[發明專利]一種基于框架采用切割道優化技術的扁平封裝件的制作工藝

在審

• 申請號: 201310275615.0
• 申請日: 2013-07-03
• 公開（公告）號: CN103400806A
• 公開（公告）日: 2013-11-20
• 發明（設計）人: 李萬霞;李站;崔夢;魏海東
• 申請（專利權）人: 華天科技（西安）有限公司
• 主分類號: H01L21/98
• 分類號: H01L21/98
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種基于框架采用切割道優化技術的扁平封裝件的制作工藝，其特征在于：按照以下步驟進行：

第一步、晶圓減薄：晶圓減薄厚度50μm～200μm，粗糙度Ra?0.10mm～0.05mm?；

第二步、劃片：150μm以上晶圓同普通QFN/DFN劃片工藝，但厚度在150μm以下晶圓，使用雙刀劃片機及其工藝；

第三步、上芯（粘片）：既可采用粘片膠又可采用膠膜片（DAF）上芯；

第四步、壓焊、塑封、后固化，與常規QFN/DFN工藝相同；

第五步、蝕刻切割道，產品分離：使用化學溶液將引線框架的切割道部分全部蝕刻，在引線框架的切割道部分蝕刻掉之后，再進行產品的分離；

第六步、檢驗、包裝等均與常規QFN/DFN工藝相同。