連接上下排與板體中間層布線的過孔。其特征在于：所述板體內(nèi)設(shè)有集成制作電子元器件的材料。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板內(nèi)集成制作電子元器件的材料，其特征在于：所述板體設(shè)有貫穿板體及板體內(nèi)部的開孔、布線，所述制作電子元器件的材料集成在印刷電路板內(nèi)并連接上排布線及下排布線、印刷電路板內(nèi)的排線及過孔。
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