[發明專利]LED封裝結構及工藝

有效

• 申請號: 201310277571.5
• 申請日: 2013-07-03
• 公開（公告）號: CN103367612A
• 公開（公告）日: 2013-10-23
• 發明（設計）人: 李漫鐵;屠孟龍;李揚林
• 申請（專利權）人: 深圳雷曼光電科技股份有限公司
• 主分類號: H01L33/50
• 分類號: H01L33/50;H01L33/48
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 何平

技術領域

本發明涉及LED封裝技術領域，特別是涉及一種LED封裝結構及工藝。

背景技術

LED做為第四代綠色照明光源，目前已經得到廣泛的應用，是工業、生活必不可少的照明工具。

一般的，LED的封裝采用點膠的方式或將熒光膠膜置于LED晶片表面的方式。傳統的將熒光膠膜置于LED晶片表面的方式，首先預先制作熒光膠膜，將熒光膠膜貼在晶片表面，或做成中空形狀將晶片包覆其中。由于固化后的熒光膠膜具有一定的硬度，影響熒光膠膜與晶片的貼合度，從而影響LED晶片的出光率。

發明內容

基于此，有必要針對現有熒光膠層與LED晶片之間貼合度較低，LED晶片出光率較低的問題提供一種LED封裝工藝。

一種LED封裝工藝，包括以下步驟：

制作彈性熒光凝膠層，在模具內倒入攪拌均勻的有機硅凝膠與熒光粉混合液，且烘烤裝有有機硅凝膠與熒光粉混合液的模具，烘烤成型后取下模具，制得果凍狀的彈性熒光凝膠層；

涂布固晶層，在支架固晶區涂設固晶層，將LED晶片與所述固晶層粘合；

覆蓋彈性熒光凝膠層，真空壓合所述彈性熒光凝膠層于所述LED晶片，使所述LED晶片收容于所述彈性熒光凝膠層；

烘烤固化，烘烤覆蓋彈性熒光凝膠層后的LED結構，使所述彈性熒光凝膠層固化成彈性熒光層，所述彈性熒光層與所述支架和LED晶片緊密粘合。

在其中一個實施例中，還包括噴涂底涂劑，在LED晶片的表面及支架表面噴涂底涂劑形成底涂劑層。

在其中一個實施例中，還包括切割彈性熒光凝膠層，根據LED晶片尺寸，將所述彈性熒光凝膠層切割成與所述LED晶片對應大小的彈性熒光凝膠層。

在其中一個實施例中，所述制作彈性熒光凝膠層的步驟中，所述有機硅凝膠與熒光粉混合液的混合比例為1:5～1:20。

在其中一個實施例中，所述制作彈性熒光凝膠層的步驟中，所述烘烤成型的溫度為60～80℃，且烘烤時間為10～30min。

在其中一個實施例中，所述制作彈性熒光凝膠層的步驟中包括：

噴涂脫模劑，在模具內表面噴涂脫模劑，便于制得的彈性熒光凝膠層脫模；

均勻混合有機硅凝膠與熒光粉，且進行抽真空處理，將抽真空處理的有機硅凝膠與熒光粉混合液倒入模具；

烘烤成型彈性熒光凝膠層，將裝有攪拌均勻的有機硅凝膠與熒光粉混合液的模具放入烤箱，烘烤成型。

還提供一種LED封裝結構。

一種LED封裝結構，包括支架、固晶層、LED晶片及彈性熒光膠層，所述支架表面設有固晶區，所述固晶層固定所述LED晶片于所述固晶區上，所述彈性熒光膠層均勻包覆所述LED晶片的表面。

在其中一個實施例中，還包括底涂劑層，所述底涂劑層設于所述LED晶片的表面，所述彈性熒光膠層均勻包覆所述底涂劑層。

在其中一個實施例中，所述底涂劑層設于所述LED晶片表面和所述LED晶片的周邊支架表面，粘合所述LED晶片、彈性熒光膠層和支架。

在其中一個實施例中，所述支架設置有碗杯結構，所述固晶層設于所述碗杯結構的底部，所述LED晶片及彈性熒光膠層均設置于所述碗杯結構內。

上述LED封裝工藝，首先制得彈性熒光凝膠層，再將LED晶片鑲嵌于彈性熒光凝膠層后，再烘烤固化成彈性熒光層。彈性熒光凝膠層具有一定的彈性，所以當彈性熒光凝膠層包覆LED晶片的時候，彈性熒光凝膠層能夠完全覆蓋LED晶片。并且，彈性熒光凝膠層經固化成彈性熒光層，所述彈性熒光層與所述支架和LED晶片緊密粘合。使得LED晶片能夠均勻的出光，具有較高的出光率，保證了LED晶片的出光亮度及出光效果。

并且，當LED晶片焊接有導線的時候，導線可鑲嵌于彈性熒光凝膠層內，避免烘烤固化成型的時候，彈性熒光膠層壓塌導線。

并且，在LED晶片表面噴涂底涂劑，然后再將熒光膠層與LED晶片粘合，增加了彈性熒光膠層與LED晶片的結合強度，避免了熒光膠層與LED晶片之間粘合不穩固的情況。

再次，整個封裝工藝縮短了烘烤固化時間，提高了生產效率，節約了生產成本。

附圖說明

圖1為一實施方式的LED封裝結構的結構示意圖；

圖2為圖1所示的一實施方式的LED封裝結構的結構示意圖；

圖3為圖1所示的另一實施方式的LED封裝結構的結構示意圖；

圖4為本LED封裝結構矩形COB集成結構示意圖；

圖5為本LED封裝結構圓形COB集成結構示意圖；