[發明專利]一種測試座的溫度控制模塊

有效

• 申請號: 201310272001.7
• 申請日: 2013-07-01
• 公開（公告）號: CN104237767B
• 公開（公告）日: 2017-09-22
• 發明（設計）人: 吳信毅;周睿晢;沈軒任
• 申請（專利權）人: 致茂電子股份有限公司
• 主分類號: H01L23/34
• 分類號: H01L23/34
• 代理公司: 北京乾誠五洲知識產權代理有限責任公司11042
• 代理人: 付曉青,楊玉榮

1.一種測試座的溫度控制模塊，其特征在于，所述溫度控制模塊包括：

一上基板，所述上基板設置有一凹槽，所述凹槽用于容納設置一測試座，所述凹槽包括一底面，所述底面開設有一開口，所述測試座緊貼于所述凹槽的所述底面，所述開口與所述測試座的一芯片插槽相對應，所述上基板包括至少一溫控流體通道，所述溫控流體通道的一端與所述凹槽相連通，所述溫控流體通道的另一端與一溫控流體源相連接；和

一下基板，所述下基板設置在所述上基板的下方并覆蓋所述凹槽；

其中，在所述上基板的所述凹槽、所述下基板的上表面和所述測試座的四周側壁之間構成一流體腔室，所述溫控流體源通過所述至少一溫控流體通道向所述流體腔室內輸入一溫控流體，所述溫控流體沿著所述測試座的四周側壁環繞流動并對所述測試座進行熱交換。

2.根據權利要求1所述的測試座的溫度控制模塊，其特征在于，所述溫度控制模塊還包括一密封墊，所述密封墊夾設在所述上基板與所述下基板之間，所述密封墊開設有一貫通槽，所述貫通槽與所述上基板的所述凹槽相對應。

3.根據權利要求1所述的測試座的溫度控制模塊，其特征在于，所述上基板包括兩條溫控流體通道，所述上基板的所述凹槽的一側壁上相對應的兩側分別設置有一開孔，所述兩條溫控流體通道分別與所述開孔相連通。

4.根據權利要求1所述的測試座的溫度控制模塊，其特征在于，所述下基板為一電路載板，所述電路載板與所述測試座相匹配。

5.根據權利要求1所述的測試座的溫度控制模塊，其特征在于，所述溫度控制模塊還包括一干燥氣體供應套件，所述干燥氣體供應套件組裝設置在所述下基板的下方，所述干燥氣體供應套件包括一出風口，所述出風口朝向所述下基板。