[發明專利]多層印刷線路板層間位置偏移的測量方法及測量標尺有效
| 申請號: | 201310268543.7 | 申請日: | 2013-06-28 |
| 公開(公告)號: | CN103438813A | 公開(公告)日: | 2013-12-11 |
| 發明(設計)人: | 李志全;劉迪科;汪斌;趙杰 | 申請(專利權)人: | 東莞美維電路有限公司 |
| 主分類號: | G01B11/14 | 分類號: | G01B11/14 |
| 代理公司: | 北京風雅頌專利代理有限公司 11403 | 代理人: | 李翔;李弘 |
| 地址: | 523000 廣東省東莞*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 多層 印刷 線路板 間位 偏移 測量方法 測量 標尺 | ||
技術領域
本發明涉及一種多層印刷線路板的制作工藝,具體涉及一種多層印刷線路板層間位置偏移的測量方法及測量標尺。
背景技術
多層式撓性印制線路板的含有多個芯板,每個芯板由絕緣層及絕緣層兩側粘結的銅箔構成,各層芯板之間采用半固化膠作為粘結劑,以壓合方式結合。各層芯板上的上、下層銅箔圖形之間的位置精度要求較高,一旦發生較大偏移就會衍生短路而造成產品電氣性能的損壞。
現印刷線路板芯板重合度檢測方法主要采用透光測量,在芯板的上下層上分別設計圓形墊片和圓形反墊片,兩獨立層圓上的圓形墊片與圓形反墊片設計保持一定的空間距離,通過光衍射的方式觀察上下層相切,判斷上下層重合度值。
然而,以上所述的芯板重合度檢測方法及設計采用透光測量,受光的衍射、蝕刻量影響,誤差大;且不能量化測量芯板上下層偏移量,只能憑經驗判斷估計。生產時,易將印刷線路板內層芯板制作工藝中芯板重合度超范圍的產品流入下工序,增大成品報廢率,降低公司經濟效益。
發明內容
本發明提供一種多層印刷線路板層間位置偏移的測量方法及測量標尺,旨在解決現有技術中不能量化測量芯板上下層偏移量、測量誤差大的問題。
本發明是通過以下方式實現的:一種多層印刷線路板層間位置偏移的測量方法,其包括以下步驟:(1)制作帶有刻度尺的菲林,其中,刻度尺包括上層刻度尺和下層刻度尺,所述上層刻度尺包括若干平行的上刻度線,相鄰的上刻度線的間距值相同;所述下層刻度尺包括若干平行的下刻度線,相鄰的下刻度線的間距值相同且與所述上層刻度尺的相鄰刻度線的間距值相差一固定精度值,刻度線部分標示刻度值;(2)圖形轉移,將菲林上的電路圖形轉移到芯板的對應的上下層上,同時,菲林上的上層刻度尺和下層刻度尺圖形也對應轉移到芯板的上下層上,橫、豎方向擺放;(3)使用十倍鏡或以上倍數放大鏡,從芯板一側觀察上、下刻度尺對正的刻度線;(4)通過對正的、具有相同的刻度值的刻度線量化判斷上下層橫、豎方向的偏移量。
進一步地,所述上、下層上的刻度尺的刻度線相差的固定精度值為5微米。
進一步地,所述刻度尺一共有八個,分布在菲林的四角上,每個角上有二個刻度尺,其中個刻度尺橫向擺放、另外個刻度尺豎方向擺放,芯板上下層的菲林對應的上刻度線和下刻度線相互平行且同向擺放。
進一步地,在步驟(1)中,將CAD設計的芯板上下兩個獨立層圖形和刻度尺通過激光印制在菲林片上。
進一步地,在步驟(2)中,將印有芯板上下兩個獨立層圖形的菲林片貼在芯板覆銅板的上下層,通過紫外光照射,將菲林片上的圖形印在帶有紫外光感應油墨樹脂的芯板覆銅板上,并通過顯影、蝕刻,完成芯板圖形制作。
一種測量標尺,用于測量多層印刷線路板層間位置偏移,所述多層印刷線路板包括至少一張芯板,該測量標尺包括制作在該芯板上層的上層刻度尺和該芯板下層的下層刻度尺,所述上層刻度尺包括若干平行的上刻度線,相鄰的上刻度線的間距值相同;所述下層刻度尺包括若干平行的下刻度線,相鄰的下刻度線的間距值相同且與所述上層刻度尺的相鄰刻度線的間距值相差一固定精度值;所述上層刻度尺及下層刻度尺的中心刻度線標示的刻度值為“0”,其他刻度線部分標示刻度值,每一標示的刻度值的大小與該對應的刻度線與中心刻度線的線數量乘以所述固定精度值;測量時,通過使用十倍鏡或以上倍數放大鏡,從多層印刷線路板一側觀察上層刻度尺和下層刻度尺對正且具有相同的刻度值的刻度線,從而將該相同的刻度值作為芯板上、下層圖形的偏移量。
進一步地,所述上層刻度尺一共有八個,分布在芯板上層的四角上,每個角上有二個刻度尺,其中一個上層刻度尺橫向擺放、另外一個上層刻度尺豎方向擺放;所述下層刻度尺一共有八個,分布在芯板下層的四角上,每個角上有二個刻度尺,其中一個下層刻度尺橫向擺放、另外一個下層刻度尺豎方向擺放,不同層上的上刻度線和下刻度線相互平行且同向擺放。
進一步地,所述上層刻度尺的刻度線寬度為150微米,刻度線間距為100微米,所述下層刻度尺:刻度線寬度為150微米,刻度線間距為95微米。
進一步地,所述上刻度尺和下刻度尺的總長度均為25.15毫米。
綜上所述,本發明多層印刷線路板內層芯板重合度測量方法及標尺通過采用印刷線路板內層芯板重合度標尺,對芯板上下層圖形偏移量進行測量,并將精度控制在5微米內,較現有設計的測量精度有很大的提高,避免了印刷線路板內層芯板制作工藝中芯板重合度超范圍的產品流入下工序,減小了成品報廢率,為公司降低了報廢成本,具有較強的經濟效益。
附圖說明
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于東莞美維電路有限公司,未經東莞美維電路有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201310268543.7/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





