[發明專利]LED封裝結構及工藝

有效

• 申請號: 201310277571.5
• 申請日: 2013-07-03
• 公開（公告）號: CN103367612A
• 公開（公告）日: 2013-10-23
• 發明（設計）人: 李漫鐵;屠孟龍;李揚林
• 申請（專利權）人: 深圳雷曼光電科技股份有限公司
• 主分類號: H01L33/50
• 分類號: H01L33/50;H01L33/48
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 何平

1.一種LED封裝工藝，其特征在于，包括以下步驟：

制作彈性熒光凝膠層，在模具內倒入攪拌均勻的有機硅凝膠與熒光粉混合液，且烘烤裝有有機硅凝膠與熒光粉混合液的模具，烘烤成型后取下模具，制得果凍狀的彈性熒光凝膠層；

涂布固晶層，在支架的固晶區涂設固晶層，將LED晶片與所述固晶層粘合；

覆蓋彈性熒光凝膠層，真空壓合所述彈性熒光凝膠層于所述LED晶片，使所述LED晶片收容于所述彈性熒光凝膠層；

烘烤固化，烘烤覆蓋彈性熒光凝膠層后的LED結構，使所述彈性熒光凝膠層固化成彈性熒光層，所述彈性熒光層與所述支架和LED晶片緊密粘合。

2.根據權利要求1所述的LED封裝工藝，其特征在于，還包括噴涂底涂劑，在LED晶片的表面及支架表面噴涂底涂劑形成底涂劑層。

3.根據權利要求1所述的LED封裝工藝，其特征在于，還包括切割彈性熒光凝膠層，根據LED晶片尺寸，將所述彈性熒光凝膠層切割成與所述LED晶片對應大小的彈性熒光凝膠層。

4.根據權利要求1所述的LED封裝工藝，其特征在于，所述制作彈性熒光凝膠層的步驟中，所述有機硅凝膠與熒光粉混合液的混合比例為1:5～1:20。

5.根據權利要求1所述的LED封裝工藝，其特征在于，所述制作彈性熒光凝膠層的步驟中，所述烘烤成型的溫度為60～80℃，且烘烤時間為10～30min。

6.根據權利要求1所述的LED封裝工藝，其特征在于，所述制作彈性熒光凝膠層的步驟中包括：

噴涂脫模劑，在模具內表面噴涂脫模劑，便于制得的彈性熒光凝膠層脫模；

均勻混合有機硅凝膠與熒光粉，且進行抽真空處理，將抽真空處理的有機硅凝膠與熒光粉混合液倒入模具；

烘烤成型彈性熒光凝膠層，將裝有攪拌均勻的有機硅凝膠與熒光粉混合液的模具放入烤箱，烘烤成型。

7.一種LED封裝結構，其特征在于，包括支架、固晶層、LED晶片及彈性熒光膠層，所述支架表面設有固晶區，所述固晶層固定所述LED晶片于所述固晶區上，所述彈性熒光膠層均勻包覆所述LED晶片的表面。

8.根據權利要求7所述的LED封裝結構，其特征在于，還包括底涂劑層，所述底涂劑層設于所述LED晶片的表面，所述彈性熒光膠層均勻包覆所述底涂劑層。

9.根據權利要求8所述的LED封裝結構，其特征在于，所述底涂劑層設于所述LED晶片表面和所述LED晶片的周邊支架表面，粘合所述LED晶片、彈性熒光膠層和支架。

10.根據權利要求7所述的LED封裝結構，其特征在于，所述支架設置有碗杯結構，所述固晶層設于所述碗杯結構的底部，所述LED晶片及彈性熒光膠層均設置于所述碗杯結構內。