[發明專利]一種EMC封裝LED引線框架去溢料工藝有效
| 申請號： | 201310271452.9 | 申請日： | 2013-07-01 |
| 公開（公告）號： | CN103354270A | 公開（公告）日： | 2013-10-16 |
| 發明（設計）人： | 曹光偉;李泓;張繼桉 | 申請（專利權）人： | 寧波康強電子股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/62 | 分類號： | H01L33/62;H01L33/48 |
| 代理公司： | 南京眾聯專利代理有限公司 32206 | 代理人： | 顧進 |
| 地址： | 315105 浙江省寧*** | 國省代碼： | 浙江;33 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 emc 封裝 led 引線 框架 去溢料 工藝 | ||
1.一種EMC封裝LED引線框架去溢料工藝，其特征在于，所述工藝包括以下步驟，1）電解、2）風刀、3）水洗、4）高壓水刀、5）刷洗、6）中和、7）保護、8）烘干。
2.根據權利要求1所述的一種EMC封裝LED引線框架去溢料工藝，其特征在于，所述步驟4高壓水刀還包括以下步驟，4.1水洗，4.2風刀。
3.根據權利要求1所述的一種EMC封裝LED引線框架去溢料工藝，其特征在于，所述步驟5刷洗還包括以下步驟，5.1水洗。
4.根據權利要求1所述的一種EMC封裝LED引線框架去溢料工藝，其特征在于，所述步驟6中和還包括以下步驟6.1）風刀，6.2）水洗，6.3）風刀。
5.根據權利要求1所述的一種EMC封裝LED引線框架去溢料工藝，其特征在于，所述步驟7還包括以下步驟7.1）風刀，7.2）水洗，7.3）高溫水洗，7.4）風刀。
6.根據權利要求1或2或3或4或5所述的一種EMC封裝LED引線框架去溢料工藝，其特征在于，所述步驟6中和的過程為，通過酸性藥水與堿性藥水發生中和反應，去除引線框架引線框架表面殘留的堿性成份。
7.根據權利要求1或2或3或4或5所述的一種EMC封裝LED引線框架去溢料工藝，其特征在于，所述步驟7保護具體為，在銀層保護液中，室溫下浸泡5—15秒。
8.根據權利要求5所述的一種EMC封裝LED引線框架去溢料工藝，其特征在于，所述步驟7.3高溫水洗的溫度為55—60°。
9.根據權利要求1或2或3或4或5所述的一種EMC封裝LED引線框架去溢料工藝，其特征在于，所述步驟8烘干采用的烘干設備為烘道，溫度為120-150°，烘干時間為60-120秒。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于寧波康強電子股份有限公司，未經寧波康強電子股份有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201310271452.9/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
