[發(fā)明專利]一種測試座的溫度控制模塊

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201310272001.7
• 申請日: 2013-07-01
• 公開（公告）號: CN104237767B
• 公開（公告）日: 2017-09-22
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 吳信毅;周睿晢;沈軒任
• 申請（專利權(quán)）人: 致茂電子股份有限公司
• 主分類號: H01L23/34
• 分類號: H01L23/34
• 代理公司: 北京乾誠五洲知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司11042
• 代理人: 付曉青,楊玉榮

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種測試座的溫度控制模塊，具體地說，涉及一種適用于提供不同溫度的測試環(huán)境以對電子組件進(jìn)行測試的溫度控制模塊。

背景技術(shù)

一般電子組件在經(jīng)過制造流程之后，大多會經(jīng)過一個測試步驟，其主要檢測電子組件是否可以正常運(yùn)作。然而，在高溫或低溫的環(huán)境下對電子組件進(jìn)行測試，更是電子組件測試領(lǐng)域中相當(dāng)重要的環(huán)節(jié)。

在目前的技術(shù)水平中，一般的高溫或低溫的測試多半是通過另外一個溫度控制件直接接觸待測電子組件，用來對待測電子組件升溫或降溫。例如，美國專利US6,993,922所公開的現(xiàn)有技術(shù)，圖1公開了一種感熱頭14組件，該組件包括一冷卻部分26和一加熱部分28。另外，感熱頭14連接到由汽缸的活塞驅(qū)動升降的桿18，其升降動作可以使得感熱頭14的接觸表面16接觸或脫離被測試的電子組件10。由此，通過冷卻部分26或加熱部分28來升溫或降溫電子組件10。

然而，該溫控的方式僅能夠在待測電子組件的上方對其加熱或冷卻，這樣很難精準(zhǔn)地控制測試環(huán)境的溫度。此外，由于測試固定器(test fixture)12本身并沒有被加熱或冷卻，所以當(dāng)電子組件10放置在測試固定器12之后，感熱頭14必須加熱或冷卻電子組件10從而通過電子組件10的傳導(dǎo)作用，使得測試固定器12達(dá)到相同溫度，才能夠正式進(jìn)行測試。因此，這種方式不僅耗費(fèi)許多等待時間，而且也很難精準(zhǔn)地掌控進(jìn)行測試時的實(shí)際溫度。

由此可知，搭配具有溫控功能的測試座，從而可以持續(xù)營造高溫或低溫的等溫測試環(huán)境，以利于快速檢測電子組件，不需要耗費(fèi)任何溫升或溫降的等待時間的測試座的溫度控制模塊，實(shí)在是目前產(chǎn)業(yè)界的迫切需求。

發(fā)明內(nèi)容

為了解決現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明的主要目的在于提供一種測試座的溫度控制模塊，以克服現(xiàn)有技術(shù)中的缺陷。

為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明提供了一種測試座的溫度控制模塊，所述溫度控制模塊包括：一上基板和一下基板。其中，所述上基板設(shè)置有一凹槽，所述凹槽用于容納設(shè)置一測試座，所述凹槽包括一底面，所述底面開設(shè)有一開口，所述測試座緊貼于所述凹槽的所述底面，所述開口與所述測試座的一芯片插槽相對應(yīng)，所述上基板包括至少一溫控流體通道，所述溫控流體通道的一端與所述凹槽相連通，所述溫控流體通道的另一端與一溫控流體源相連接。另外，所述下基板設(shè)置在所述上基板的下表面并覆蓋所述凹槽；其中，在所述上基板的所述凹槽、所述下基板和所述測試座之間構(gòu)成一流體腔室，所述溫控流體源通過所述至少一溫控流體通道向所述流體腔室內(nèi)輸入一溫控流體。

由此，本發(fā)明通過將測試座容置在一充滿溫控流體的流體腔室內(nèi)，使得測試座始終處于被加熱或被冷卻的狀態(tài)，從而維持在一特定溫度，如果再搭配測試座上方的具有溫控功能的芯片壓接頭，將使得待測芯片完全處于預(yù)定溫度的測試環(huán)境下，除了可以提高芯片測試的精準(zhǔn)度外，還可以大幅提升測試效率。

優(yōu)選地，所述流體腔室由所述上基板的所述凹槽、所述下基板的上表面和所述測試座的四周側(cè)壁構(gòu)成。由此，測試座的四周側(cè)壁會直接與溫控流體接觸，并進(jìn)行熱交換從而升溫或降溫。

優(yōu)選地，所述測試座的溫度控制模塊還包括一密封墊，所述密封墊夾設(shè)在所述上基板與所述下基板之間，所述密封墊開設(shè)有一貫通槽，所述貫通槽與所述上基板的所述凹槽相對應(yīng)。由此，本發(fā)明可通過密封墊來促使上、下基板形成密封狀態(tài)，從而避免溫控流體外泄。其中，所述密封墊可由高密度泡棉、橡膠、硅膠或具備彈性的其它等效密封材質(zhì)構(gòu)成。

優(yōu)選地，所述上基板包括兩條溫控流體通道，所述上基板的所述凹槽的一側(cè)壁上相對應(yīng)的兩側(cè)分別設(shè)置有一開孔，所述兩條溫控流體通道分別與所述開孔相連通。由此，兩條溫控流體通道分別為溫控流體的輸入和輸出通道。另外，將輸入和輸出的開孔分別設(shè)置在凹槽側(cè)壁上的相對應(yīng)的兩側(cè)，使得溫控流體可以沿著測試座的四周側(cè)壁環(huán)繞流動并進(jìn)行熱交換，從而可以得到較好的溫度控制功效。

優(yōu)選地，所述下基板為一電路載板(load board)，所述電路載板與所述測試座相匹配。換句話說，本發(fā)明可以直接利用測試座的電路載板來充當(dāng)下基板，測試座電性連接下方的電路載板用來傳遞電性訊號。

此外，為了適應(yīng)在低溫的測試環(huán)境下，下基板容易凝結(jié)水氣的狀況，優(yōu)選地，所述測試座的溫度控制模塊還包括一干燥氣體供應(yīng)套件，所述干燥氣體供應(yīng)套件組裝設(shè)置在所述下基板的下方，所述干燥氣體供應(yīng)套件包括一朝向所述下基板的出風(fēng)口。由此，本發(fā)明可以另外導(dǎo)入干燥氣體吹向下基板，來避免下基板由于結(jié)露而潮濕進(jìn)而造成電路毀損的情況。