[發(fā)明專利]發(fā)光裝置用封裝成形體及采用了其的發(fā)光裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201310276122.9
• 申請(qǐng)日: 2013-07-03
• 公開（公告）號(hào): CN103531695B
• 公開（公告）日: 2018-07-24
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 杉本邦人;世直惠輔
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 日亞化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社
• 主分類號(hào): H01L33/52
• 分類號(hào): H01L33/52;H01L33/62;H01L33/00
• 代理公司: 中科專利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司 11021
• 代理人: 張寶榮

本發(fā)明提供一種能夠使用比較硬質(zhì)的引線的發(fā)光裝置用的封裝成形體。本發(fā)明的封裝成形體(10)具備：樹脂成形體(11)，其具有用于收納發(fā)光元件(42)的凹部(12)；陶瓷基板(41)，其配置在所述凹部(12)的底部(125)，一方的面(41a)從凹部(12)的底面(121)露出，另一方的面(41b)從樹脂成形體(11)的背面(14)露出；引線(20、30)，其配置在樹脂成形體(11)的下部，其中，在陶瓷基板(41)的一方的面(41a)載置有發(fā)光元件(42)，所述引線(20、30)與所述陶瓷基板(41)的至少一個(gè)側(cè)面(413、414)接觸而保持所述陶瓷基板(41)。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及發(fā)光裝置用的封裝成形體和采用了其的發(fā)光裝置。

背景技術(shù)

在包含LED等的發(fā)光元件在內(nèi)的發(fā)光裝置中，為了對(duì)來自發(fā)光元件的發(fā)熱進(jìn)行效率良好地散熱，采用了陶瓷封裝。陶瓷封裝為具備將印制電路布線配備于上表面的陶瓷基板和在陶瓷基板的上表面隆起的呈環(huán)狀的樹脂壁部的封裝。印制電路布線包括用于載置發(fā)光元件的配線和供電用的配線。樹脂壁部以圍繞用于載置發(fā)光元件的配線的方式配置，且具有對(duì)來自發(fā)光元件的光賦予方向的功能。

與通常的封裝用樹脂相比，陶瓷的導(dǎo)熱率高，故陶瓷封裝具有優(yōu)越的散熱性。

用于陶瓷封裝的陶瓷的散熱性優(yōu)越，但與樹脂相比為高價(jià)。因此，采用了陶瓷封裝的發(fā)光裝置為高價(jià)。對(duì)此，為了減少陶瓷的使用量，采用將小尺寸的陶瓷構(gòu)件埋入樹脂封裝的封裝，來制造發(fā)光裝置(專利文獻(xiàn)1、2)。

在例如專利文獻(xiàn)1中公開有具備突出設(shè)有載置了發(fā)光元件(芯片)的支架罩的陶瓷制的散熱塊和利用樹脂材料將引線框插入成型而成的結(jié)合底座的固體半導(dǎo)體發(fā)光元件(發(fā)光裝置)。引線框具有：第一副引線；具有與第一副引線相同的形狀的第二副引線；具有通孔且與第一副引線連結(jié)的第三副引線。結(jié)合底座在與第三副引線對(duì)應(yīng)的位置具有通孔，且通過使散熱塊的支架罩通過結(jié)合底座的通孔而嵌合，由此散熱塊與結(jié)合底座被一體化。

在結(jié)合底座的通孔的周圍，以覆蓋第三副引線的方式使樹脂材料突出(將其稱為“樹脂突出部”)，并與散熱塊的支架罩的側(cè)面抵接。

另外，在專利文獻(xiàn)2中公開有在進(jìn)行釬焊而與散熱性陶瓷的表面一體化的引線框的周邊采用白色樹脂來形成反射罩的發(fā)光二極管封裝。發(fā)光元件(LED)被載置在引線框之上、或者從引線框之間露出的散熱性陶瓷之上。

在專利文獻(xiàn)1、2公開的發(fā)光裝置中，發(fā)光元件載置在陶瓷構(gòu)件的上側(cè)，故能夠?qū)碜园l(fā)光元件的熱量經(jīng)由陶瓷構(gòu)件而有效地散熱。另外，在將發(fā)光裝置安裝于安裝基板之際，能夠采用樹脂封裝的引線并利用焊錫回流來進(jìn)行安裝。

【在先技術(shù)文獻(xiàn)】

【專利文獻(xiàn)】

【專利文獻(xiàn)1】：注冊(cè)實(shí)用新型第3109109號(hào)公報(bào)

【專利文獻(xiàn)2】：日本特開2007-250979號(hào)公報(bào)

【發(fā)明概要】

【發(fā)明所解決的課題】

在專利文獻(xiàn)1中，第一副引線及第二副引線在比設(shè)于結(jié)合底座的通孔周圍的樹脂突出部靠外側(cè)(環(huán)狀凹部)處露出。另外，第三副引線被樹脂突出部覆蓋。因而，為了使芯片與副引線進(jìn)行引線接合，需要從突出設(shè)置的支架罩到達(dá)至環(huán)狀凹部為止那樣的長線束。長線束在利用封固樹脂等封固之際容易斷線，另外，線束的使用量會(huì)增加，故不是優(yōu)選的。

在專利文獻(xiàn)2中，在將散熱性陶瓷釬焊于引線框之際，將陶瓷及引線框加熱為高溫(例如760℃)。在之后的冷卻中，由于熱膨脹系數(shù)之差，引線框比陶瓷比大幅收縮。由于引線框大幅收縮，導(dǎo)致陶瓷被向兩側(cè)拉伸，有可能嵌入裂縫。為了防止裂縫，優(yōu)選的是采用硬度Hv40～80比較柔軟的引線框。但是，柔軟的引線在加熱時(shí)翹曲很大，故有可能從成形樹脂剝離，從而導(dǎo)致難以在工業(yè)方面采用柔軟的引線。

發(fā)明內(nèi)容