[發(fā)明專利]發(fā)光裝置用封裝成形體及采用了其的發(fā)光裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201310276122.9
• 申請日: 2013-07-03
• 公開（公告）號: CN103531695B
• 公開（公告）日: 2018-07-24
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 杉本邦人;世直惠輔
• 申請（專利權(quán)）人: 日亞化學(xué)工業(yè)株式會社
• 主分類號: H01L33/52
• 分類號: H01L33/52;H01L33/62;H01L33/00
• 代理公司: 中科專利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司 11021
• 代理人: 張寶榮

1.一種封裝成形體，其中，

具備：

樹脂成形體，其具有用于收納發(fā)光元件的凹部；

陶瓷基板，其配置在所述凹部的底部，一方的面從所述凹部的底面露出，另一方的面從所述樹脂成形體的背面露出；

引線，其配置在所述樹脂成形體的下部，

在所述陶瓷基板的所述一方的面形成有印制電路布線，

在所述陶瓷基板的所述一方的面載置有所述發(fā)光元件，

所述引線與所述陶瓷基板的至少一個側(cè)面接觸，而保持所述陶瓷基板，

所述引線包括以沿著第一方向夾持所述陶瓷基板的方式配置的第一引線及第二引線，

所述第一引線及所述第二引線中的至少一方在與所述第一方向正交的第二方向上與所述陶瓷基板的對置的各個側(cè)面接觸，而夾持所述陶瓷基板。

2.如權(quán)利要求1所述的封裝成形體，其中，

所述引線與所述陶瓷基板的對置的各個側(cè)面接觸，而夾持所述陶瓷基板。

3.如權(quán)利要求1或2所述的封裝成形體，其中，

所述引線的一方的面的一部分從所述凹部的所述底面露出。

4.一種封裝成形體，其中，

具備：

樹脂成形體，其具有用于收納發(fā)光元件的凹部；

陶瓷基板，其配置在所述凹部的底部，一方的面從所述凹部的底面露出，另一方的面從所述樹脂成形體的背面露出；

第一引線及第二引線，該第一引線及第二引線以沿著第一方向夾持所述陶瓷基板的方式配置在所述樹脂成形體的下部，且各自的一方的面的一部分從所述凹部的底面露出，

在所述陶瓷基板的所述一方的面形成有印制電路布線，

在所述陶瓷基板的所述一方的面載置有所述發(fā)光元件，

所述第一引線及所述第二引線中的至少一方在與所述第一方向正交的第二方向上與所述陶瓷基板的對置的各個側(cè)面接觸，而夾持所述陶瓷基板。

5.如權(quán)利要求4所述的封裝成形體，其特征在于，

所述第一引線及所述第二引線中的至少一方與不同于所述對置的側(cè)面的側(cè)面接觸。

6.如權(quán)利要求4或5所述的封裝成形體，其特征在于，

所述第一引線及所述第二引線中的至少一方具有：與所述陶瓷基板的所述對置的側(cè)面接觸的第一接觸部；與不同于該對置的側(cè)面的側(cè)面接觸的第二接觸部；設(shè)置在所述第一接觸部與所述第二接觸部之間，且由樹脂填滿的切口部。

7.如權(quán)利要求4或5所述的封裝成形體，其特征在于，

所述第一引線及所述第二引線中的至少一方以彈性變形的狀態(tài)來夾持所述陶瓷基板。

8.如權(quán)利要求6所述的封裝成形體，其特征在于，

所述第一引線及所述第二引線中的至少一方以彈性變形的狀態(tài)來夾持所述陶瓷基板。

9.一種封裝成形體的制造方法，該方法為權(quán)利要求1～8中任一項所述的封裝成形體的制造方法，包括：

形成具備在第一方向上相互對置的第一引線和第二引線的引線框的工序；

在所述第一引線與所述第二引線之間配置所述陶瓷基板的工序；

在所述配置的工序之后，利用模具夾持所述第一引線、所述第二引線及所述陶瓷基板，并向所述模具注入樹脂而形成樹脂成形體的工序。

10.如權(quán)利要求9所述的封裝成形體的制造方法，其特征在于，

所述第一引線及所述第二引線中的至少一方具有與所述陶瓷基板的對置的各個側(cè)面接觸的兩個第一接觸部，

所述兩個第一接觸部的分離距離比與所述第一方向正交的第二方向上的所述陶瓷基板的尺寸小。

11.一種發(fā)光裝置，其中，包括：

權(quán)利要求1～8中任一項所述的封裝成形體；

發(fā)光元件，其載置在陶瓷基板的一方的面上，且與第一引線及第二引線電連接；

封固樹脂，其對收容有所述發(fā)光元件的樹脂成形體的凹部進(jìn)行封固。